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電子電路裝置的制造及其應用技術
  • 顯示裝置的制作方法
    一個或多個實施方式涉及像素和包括像素的顯示裝置。、近來,顯示裝置的用途不斷多樣化。此外,顯示裝置已經變得更薄和更輕,并且因此,顯示裝置的使用方法也增多。、由于顯示裝置用于各種用途,所以存在設計顯示裝置的形狀的各種方法,并且可以與顯示裝置關聯或相關的功能也在增加。技術實現思路、技術問題、一個...
  • 半導體發(fā)光元件以及半導體發(fā)光元件的制造方法與流程
    本發(fā)明涉及半導體發(fā)光元件以及半導體發(fā)光元件的制造方法。、半導體發(fā)光元件通過空穴和電子在活性層再結合而發(fā)光。以往,作為活性層,使用平坦的薄片狀的阱層。與此相對,近年來,具有三維納米構造的半導體發(fā)光元件的開發(fā)活躍。在專利文獻中公開了具有這樣的構造的半導體發(fā)光元件的一例。、專利文獻的半導體發(fā)光元...
  • 顯示面板及顯示裝置的制作方法
    本申請涉及顯示,特別涉及一種顯示面板及顯示裝置。、應用有機發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode,oled)發(fā)光來實現顯示功能的顯示面板稱為oled顯示面板,因其色域高、輕薄化、可撓性成為主流顯示結構。、oled顯示面板可以包括:多個紅色發(fā)光器件、多個綠色發(fā)光...
  • 一種低成本高集成度的射頻集成電路器件的制作方法
    一種低成本高集成度的射頻集成電路器件本發(fā)明涉及集成電路領域,尤其涉及一種低成本高集成度的射頻集成電路器件。隨著無線通信技術的飛速發(fā)展,各種射頻集成電路芯片不斷被開發(fā)出來。目前,常用的射頻集成電路采用的是下述兩種結構。一種結構是,射頻集成電路器件僅包含射頻集成電路芯片,將射頻集成電路...
  • 一種快走絲控制立柜的制作方法
    一種快走絲控制立柜本發(fā)明涉及一種快走絲控制立柜。中走絲切割是高速移動的細小金屬導線作為電極,對工件進行脈沖火花放電,通過計算機進給控制系統(tǒng),配合冷卻液冷卻排屑,以現有的技術特點,被企業(yè)用戶廣泛應用與產品加工,控制柜是整體的技術核心,影響加工的穩(wěn)定和精確度,整體的結構復雜,成本高。發(fā)...
  • 印刷電路板及使用該印刷電路板的電池系統(tǒng)的制作方法
    相關申請的交叉引用本申請要求于年月日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請no.--的優(yōu)先權和權益,其全部內容通過引用并入本文。本公開涉及一種印刷電路板及使用該印刷電路板的電池系統(tǒng)。、電池系統(tǒng)可以包括多個電芯模塊控制器(cmc)和主電池管理系統(tǒng)(bms),所述多個cmc各自測量每個電池模塊的信...
  • 半導體裝置及其制造方法與流程
    本發(fā)明的一實施方式涉及使用氧化物半導體作為溝道的半導體裝置及其制造方法。、近年來,取代使用了非晶硅、低溫多晶硅及單晶硅等的硅半導體膜而將氧化物半導體膜作為溝道來使用的半導體裝置的開發(fā)日益進展(例如參見專利文獻~專利文獻)。包括這樣的氧化物半導體膜的半導體裝置與包括非晶硅膜的薄膜晶體管同樣地...
  • 半導體器件及其制造方法與流程
    本發(fā)明涉及半導體器件及其制造方法,例如,涉及有效應用于具有絕緣柵雙極型晶體管的半導體器件及其制造方法的技術。、為了功率電子設備的節(jié)能化,研究了使用碳化硅(sic)、氮化鎵(gan)、金剛石等寬禁帶半導體材料的低損耗功率半導體元件。碳化硅、氮化鎵由于絕緣破壞電場強度比硅(si)高倍左右,因此...
  • 用于操作烹飪器具的加熱裝置的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于操作烹飪器具的加熱裝置的方法,其中,加熱裝置由導電材料制成,以及其中,該加熱裝置設置在烹飪器具的另一導電元件的對面,使得烹飪器的烹飪室在加熱裝置和另一導電元件之間延伸。此外,本發(fā)明涉及一種被配置為執(zhí)行該方法的相應的烹飪器具。、現有技術中已知各種各樣的烹飪器具,例如烤箱、蒸...
  • 熱電轉換模塊及其制造方法與流程
    本發(fā)明涉及熱電轉換模塊及其制造方法。、為了實施利用地熱或工廠的排熱等的發(fā)電,有時使用熱電轉換元件。在下述專利文獻中,公開了具有由樹脂層和金屬層構成的圖案層的柔性基板設置于具有p型熱電元件材料和n型熱電元件材料的熱電轉換模塊的兩面的實施方式。在下述專利文獻中,一個柔性基板所包含的金屬層與熱電...
