本發(fā)明涉及芯片散熱,具體涉及一種多孔芯片結(jié)構(gòu)。、隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展,電子計(jì)算機(jī)的計(jì)算能力和便攜性需求日益增加,cpu逐漸高集成化、小型化和多功能化,使得芯片運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增大。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)芯片工作溫度近℃時(shí),溫度每升高℃,芯片性能會(huì)降低約%。單芯片功耗的增...