一種led器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1和圖2所示，現(xiàn)有的其中一種LED器件包括基板1、設(shè)在基板1上的線路層
2、設(shè)在線路層2上的防焊層3和芯片4。
[0003]在防焊層3上具有截面小于芯片4正投影面的通孔，芯片4的電極41穿過(guò)通孔與線路層電性連接，芯片4有部分與防焊層3接觸。線路層上位于兩電極之間具有電隔離槽，防止線路層的正負(fù)極短路，在兩電極之間形成有空腔，電隔離槽為空腔的一部分，在安裝芯片4之前，在空腔內(nèi)預(yù)先設(shè)置防焊膠10。
[0004]上述結(jié)構(gòu)，由于防焊層與芯片接觸使得芯片與線路層接觸不平容易產(chǎn)生空洞問(wèn)題，影響電連接的可靠性和導(dǎo)電性能。由于預(yù)先在空腔中設(shè)置了防焊膠10，如果未能精確的控制防焊膠10的高度，當(dāng)芯片安裝時(shí)，防焊膠過(guò)高會(huì)頂住芯片，容易造成芯片電極難以與線路層接觸或接觸不可靠；另外，如圖2所示，在高溫固化后由于存在空腔，使得空氣容易進(jìn)入到空腔內(nèi)，容易產(chǎn)生氣泡100，而該氣泡又難以排出，因此，會(huì)影響到LED器件的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了提高芯片的電極與線路層的電連接可靠性，在安裝芯片時(shí)，能更好的確定芯片的安裝位置，本實(shí)用新型提供了一種LED器件。
[0006]為達(dá)到上述目的，一種LED器件，包括基板，基板上設(shè)有線路層，在線路層上設(shè)有防焊層，在防焊層上對(duì)應(yīng)安裝芯片的位置設(shè)有撈空位，在撈空位處安裝有與線路層電性連接的芯片，芯片與防焊層之間具有間隙。
[0007]上述結(jié)構(gòu)，由于芯片與防焊層之間形成了間隙，在安裝芯片過(guò)程中，芯片不會(huì)與防焊層接觸，芯片的電極與線路層接觸連接，不會(huì)因防焊層的影響造成芯片的電極與線路層接觸不平容易產(chǎn)生空洞的問(wèn)題，從而提高了電連接的可靠性和導(dǎo)電性能。由于形成了間隙，因此，在安裝芯片時(shí)，通過(guò)觀察芯片與防焊層之間的間隙寬度，能更好的準(zhǔn)確的確定芯片的安裝位置，起到對(duì)芯片定位的作用。
[0008]進(jìn)一步的，線路層上位于芯片的兩電極之間形成有電隔離槽。防止線路層的正負(fù)極出現(xiàn)電路的現(xiàn)象。
[0009]進(jìn)一步的，在芯片的兩電極之間形成有空腔，在防焊層上設(shè)有與空腔相通的溝槽。該結(jié)構(gòu)，在高溫固化過(guò)程中，在空腔中所產(chǎn)生的氣泡能通過(guò)溝槽和間隙排出，因此，LED器件的質(zhì)量可以得到保證。
[0010]進(jìn)一步的，溝槽自防焊層上表面向下延伸。通過(guò)設(shè)置溝槽，在注熒光膠時(shí)，部分熒光膠會(huì)從溝槽進(jìn)入到空腔內(nèi)，將空腔填充滿，并且，由于設(shè)置了溝槽，熒光膠能在芯片安裝好后填充到空腔內(nèi)，因此，能方便在填充熒光膠時(shí)，排出熒光膠內(nèi)產(chǎn)生的氣泡，同時(shí)不會(huì)為了形成這種結(jié)構(gòu)而需要事先填充熒光膠導(dǎo)致填充熒光膠頂住了芯片而影響電連接性能和芯片的連接牢固性。
[0011]進(jìn)一步的，在空腔和溝槽內(nèi)填充有熒光膠。由于設(shè)置了溝槽和間隙，在填充熒光膠時(shí)，即使在熒光膠內(nèi)產(chǎn)生了氣泡，該氣泡也容易從溝槽和間隙中排出。
[0012]進(jìn)一步的，芯片的四周的側(cè)面與防焊層之間設(shè)有間隙，從而能便于根據(jù)間隙的寬度，確定芯片的安裝位置。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)LED器件A-A的剖面示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)LED器件的俯視圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型LED器件B-B的剖面示意圖。
[0016]圖4為本實(shí)用新型LED器件的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0018]如圖3圖4示，LED器件包括基板1、設(shè)在基板1上的線路層2、設(shè)在線路層2上的防焊層3和芯片4。
