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一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置的制作方法

文檔序號:42854511發(fā)布日期:2025-08-26 19:08閱讀:10來源:國知局

本發(fā)明涉及芯片生產(chǎn),具體為一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置。


背景技術(shù):

1、芯片生產(chǎn)中的封壓裝置是用于將封裝材料(如塑料封裝、樹脂等)壓制到芯片裸片上,以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時確保芯片與外部電路的電氣連接穩(wěn)定。封壓過程是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵步驟之一,通常需要精確的控制和高效的自動化技術(shù)。

2、專利公告號為cn219497729u的專利涉及一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,屬于芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,針對了現(xiàn)有技術(shù)中存在的芯片在封壓前不易對灰塵雜質(zhì)進(jìn)行清理,影響芯片生產(chǎn)后的使用的問題,包括工作臺和封壓設(shè)備,封壓設(shè)備設(shè)置在工作臺的上端,工作臺的兩側(cè)固定有固定桿,固定桿相互靠近的一側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸,兩個轉(zhuǎn)軸相互靠近的一端固定有噴頭;該專利芯片通過輸送帶輸送至封壓設(shè)備下,通過開啟風(fēng)機(jī),風(fēng)機(jī)的風(fēng)從噴頭噴出,從而對封壓設(shè)備進(jìn)行降溫工作,同時啟動電動推桿,推動齒條在托板的滑槽內(nèi)滑動,齒條帶動半齒輪進(jìn)行轉(zhuǎn)動,從而帶動噴頭呈一定的角度轉(zhuǎn)動,從而將芯片的表面灰塵雜質(zhì)進(jìn)行吹凈,使得芯片封壓后質(zhì)量的提高,從而提高芯片穩(wěn)定生產(chǎn)效率。

3、上述專利中,通過帶動噴頭呈一定的角度轉(zhuǎn)動,從而將芯片的表面灰塵雜質(zhì)進(jìn)行吹凈,使得芯片封壓后質(zhì)量的提高,從而提高芯片穩(wěn)定生產(chǎn)效率,但是由于芯片在運(yùn)輸?shù)倪^程中可能會產(chǎn)生偏移,偏移的芯片會影響后續(xù)的封壓效果,甚至對芯片造成損壞。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,解決了上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,包括機(jī)體,所述機(jī)體內(nèi)壁設(shè)置有傳送機(jī)構(gòu),所述機(jī)體內(nèi)壁設(shè)置有封壓機(jī)構(gòu),還包括定位裝置、吸附裝置和收集裝置;

3、其中,所述定位裝置包括固定桿一,所述固定桿一固定安裝在封壓機(jī)構(gòu)的輸出端,所述固定桿一遠(yuǎn)離封壓機(jī)構(gòu)的下方固定安裝有斜塊一,所述機(jī)體內(nèi)壁固定安裝有封壓板,所述封壓板底部滑動安裝有斜塊二,所述斜塊二的表面開設(shè)有內(nèi)槽一,所述內(nèi)槽一的內(nèi)壁套接有固定桿二,所述固定桿二頂部固定安裝有固定板一,所述固定板一頂部固定安裝有定位板,所述封壓板底部固定安裝有擋板一,四個定位板沿著封壓板內(nèi)槽二向中心移動將芯片位置定位到正確位置進(jìn)行封壓。

4、優(yōu)選的,所述斜塊二與擋板一之間設(shè)置有彈簧一,所述表面開設(shè)有內(nèi)槽二,所述內(nèi)槽二內(nèi)壁與固定板一有滑動連接,所述斜塊一設(shè)置有兩個,且分別與固定桿一的兩端固定連接,所述斜塊二有兩個,所述定位板有四個,四個所述定位板均設(shè)置在封壓板的上方,且四個所述定位板下方均設(shè)置有固定板一與固定桿二,固定桿二沿著兩個斜塊二的內(nèi)槽自動復(fù)位移動帶動四個固定板一沿著封壓板內(nèi)槽四個固定板一自動復(fù)位移動。

5、優(yōu)選的,所述封壓板表面開設(shè)有避讓槽,所述彈簧一有兩個,彈簧一用于帶動斜面塊二復(fù)位。

6、優(yōu)選的,所述吸附裝置包括固定桿三,所述固定桿三固定安裝在遠(yuǎn)離右側(cè)的斜塊一一端,所述固定桿三遠(yuǎn)離右側(cè)斜塊二一端固定安裝有灰塵收集器,所述灰塵收集器內(nèi)壁固定安裝有吸氣閥,所述灰塵收集器右側(cè)表面固定安裝有出氣軟管,左側(cè)所述斜塊二遠(yuǎn)離左側(cè)斜塊一一端固定安裝有固定桿四,所述固定桿四遠(yuǎn)離左側(cè)斜塊二一端固定安裝有圓盤,所述灰塵收集器內(nèi)壁固定安裝有出氣閥,所述灰塵收集器表面固定安裝有吸氣軟管,圓盤移動擠壓右側(cè)氣體,通過出氣軟管將氣體排出到封壓板,將灰塵吹起,此時圓盤左邊產(chǎn)生負(fù)壓。

7、優(yōu)選的,所述圓盤與灰塵收集器的內(nèi)壁滑動連接,所述固定桿四滑動貫穿靠近灰塵收集器的吸氣軟管的一端,所述灰塵收集器內(nèi)壁開設(shè)有內(nèi)槽三。

8、優(yōu)選的,所述出氣軟管轉(zhuǎn)動貫穿靠近灰塵收集器的后側(cè)定位板,所述吸氣軟管轉(zhuǎn)動貫穿靠近灰塵收集器的前側(cè)定位板。

