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電子電路裝置的制造及其應(yīng)用技術(shù)
  • 服務(wù)器機(jī)柜的制作方法
    本申請(qǐng)涉及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的,尤其涉及服務(wù)器機(jī)柜。、服務(wù)器是一種高性能計(jì)算機(jī),用于處理網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求和提供服務(wù),它比普通計(jì)算機(jī)配置更高,具備處理器、大容量?jī)?nèi)存和高速存儲(chǔ)設(shè)備,服務(wù)器通常設(shè)置在服務(wù)器機(jī)柜中,是由于服務(wù)器機(jī)柜具有能夠容納和保護(hù)服務(wù)器及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化框架結(jié)構(gòu),其通常由金屬材質(zhì)制成,具備堅(jiān)...
  • 一種控深金屬化微孔線(xiàn)路板加工設(shè)備的制作方法
    本技術(shù)涉及微孔線(xiàn)路板加工,尤其涉及一種控深金屬化微孔線(xiàn)路板加工設(shè)備。、微孔線(xiàn)路板是一種特殊類(lèi)型的印刷電路板,其特征是包含微小的孔,這些孔用于連接線(xiàn)路板不同層之間的電氣信號(hào)。、現(xiàn)有技術(shù)中,如中國(guó)專(zhuān)利號(hào)為:cnu,一種控深金屬化微孔線(xiàn)路板加工設(shè)備,包括線(xiàn)路板加工設(shè)備主體、限位機(jī)構(gòu)、鉆孔機(jī)構(gòu)和滑...
  • SD外殼組合新型連接結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及儲(chǔ)存卡領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種sd外殼組合新型連接結(jié)構(gòu)。、secure?digital卡簡(jiǎn)稱(chēng)sd卡,從字面理解,此卡就是安全卡,它比cf卡以及早期的sm卡在安全性能方面更加出色。是由日本的松下公司、東芝公司和sandisk公司共同開(kāi)發(fā)的一種全新的存儲(chǔ)卡產(chǎn)品,最大的特點(diǎn)就是通過(guò)加密功...
  • 低EMI的驅(qū)動(dòng)電路及芯片、電子設(shè)備的制作方法
    本申請(qǐng)屬于電子電路,尤其涉及一種低emi的驅(qū)動(dòng)電路及芯片、電子設(shè)備。、相關(guān)的低電磁干擾(electromagnetic?interference,emi)的驅(qū)動(dòng)電路通常采用濾波電感和濾波電容抑制尖峰電壓,以減小電磁輻射;然而,這種方式只能抑制尖峰電壓帶來(lái)的電磁輻射,驅(qū)動(dòng)信號(hào)的脈沖本身產(chǎn)生的...
  • 一種PCM導(dǎo)熱相變儲(chǔ)能組件的組裝方法及組裝系統(tǒng)與流程
    本發(fā)明涉及導(dǎo)熱相變儲(chǔ)能組件組裝,尤其涉及一種pcm導(dǎo)熱相變儲(chǔ)能組件的組裝方法及組裝系統(tǒng)。、現(xiàn)在市場(chǎng)上手機(jī),平板,電腦等各電子產(chǎn)品性能越來(lái)越強(qiáng)大,對(duì)電子元器件的散熱性能要求越來(lái)越高,pcm相變材料是一種很好的儲(chǔ)能散熱解決方案。目前產(chǎn)品pcm要模切加工后一個(gè)個(gè)要鍍膜,鍍膜后產(chǎn)品一個(gè)個(gè)手工組裝效...
  • 一種用于極端環(huán)境下等離子體的太赫茲波診斷系統(tǒng)及方法
    本發(fā)明屬于等離子體診斷,具體涉及一種用于極端環(huán)境下等離子體的太赫茲波診斷系統(tǒng)及方法。、等離子體診斷為利用各種方法對(duì)等離子體的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)量的過(guò)程,這里叫做“診斷”而不叫“測(cè)量”是因?yàn)榈入x子體是一種極其復(fù)雜的物理狀態(tài),其特性不能僅僅通過(guò)簡(jiǎn)單的測(cè)量來(lái)完全描述。目前的診斷方法主要分為兩類(lèi):介入...