[0019]所述的基板1為氮化鋁基板。在線路層2上位于芯片4的兩電極41之間具有電隔離槽21，防止線路層2的正負(fù)極出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。
[0020]在防焊層3對(duì)應(yīng)安裝芯片4位置設(shè)有撈空位，在撈空位處安裝有與線路層2性連接的芯片4。芯片4防焊層3具有間隙31，如圖3和圖4所示，在芯片4的四周為均勻的間隙。因芯片4與防焊層3之間形成了間隙31，在安裝芯片4過(guò)程中，芯片4不會(huì)與防焊層3接觸，芯片4的電極41與線路層2接觸連接，不會(huì)因防焊層3的干涉造成芯片4的電極與線路層接觸不平容易產(chǎn)生空洞的問(wèn)題，從而提高了電連接的可靠性和導(dǎo)電性能。由于形成了間隙31，因此，在安裝芯片4時(shí)，通過(guò)觀察芯片4與防焊層3之間的間隙寬度，能更好的準(zhǔn)確的確定芯片的安裝位置，起到對(duì)芯片定位的作用。
[0021]如圖3所示，在芯片4的兩電極之間形成有空腔，電隔離槽21為空腔的一部分，在防焊層3上設(shè)有與空腔相通的溝槽32，溝槽32可相對(duì)設(shè)置兩個(gè)，也可以設(shè)置多個(gè)，溝槽32自防焊層上表面向下延伸，在高溫固化過(guò)程中，在空腔中所產(chǎn)生的氣泡能通過(guò)溝槽32和間隙31排出，因此，LED器件的質(zhì)量可以得到保證。在芯片4安裝完成后，封裝的熒光膠經(jīng)溝槽32進(jìn)入到空腔內(nèi)。通過(guò)設(shè)置溝槽32，在注熒光膠時(shí)，部分熒光膠會(huì)從溝槽32進(jìn)入到空腔內(nèi)，將空腔填充滿，并且，由于設(shè)置了溝槽32，熒光膠能在芯片安裝好后填充到空腔內(nèi)，因此，能方便在填充熒光膠時(shí)，排出熒光膠內(nèi)產(chǎn)生的氣泡，同時(shí)不會(huì)為了形成這種結(jié)構(gòu)而需要事先填充熒光膠導(dǎo)致填充熒光膠頂住了芯片而影響電連接性能和芯片的連接牢固性。在填充熒光膠5時(shí)，即使在熒光膠5內(nèi)產(chǎn)生了氣泡，該氣泡也容易從溝槽32和間隙31中排出。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED器件，包括基板，基板上設(shè)有線路層，在線路層上設(shè)有防焊層，在防焊層上對(duì)應(yīng)安裝芯片的位置設(shè)有撈空位，在撈空位處安裝有與線路層電性連接的芯片，其特征在于:芯片與防焊層之間具有間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于:線路層上位于芯片的兩電極之間形成有電隔離槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED器件，其特征在于:在芯片的兩電極之間形成有空腔，在防焊層上設(shè)有與空腔相通的溝槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED器件，其特征在于:溝槽自防焊層上表面向下延伸。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED器件，其特征在于:在空腔和溝槽內(nèi)填充有熒光膠。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于:芯片的側(cè)面與防焊層之間設(shè)有間隙。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED器件，包括基板，基板上設(shè)有線路層，在線路層上設(shè)有防焊層，在防焊層上對(duì)應(yīng)安裝芯片的位置設(shè)有撈空位，在撈空位處安裝有與線路層電性連接的芯片，芯片與防焊層之間具有間隙。該結(jié)構(gòu)能提高芯片的電極與線路層的電連接可靠性，在安裝芯片時(shí)，能更好的確定芯片的安裝位置<b>。</b>
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/62
【公開(kāi)號(hào)】CN205081140
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520819224
【發(fā)明人】王芝燁, 毛卡斯, 黃巍, 石超, 王躍飛
【申請(qǐng)人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日