9、優(yōu)選的,所述收集裝置包括固定桿五,所述固定桿五固定安裝在灰塵收集器圓周面,所述固定桿五的表面開設(shè)有內(nèi)槽四,所述內(nèi)槽四內(nèi)部設(shè)置安裝有灰塵收集盒,所述灰塵收集器表面固定安裝有擋板二,所述灰塵收集器表面滑動連接有斜塊三,所述圓盤表面固定安裝有固定板二。

10、優(yōu)選的,所述擋板二與斜塊三之間設(shè)置有彈簧二,灰塵收集器圓周面與灰塵收集盒之間滑動連接。

11、本發(fā)明提供了一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置。具備以下有益效果:

12、(1)該芯片生產(chǎn)用封壓裝置,通過設(shè)置定位裝置,使得在封壓的過程中通過定位板將芯片推送至封壓機(jī)構(gòu)的正下方,避免在運(yùn)輸?shù)倪^程中由于芯片位移導(dǎo)致位置的不正確,提高對芯片封壓的準(zhǔn)確性。

13、(2)該芯片生產(chǎn)用封壓裝置,通過設(shè)置吸附裝置,使得在對芯片進(jìn)行定位的過程中通過一吹一吸將芯片表面的異物去除并吸附,能有效避免封壓過程中封壓板的灰塵的堆積和殘留,避免灰塵和異物殘留導(dǎo)致芯片受到損壞,提升芯片封裝的潔凈度和工藝可靠性。

14、(3)該芯片生產(chǎn)用封壓裝置,通過設(shè)置收集裝置,能有效的將吸附的灰塵和異物收集,避免長時間工作時灰塵和異物的堆積影響后續(xù)芯片的吸附效果,延長設(shè)備的工作時間,同時能實(shí)現(xiàn)灰塵收集盒的快速拆卸,提高維護(hù)的效率。



技術(shù)特征:

1.一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,包括機(jī)體,所述機(jī)體內(nèi)壁設(shè)置有傳送機(jī)構(gòu),所述機(jī)體內(nèi)壁設(shè)置有封壓機(jī)構(gòu),其特征在于:還包括定位裝置、吸附裝置和收集裝置;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述斜塊二與擋板一之間設(shè)置有彈簧一,所述封壓板表面開設(shè)有內(nèi)槽二,所述內(nèi)槽二內(nèi)壁與固定板一有滑動連接,所述斜塊一設(shè)置有兩個,且分別與固定桿一的兩端固定連接,所述斜塊二有兩個,所述定位板有四個,四個所述定位板均設(shè)置在封壓板的上方,且四個所述定位板下方均設(shè)置有固定板一與固定桿二。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述封壓板表面開設(shè)有避讓槽,所述彈簧一有兩個。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述吸附裝置包括固定桿三,所述固定桿三固定安裝在遠(yuǎn)離右側(cè)的斜塊一一端,所述固定桿三遠(yuǎn)離右側(cè)斜塊二一端固定安裝有灰塵收集器,所述灰塵收集器內(nèi)壁固定安裝有吸氣閥,所述灰塵收集器右側(cè)表面固定安裝有出氣軟管,左側(cè)所述斜塊二遠(yuǎn)離左側(cè)斜塊一一端固定安裝有固定桿四,所述固定桿四遠(yuǎn)離左側(cè)斜塊二一端固定安裝有圓盤,所述灰塵收集器內(nèi)壁固定安裝有出氣閥,所述灰塵收集器表面固定安裝有吸氣軟管。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述圓盤與灰塵收集器的內(nèi)壁滑動連接,所述固定桿四滑動貫穿靠近灰塵收集器的吸氣軟管的一端,所述灰塵收集器內(nèi)壁開設(shè)有內(nèi)槽三。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述出氣軟管轉(zhuǎn)動貫穿靠近灰塵收集器的后側(cè)定位板,所述吸氣軟管轉(zhuǎn)動貫穿靠近灰塵收集器的前側(cè)定位板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述收集裝置包括固定桿五,所述固定桿五固定安裝在灰塵收集器圓周面,所述固定桿五的表面開設(shè)有內(nèi)槽四,所述內(nèi)槽四內(nèi)部設(shè)置安裝有灰塵收集盒,所述灰塵收集器表面固定安裝有擋板二,所述灰塵收集器表面滑動連接有斜塊三,所述圓盤表面固定安裝有固定板二。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,其特征在于:所述擋板二與斜塊三之間設(shè)置有彈簧二,灰塵收集器圓周面與灰塵收集盒之間滑動連接。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種芯片生產(chǎn)用封壓裝置,涉及芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,該芯片生產(chǎn)用封壓裝置包括機(jī)體,所述機(jī)體內(nèi)壁設(shè)置有傳送機(jī)構(gòu),所述機(jī)體內(nèi)壁設(shè)置有封壓機(jī)構(gòu),還包括定位裝置、吸附裝置和收集裝置;其中,所述定位裝置包括固定桿一,所述固定桿一固定安裝在封壓機(jī)構(gòu)的輸出端,所述固定桿一遠(yuǎn)離封壓機(jī)構(gòu)的下方固定安裝有斜塊一,所述機(jī)體內(nèi)壁固定安裝有封壓板,所述封壓板底部滑動安裝有斜塊二,所述斜塊二的表面開設(shè)有內(nèi)槽一,所述內(nèi)槽一的內(nèi)壁套接有固定桿二,該芯片生產(chǎn)用封壓裝置使得在封壓的過程中通過定位板將芯片推送至封壓機(jī)構(gòu)的正下方,避免在運(yùn)輸?shù)倪^程中由于芯片位移導(dǎo)致位置的不正確,提高對芯片封壓的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員:謝菊香,馮艷,韓文華
受保護(hù)的技術(shù)使用者:杭州華鑫電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/8/25
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