  • 非線性信道的制作方法
    、本發(fā)明涉及半導體器件的制造方法和所得結構。更具體地,本公開涉及用于集成電路(ic)器件的制造方法和所得結構,集成電路器件例如晶片、管芯、處理器等,其包括具有非線性溝道的晶體管,例如鰭式場效應晶體管(finfet)。、半導體器件和ic器件在許多產品中已經變得普遍存在,特別是當它們在成本和尺...
  • 感應灶具及其操作方法與流程
    本發(fā)明總體上涉及感應灶具。更具體地,本發(fā)明涉及降低炊具在被感應灶具加熱時產生的聲學噪聲。、用于制備食物的感應灶具在現有技術中是眾所周知的。典型地,感應灶具包括與感應線圈相關聯的加熱區(qū)。為了加熱放置在加熱區(qū)上的炊具件,感應線圈與用于驅動交流電通過感應線圈的電子驅動單元電氣耦合。、交流電產生時...
  • 具有浮置柵極的NOR存儲器單元的制作方法
    本發(fā)明整體涉及半導體存儲器設備,包括但不限于具有浮置柵極的電可編程和可擦除非易失性存儲器單元,有時稱為nor存儲器單元。、在對非易失性半導體存儲器單元陣列(例如,其中每個存儲器單元具有浮置柵極和控制柵極的傳統(tǒng)堆疊柵極存儲器單元)進行編程時,為了將電子“注入”到浮置柵極上,在耗盡區(qū)中并且在至...
  • 電致發(fā)光裝置、其制造方法及顯示裝置與流程
    本公開涉及電致發(fā)光裝置、其制造方法及顯示裝置。、搭載有機el元件(也稱為“organic?light?emitting?diode:有機發(fā)光二極管”或“oled”)的顯示器的量產已全面展開,其應用始于智能手機或電視高端機型的薄型顯示器。有機el元件顯示器的普及程度極高,當前可堪稱是替代液晶...
  • 一種基于前饋相位噪聲消除技術的低抖動亞采樣鎖相環(huán)
    本發(fā)明屬于數?;旌霞呻娐吩O計,具體涉及一種基于前饋相位噪聲消除技術的低抖動亞采樣鎖相環(huán)。、隨著通信數據速率的快速增長,對時鐘信號施加了越來越嚴格的抖動性能要求,鎖相環(huán)作為現代片上系統(tǒng)中的重要組成部分,設計低抖動、低功耗、面積小的鎖相環(huán)是非常必要的?;诃h(huán)形振蕩器的鎖相環(huán)因其多種優(yōu)點而備受...
  • FPC折彎方法及FPC折彎裝置與流程
    本發(fā)明涉及fpc板折彎,更具體地,涉及一種fpc折彎方法及fpc折彎裝置。、相關技術中,fpc(flexible?printed?circuit,即柔性電路板)在裝配到其他產品中時,需要對fpc板的部分結構進行折彎,以便于順利裝配到產品中,而由于fpc板自身存在柔性,折彎后會回彈,目前的f...
  • 一種倒裝微型發(fā)光二極管的制備方法
    本發(fā)明涉及半導體,具體涉及一種可提升頂部光提取效率的倒裝微型發(fā)光二極管的制備方法。、微型發(fā)光二極管(micro?light?emitting?diode,micro-led)具有峰值亮度高、使用壽命長、功耗低、分辨率高等優(yōu)點,已逐漸在可穿戴設備、ar/vr設備、車載顯示設備和微型投影儀中展...
  • 高穩(wěn)定性石英晶振及其電子設備的制作方法
    本申請涉及石英晶振的,尤其是涉及一種高穩(wěn)定性石英晶振及其電子設備。、在精密電子系統(tǒng)的設計中,石英晶振作為時間基準源,包括溫補晶振(tcxo)與熱敏晶體諧振器,溫補晶振(tcxo)與熱敏晶體諧振器作為在特殊溫度環(huán)境下優(yōu)化頻率穩(wěn)定性的解決方案,各自扮演著重要角色。溫補晶振(tcxo)是一種石英...
  • 一種光電整流罩多功能復合材料的制作方法
    本發(fā)明涉及光電整流罩材料領域,特別是涉及一種光電整流罩多功能復合材料。、現代高速飛行器光電探測系統(tǒng)窗口面臨三大技術挑戰(zhàn):首先是熱障問題,高速飛行導致整流罩表面溫度超過℃,傳統(tǒng)光學材料性能急劇下降;其次是紅外隱身,整流罩自身紅外輻射容易暴露給對手的紅外探測手段,考慮到溫度區(qū)間,目標紅外輻射主...
  • 混合基板多層嵌銅PCB的雙程真空壓合工藝的制作方法
    本發(fā)明涉及印制電路工藝,具體為混合基板多層嵌銅pcb的雙程真空壓合工藝。、在高熱流密度與高可靠并發(fā)的應用中,混合基板多層嵌銅線路結構被用于在器件熱源與散熱路徑之間建立低熱阻的導熱通道,同時兼顧高速與大電流的傳輸要求,典型場景包含車載功率控制、射頻前端、衛(wèi)星載荷和高密度電源板等。、現有工藝通...
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