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本發(fā)明涉及一種將有機化合物用作激光振蕩材料的有機固體半導體激光器及有機電致發(fā)光元件的發(fā)光光譜的峰寬的減小方法。、與無機半導體激光器相比，將有機化合物用作激光振蕩材料的有機固體半導體激光器的波長可變性廣且容易賦予柔軟性，制造成本也可降低，因此可期待應用于利用激光光的各種領(lǐng)域，并積極進行面向?qū)?..

本技術(shù)涉及電動晾衣機領(lǐng)域，尤其涉及一種晾衣機wifi模塊轉(zhuǎn)接板、直立式wifi模組及集成pcb板，用于焊接在晾衣機主控板上，與環(huán)境中的無線網(wǎng)絡聯(lián)接通信。、隨著智能家居技術(shù)的使用在人們?nèi)粘Ｉ钪械娜找嫫占?，無線通信技術(shù)也得到廣泛應用。其中，wifi通信技術(shù)因其覆蓋范圍廣，傳輸速度快，使用成本...

本技術(shù)涉及電路板，更具體地說，是涉及一種改善陣列式電源模塊焊接質(zhì)量的電路板結(jié)構(gòu)。、印制電路板（pcb板）又稱印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭...

本技術(shù)涉及電路板，更具體地說，是涉及一種優(yōu)化高速信號質(zhì)量和布線通道的電路板結(jié)構(gòu)。、差分信號就是兩個幅度相等、方向相反的信號，而負責承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設計，與普通的單端信號走線相比，差分信號...

本發(fā)明涉及電路基板、以及電源模塊。、搭載在電子設備上的電路基板通過釬焊材料將陶瓷板和金屬板接合而制造。另外，通過多層結(jié)構(gòu)可以賦予電路基板各種性能。例如，專利文獻中公開了一種電路板，該電路基板通過使用多層陶瓷基材以及金屬基材，可以抑制因發(fā)熱以及冷卻而導致的電氣性能下降。另外，專利文獻中公開了...

本申請涉及電子設備，尤其涉及一種底殼支撐結(jié)構(gòu)以及電子設備。、筆記本電腦、路由器、機頂盒等電子設備放置在臺面上時，通常通過其底殼上的腳墊作為支撐結(jié)構(gòu)架高以便于電子設備散熱，并實現(xiàn)整機的平衡。、相關(guān)技術(shù)中，腳墊的組裝方式主要是采用熱熔膠或膠水形成的粘結(jié)層粘貼在電子設備的底殼上。由于在調(diào)整電子設...

本發(fā)明涉及射頻集成電路，更具體地，涉及一種基于三點注入的寬帶注入鎖定四分頻器。、分頻器是射頻與毫米波通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵模塊，用于將高頻信號分頻至較低頻率，以便后續(xù)信號處理。在鎖相環(huán)、頻率合成器及無線收發(fā)機等系統(tǒng)中，分頻器的性能直接影響系統(tǒng)的頻率穩(wěn)定性、相位噪聲及功耗。其中，注入鎖定分頻器因其...

本技術(shù)涉及電路板設計，更具體地說，是涉及一種可以準確識別扣板上多個連接器坐標的結(jié)構(gòu)。、通常pcb設計時候存在主板上面扣核心板的情況。主板和核心板是通過幾個連接器的對扣關(guān)系實現(xiàn)連接。以圖核心板為例，主板和核心板對扣的個連接器，它們的相對位置，以及和螺釘孔的相對位置都是固定的，如果核心板已經(jīng)測...

本發(fā)明涉及到pcb板或ic載板加工，特別涉及到一種垂直式板邊自動化撕膠機。、pcb板又稱印刷線路板，是電子元器件電氣相互連接的載體。在pcb及ic載板的全板樹脂塞孔制程中，為了防止板邊工藝孔或安裝板被樹脂污染，需要在塞孔前四邊貼好防護膜，在塞孔完成后，進入烘烤工序前，需要將四邊的膠膜撕掉。...

本申請涉及光伏電池生產(chǎn)設備，具體地說是一種工裝橫移裝置及電池片成串設。、制作電池串時需要在輸送線上鋪放電池片和焊帶，輸送線將鋪放好的電池片和焊帶輸送至固化裝置下方進行固化以制得電池串。、以向電池片上、下表面均鋪設焊帶為例，先利用牽引裝置向輸送線的鋪放工位鋪放第一組焊帶，再利用搬運裝置向第一...

本技術(shù)涉及光伏，尤其涉及一種太陽能電池組件。、太陽能電池組件通常包括前透層、電池片層、后膜和背板，電池片層能夠在入射光的激發(fā)下產(chǎn)生電流?，F(xiàn)有電池片層中，相鄰的電池片之間、電池片所形成的相鄰電池串之間以及電池片層的周圍邊緣均具有一定的間隙，這種間隙會形成空白區(qū)域，入射的光線會穿過這些空白區(qū)域...

