本申請(qǐng)涉及pcb，具體涉及一種層疊pcb的制造方法及層疊pcb。
背景技術(shù)：
1、以太網(wǎng)交換機(jī)的帶寬提升是支撐全球數(shù)據(jù)流量爆炸式增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著云計(jì)算、ai算力、超高清視頻等應(yīng)用的爆發(fā)，單端口帶寬需求從早期的1g/10g快速邁向100g、400g乃至800g，并加速向1.6t及更高速率演進(jìn)。
2、圖1為第一背景技術(shù)附圖，圖2為第二背景技術(shù)附圖。更高的帶寬需求則意味傳輸速率的提升以及端口密度的增加，傳輸速率的提升又會(huì)帶來(lái)高速信號(hào)的信號(hào)完整性問(wèn)題。信號(hào)速率如從56gbps?pam4向112gbps演進(jìn)導(dǎo)致信號(hào)高頻分量衰減加劇，疊加反射影響，使得眼圖閉合嚴(yán)重，誤碼率(ber)急劇上升，而端口密度的提升使得面板的光口連接器從單面安裝到pcb層2的上層連接器1(見(jiàn)圖1)變成了頂?shù)讓影惭b到pcb層2上的上層連接器1和下層連接器3(belly?to?belly方式)(見(jiàn)圖2)，隨著連接器層數(shù)的增加，不僅使得該區(qū)域pcb層2走線(xiàn)密度增大，非常考驗(yàn)扇出走線(xiàn)的方式，同時(shí)走線(xiàn)密度的增加又會(huì)帶來(lái)串?dāng)_的問(wèn)題，使得信號(hào)傳輸?shù)沫h(huán)境更加的惡化。
3、而pcb作為整個(gè)交換機(jī)的一個(gè)重要的信號(hào)傳輸載體，它的設(shè)計(jì)尤為重要；尤其是pcb在做層疊設(shè)計(jì)和材料選型時(shí)不僅僅考慮損耗，還需要考慮如何減輕過(guò)孔的反射，走線(xiàn)的串?dāng)_，走線(xiàn)的扇出方式以及對(duì)應(yīng)加工工藝帶來(lái)的生產(chǎn)成本問(wèn)題。
4、所以針對(duì)于目前的112gbps速率甚至更高的224gbps速率的需求，有必要設(shè)計(jì)一種優(yōu)化的高速pcb層疊以及加工工藝流程，在提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量的同時(shí)，同時(shí)也降低pcb的生成成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了有助于解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N層疊pcb的制造方法及層疊pcb。
2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N層疊pcb的制造方法，采用如下的技術(shù)方案：
3、一種層疊pcb的制造方法，其中，包括：
4、s1：分別制造上子板與下子板，所述上子板對(duì)應(yīng)pcb頂層連接器走線(xiàn)區(qū)域，所述下子板對(duì)應(yīng)pcb底層連接器走線(xiàn)區(qū)域；
5、s2：在所述上子板形成貫穿其厚度的第一通孔，在所述下子板形成貫穿其厚度的第二通孔；
6、s3：對(duì)所述第一通孔和第二通孔進(jìn)行背鉆處理，以消除各走線(xiàn)內(nèi)層的殘樁，其中所述殘樁長(zhǎng)度l滿(mǎn)足：
7、
8、其中f為截止頻率，c為光速，εr為pcb介電常數(shù)，l為殘樁的長(zhǎng)度；
9、s4：將背鉆處理后的上子板與下子板層疊壓合，形成整體pcb結(jié)構(gòu)。
10、優(yōu)選的，s2包括：
11、通過(guò)激光鉆孔或機(jī)械鉆孔技術(shù)打通通孔。
12、優(yōu)選的，s3包括：
13、通過(guò)激光背鉆技術(shù)對(duì)所述第一通孔和所述第二通孔進(jìn)行背鉆處理得到第一背鉆通孔和第二背鉆通孔。
14、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N層疊pcb，采用如下的技術(shù)方案：
15、一種層疊pcb，其中，包括層疊壓合的上子板與下子板，其中：
16、所述上子板包含獨(dú)立的第一信號(hào)走線(xiàn)層組，所述下子板包含獨(dú)立的第二信號(hào)走線(xiàn)層組；
17、所述上子板設(shè)有貫穿其厚度的第一背鉆通孔，所述下子板設(shè)有貫穿其厚度的第二背鉆通孔；
18、所述第一背鉆通孔與第二背鉆通孔內(nèi)的殘樁長(zhǎng)度l滿(mǎn)足：
19、
20、其中f為截止頻率，c為光速，εr為pcb介電常數(shù)，l為殘樁的長(zhǎng)度。
21、優(yōu)選的，所述層疊pcb包括銅皮、非導(dǎo)體介質(zhì)、絕緣介質(zhì)，
22、所述層疊pcb的頂層和底層均為銅皮，非導(dǎo)體介質(zhì)的上下均封裝有銅皮，所述上子板和所述下子板之間設(shè)置有絕緣介質(zhì)，上子板的頂層為所述層疊pcb的頂層，下子板的底層為所述層疊pcb的底層。
23、綜上所述，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)具有以下優(yōu)點(diǎn)：
24、1.替代了傳統(tǒng)盲孔方案，用來(lái)解決頂?shù)讓舆B接器安裝在pcb上打孔的信號(hào)質(zhì)量?jī)?yōu)化的問(wèn)題；
25、2.提出了一種n+n的pcb層疊方案，利用兩塊子卡各自加工后再進(jìn)行通孔+背鉆的方法解決傳統(tǒng)盲孔生產(chǎn)中帶來(lái)的成本高，可加工性差的問(wèn)題。方案既保證了高速信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量問(wèn)題，也滿(mǎn)足了加工制造的低成本和易加工性。
1.一種層疊pcb的制造方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊pcb的制造方法，其特征在于，s2包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊pcb的制造方法，其特征在于，s3包括：
4.一種層疊pcb，其特征在于，包括層疊壓合的上子板與下子板，其中：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊pcb，其特征在于，所述層疊pcb包括銅皮、非導(dǎo)體介質(zhì)、絕緣介質(zhì)，