  • 散熱組件控制方法、散熱系統(tǒng)及電子設(shè)備與流程
    本申請(qǐng)涉及散熱,尤其涉及散熱組件控制方法、散熱系統(tǒng)及電子設(shè)備。、隨著數(shù)據(jù)中心能耗的不斷攀升,散熱系統(tǒng)成為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵。當(dāng)前,電子設(shè)備散熱控制主要依賴(lài)基于溫度反饋的閉環(huán)控制技術(shù),如比例-積分-微分(proportional-integral-derivative,簡(jiǎn)稱(chēng):pid)控制算法...
  • 一種絕緣片結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)屬于電子產(chǎn)品加工,具體地說(shuō)涉及一種絕緣片結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有電子產(chǎn)品內(nèi)部通常使用的絕緣片,特別是在前部和后部(front&rear)的部位,起到電氣隔離和防止電路短路的作用。絕緣片可以由不同材料制成,常見(jiàn)的是聚酰亞胺(如kapton)或聚乙烯醇等耐高溫、耐化學(xué)腐蝕材料。front:前...
  • 一種PCB基板噴淋清洗裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及pcb基板清洗,尤其涉及一種pcb基板噴淋清洗裝置。、pcb(印刷電路板)基板是一種用于支持和連接電子元件的基礎(chǔ)組件,它通常由絕緣材料制成,上面印刷有導(dǎo)電路徑,用于傳輸電子元件之間的信號(hào)和電力,在pcb制造過(guò)程中使用的一些化學(xué)物質(zhì)、涂層和膠粘劑可能會(huì)殘留在pcb表面,這些殘留物如...
  • 在薄膜材料中形成MPB的方法、MIM結(jié)構(gòu)及其制備方法和應(yīng)用
    本發(fā)明涉及薄膜材料制造,更具體的,涉及:、在薄膜材料中形成mpb的方法;、帶mpb的mim(metal-insulator-metal、金屬層-絕緣層-金屬層)結(jié)構(gòu)的制備方法及其制備方法和應(yīng)用。、隨著新型電子器件、存儲(chǔ)器和先進(jìn)邏輯電路不斷向高集成度、低功耗與高速運(yùn)算方向發(fā)展,這些方向?qū)Ρ∧?..
  • 結(jié)構(gòu)緊湊的直連高速立式插件頭部裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及插件機(jī)領(lǐng)域,特別涉及一種結(jié)構(gòu)緊湊的直連高速立式插件頭部裝置。、插件機(jī)是將各種電子元器件插入到pcb板指定位置的機(jī)器設(shè)備,其中插件頭部裝置是插件機(jī)上最終執(zhí)行插件操作的機(jī)構(gòu),其中,現(xiàn)有技術(shù)中的插件頭部裝置是僅僅直接通過(guò)電機(jī)、齒輪和齒條的組合結(jié)構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)插件桿升降,或通過(guò)氣缸、導(dǎo)桿的組...
  • BMS測(cè)試電路板的保護(hù)裝置及BMS測(cè)試電路板組件的制作方法
    本技術(shù)涉及bms測(cè)試電路板保護(hù),尤其涉及一種bms測(cè)試電路板的保護(hù)裝置及bms測(cè)試電路板組件。、bms電路板即電池管理系統(tǒng)電路板,主要用于以監(jiān)控和管理電池的充放電狀態(tài)、溫度、電壓等關(guān)鍵參數(shù)。為了避免外部物件對(duì)bms電路板的損壞,現(xiàn)有的bms電路板通常設(shè)有保護(hù)殼對(duì)其進(jìn)行保護(hù),但用于測(cè)試的bm...
  • 一種電源開(kāi)關(guān)電路的制作方法
    本技術(shù)涉及供電,具體涉及一種電源開(kāi)關(guān)電路。、傳統(tǒng)使用電池的音箱,大多都是電池直接給功放供電,此時(shí),功放的工作電壓較低。當(dāng)存在較大音樂(lè)信號(hào)輸入時(shí),輸出信號(hào)因過(guò)載而削波(類(lèi)似變成方波),此時(shí),喇叭相當(dāng)于加上了直流電壓,使得電流較大,最終導(dǎo)致電池消耗增大,效率降低,工作時(shí)間縮短,且音質(zhì)較差,存在...