本申請涉及鈣鈦礦電池領(lǐng)域，尤其涉及一種鈣鈦礦電池增強結(jié)構(gòu)。、鈣鈦礦材料因其優(yōu)異的性能，在鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)化工藝中被大量應用。由于鈣鈦礦膜層主要為涂布工藝，在非真空鍍膜環(huán)境的成膜工藝下，更容易產(chǎn)生膜面針孔的問題，同時，鈣鈦礦核心發(fā)電層為有機材料，而電池的背電極主要為金屬或氧化物等無機材料，不同材料...

本申請涉及電子設備，具體而言，涉及固定支架及電子設備。、一些電子設備的電子元件采用螺釘?shù)染o固結(jié)構(gòu)實現(xiàn)固定安裝，然而部分電子元件體積較小，通過螺絲刀和螺釘安裝，容易出現(xiàn)磕傷問題，且拆裝較為困難。技術(shù)實現(xiàn)思路、本申請?zhí)峁┕潭ㄖЪ芗半娮釉O備，以解決一些電子元件拆裝不便的技術(shù)問題。、本申請?zhí)峁┮环N...

本發(fā)明涉及半導體發(fā)光，具體涉及一種micro?led封裝結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移方法及一種micro?led顯示裝置。、micro?led顯示裝置是一種基于微米級半導體發(fā)光單元陣列的顯示技術(shù)，其單個發(fā)光單元尺寸通常在微米以下，且能夠高密度地集成在芯片上，這種技術(shù)結(jié)合了新型顯示技術(shù)與發(fā)光二極管（led）技...

本技術(shù)屬于超聲波焊盤沖切的領(lǐng)域，具體是一種超聲波焊接沖切防翹焊盤。、隨著新能源市場的快速發(fā)展，動力及儲能電池的需求量越來越大，在激烈的市場競爭中，將電池包設計得輕、小、高能是提高競爭力的有力途徑，固電池包內(nèi)空間壓縮成了趨勢；在現(xiàn)有的集成母排設計中，采用銅焊盤與鋁巴超聲波焊接，超聲波焊接不用...

本發(fā)明涉及一種空氣調(diào)節(jié)，具體涉及一種用于機房或潔凈環(huán)境的自清潔型智能正壓系統(tǒng)。、在機房（如服務器機房、通信機房）與潔凈環(huán)境（如電子元器件生產(chǎn)車間、實驗室）中，設備穩(wěn)定運行與環(huán)境潔凈度高度依賴持續(xù)的正壓防護，通過維持內(nèi)部氣壓高于外界，可有效阻擋粉塵、水汽、腐蝕性氣體等污染物侵入，避免設備短路...

本技術(shù)涉及電伴熱帶，尤其涉及一種節(jié)點可變彎距的電伴熱帶。、目前并聯(lián)恒功率電伴熱帶制作過程中需要先在組合層人力手工挖口，并在組合層外將發(fā)熱絲與銅導線并聯(lián)，然后在發(fā)熱絲與組合層所開口交匯處使用高溫焊錫焊接增大接觸面積以達到并聯(lián)的目的。、但是傳統(tǒng)點高溫焊錫的做法會有著一些弊端，如節(jié)點處不可過分彎...

本技術(shù)涉及雨量計傳感器，具體為一種用于壓電式雨量計傳感器的防護組件。、眾所周知，壓電式雨量計傳感器通常用于測量降雨量，其核心原理是利用壓電元件在受到雨滴沖擊時產(chǎn)生電壓信號。在實際應用中，為了保護這類傳感器，都會設置防護組件。、現(xiàn)有的用于壓電式雨量計傳感器的防護組件一般都是在雨量計上設置一個...

本技術(shù)涉及治具領(lǐng)域，尤其涉及一種抗高溫變形的pcb治具。、pcb（印刷電路板）治具是一種在電子制造業(yè)中用于固定、支持和定位pcb板，以便于進行各種加工操作的專用工具。、波峰焊接是一種常用于電子制造業(yè)的批量焊接工藝，其中pcb板通過熔融的焊料波峰來實現(xiàn)焊接，在這個過程中，由于高溫的影響，pc...

本公開涉及顯示，具體涉及一種發(fā)光基板和顯示裝置。、隨著顯示的發(fā)展，因發(fā)光二極管(英文：mini?light-emitting?diode，簡稱：led)顯示基板具有色度純、動態(tài)范圍廣、亮度高、清晰度高、工作電壓低、功耗小、壽命長、耐沖擊、可視角度大和工作穩(wěn)定可靠等優(yōu)點。led顯示基...