  • 一種PCB加工設(shè)備及PCB加工方法與流程
    本發(fā)明涉及pcb加工,具體為一種pcb加工設(shè)備及pcb加工方法。、pcb是電子元器件電氣連接的載體,它通過(guò)在絕緣基材上預(yù)先設(shè)計(jì)并制作出導(dǎo)電線(xiàn)路和焊盤(pán)等圖形,為電子元器件提供機(jī)械支撐和電氣互連,使各個(gè)元器件能夠按照電路設(shè)計(jì)要求協(xié)同工作,pcb在加工時(shí)需要經(jīng)過(guò)蝕刻工序,通過(guò)化學(xué)作用去除多余銅箔...
  • 一種采用非密封混合高度集成的雙層基板電路模塊的制作方法
    本發(fā)明涉及集成電路,具體涉及一種采用非密封混合高度集成的雙層基板電路模塊。、在電力電子、新能源控制(如變電站蓄電池管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng))等領(lǐng)域,集成電路需同時(shí)處理大功率電信號(hào)與高頻脈沖信號(hào)(如mhz級(jí)pwm控制、高速通信時(shí)鐘)。傳統(tǒng)單層基板架構(gòu)因功率器件與高頻電路混雜,導(dǎo)致單層基板需同時(shí)布置功率...
  • 一種短波窄帶可調(diào)濾波器電路的制作方法
    本技術(shù)涉及濾波器,尤其涉及一種短波窄帶可調(diào)濾波器電路。、在短波通信領(lǐng)域,窄帶可調(diào)濾波器電路是一種常見(jiàn)的關(guān)鍵技術(shù)?,F(xiàn)有的短波窄帶可調(diào)濾波器電路通常采用諧振電路結(jié)構(gòu),利用可變電感或可變電容實(shí)現(xiàn)中心頻率的調(diào)整,從而跟蹤目標(biāo)信號(hào)頻率的變化。這類(lèi)濾波器具有高q值特性,能夠有效地抑制目標(biāo)頻段以外的干擾...
  • 一種三面溝槽結(jié)構(gòu)的碳化硅溝槽MOSFET器件及制備方法
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備,更具體的說(shuō)是涉及一種三面溝槽結(jié)構(gòu)的碳化硅溝槽mosfet器件及制備方法。、碳化硅是一種典型的寬禁帶半導(dǎo)體材料,由于具有高臨界擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率和高電子飽和速度等優(yōu)點(diǎn),成為耐高壓、耐高溫和高頻率大功率電力電子器件的理想選擇。相比于傳統(tǒng)的硅基功率器件,碳化硅功率器件的...
  • 光電封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及一種光電封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種能夠提高出光效率及改善結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的光電封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有的芯片級(jí)封裝(chip?scale?package,csp)結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)組成是在led芯片外包覆一層透光構(gòu)件,而允許csp結(jié)構(gòu)的led在所有表面(即上表面以及四個(gè)側(cè)面)發(fā)射光,導(dǎo)致出光角度過(guò)大,光線(xiàn)...
  • 一種半導(dǎo)體熱電器件的制作方法
    本技術(shù)涉及半導(dǎo)體熱電,尤其涉及一種半導(dǎo)體熱電器件。、半導(dǎo)體熱電器件通過(guò)改變外接直流電源的極性可以實(shí)現(xiàn)制冷和加熱的轉(zhuǎn)換,對(duì)于半導(dǎo)體熱電器件,一個(gè)p型半導(dǎo)體顆粒和一個(gè)n型半導(dǎo)體顆粒聯(lián)結(jié)成一個(gè)熱電偶對(duì),外接直流電源后,當(dāng)電流由n型半導(dǎo)體顆粒流向p型半導(dǎo)體顆粒時(shí),在兩者的接頭處吸收熱量,成為冷端;...
  • 一種帶有移動(dòng)校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的SMT貼片機(jī)的制作方法
    本公開(kāi)屬于帶有移動(dòng)校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的smt貼片機(jī),具體涉及一種帶有移動(dòng)校準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的smt貼片機(jī)。、smt貼片機(jī)是一種用于在電子制造業(yè)中自動(dòng)將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上的設(shè)備,smt貼片機(jī)通過(guò)移動(dòng)貼裝頭,利用真空吸盤(pán)或針頭等工具,將各種電子元器件從供料設(shè)備中取出,并精確地放置到電路板的預(yù)定...
技術(shù)分類(lèi)