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本揭示案是有關(guān)于發(fā)光元件與應(yīng)用其的顯示裝置，特別是有關(guān)于發(fā)光二極管的發(fā)光元件與應(yīng)用其的顯示裝置。、發(fā)光二極管(light-emitting?diode,led)屬半導(dǎo)體元件的一種，由于發(fā)光二極管具有輕薄短小、自發(fā)光、反應(yīng)時間短、壽命長及耗電量低等優(yōu)點，帶動了發(fā)光二極管的蓬勃發(fā)展。、微型發(fā)光...

本技術(shù)涉及l(fā)ed模組，具體涉及一種多像素集成式led模組。、現(xiàn)有的多像素集成式led模組結(jié)構(gòu)，由于多像素led熱量集中，其基板通常采用散熱性能優(yōu)越的基板，將芯片固定焊在基板上，再進行l(wèi)ed封裝，再通過焊接、wire?bonding、封膠的工序組裝將其安裝在pcb上。采用此種方式，led散熱...

本技術(shù)涉及碳纖維加熱線，具體而言，涉及一種電熱毯用碳纖維加熱線。、電熱毯是一種柔性電熱取暖產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于家庭、醫(yī)院、養(yǎng)老院等場所，為用戶提供溫暖舒適的睡眠環(huán)境，電熱毯通過將特制的、絕緣性能達到標(biāo)準的軟索式電熱元件（如碳纖維加熱線）呈盤蛇狀織入或縫入毛毯里，連接電源線和電源控制器，通電后發(fā)...

本申請涉及射頻電路，具體而言，涉及一種射頻開關(guān)管自激抑制電路及其設(shè)計方法。、在射頻通信與功率放大領(lǐng)域，射頻開關(guān)管因柵漏極寄生參數(shù)與高頻切換的交互作用，易引發(fā)自激振蕩，導(dǎo)致器件燒毀或信號失真。現(xiàn)有方案普遍采用隔直電容阻斷直流反饋，例如，中國專利cna中公開的射頻功率放大器電路，包括從前到后依...

本發(fā)明涉及印制電路板制造技術(shù)，具體涉及一種針對階梯金手指三維結(jié)構(gòu)的保護層涂覆方法，尤其適用于高密度互連的ai算力卡制造領(lǐng)域。、在高端ai算力卡制造領(lǐng)域，階梯金手指結(jié)構(gòu)因需滿足高密度互連與薄型化要求，普遍存在.-.mm的三維高度差。傳統(tǒng)平面涂覆工藝（如絲網(wǎng)印刷、噴涂）難以有效覆蓋此類復(fù)雜幾何...

本技術(shù)涉及電池，尤其涉及一種fpc結(jié)構(gòu)及電池組。、fpc(flexible?printed?circuit，柔性電路板)屬于印制電路板的一種，其以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，能夠依照空間布局...

本技術(shù)涉及l(fā)ed，具體為一種減少中心出光的led封裝器件。、傳統(tǒng)的led封裝器件在發(fā)光時，往往存在中心亮度過高、光線分布不均的問題，這不僅影響了led器件的視覺效果，還可能對周圍環(huán)境造成不必要的眩光或光污染。因此，如何設(shè)計一種能夠有效減少中心出光、提高光線均勻性的led封裝器件，成為當(dāng)前l(fā)...

本發(fā)明涉及車用機柜設(shè)備，尤其涉及快裝式車用機柜及其快速裝配方法。、在現(xiàn)有的軌道車輛上以及集裝箱式方艙車輛的機柜設(shè)計與組裝領(lǐng)域中，底墊板與安裝框的連接方式一直是影響生產(chǎn)效率和維護便利性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的連接方式多采用螺栓緊固或焊接工藝；采用螺栓緊固時，需要操作人員使用工具逐個擰緊或松開螺栓，...

本技術(shù)涉及方艙設(shè)計，具體為一種電子設(shè)備艙燈光自適應(yīng)裝置。、隨著國內(nèi)和國際民用/軍用航空業(yè)的迅速發(fā)展，目前高可靠性、高性能的空防空管監(jiān)視識別的一體化雷達需按無人值守方式使用，小時常態(tài)化值班備勤，對應(yīng)要求電子設(shè)備方艙人機工效設(shè)計科學(xué)合理，操作使用體驗好。目前方艙燈具通電便能點亮，僅通過開關(guān)手動...

本技術(shù)涉及一種低反向恢復(fù)干擾平面柵vdmos。、碳化硅vdmos是碳化硅功率器件的典型代表，在電動汽車、航空航天、電力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。對于碳化硅功率vdmos，其在不同的領(lǐng)域?qū)ζ骷阅芤髠?cè)重點不同，但綜合起來總的要求有更高的耐壓能力、更低的導(dǎo)通電阻、更快地開關(guān)速度、更高的可靠性(...

本申請涉及光伏發(fā)電，具體而言，涉及一種電池片、電池串、光伏組件及其用電裝置。、當(dāng)前光伏電池片制備中，銀漿在光伏電池成本中所占比例約為％，是僅次于硅片的第二大成本。銀漿在光伏電池制造過程中扮演著關(guān)鍵角色，尤其是在形成電極和電荷傳輸方面。它是電池環(huán)節(jié)非硅成本中占比最高的材料，約占整體成本的％。...

本申請涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板和顯示裝置。、在oled有機發(fā)光器件的制備工藝中，通常采用光刻技術(shù)(photo?lithography)圖案化像素方式，通過使用金屬掩膜的方式，來實現(xiàn)有機發(fā)光單元的制備。但不同產(chǎn)品需要更換金屬掩膜的成本較高，從而出現(xiàn)了無金屬掩膜技術(shù)，具有無金屬掩膜、高精...

本發(fā)明實施例涉及pcb制作，具體涉及用于ai算力卡的hdi線路板制作方法及裝置。、當(dāng)前ai算力卡為滿足高性能計算需求，普遍采用nm疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計。然而，該傳統(tǒng)疊構(gòu)存在顯著缺陷：、()結(jié)構(gòu)不對稱性導(dǎo)致pcb板翹曲風(fēng)險高，影響器件貼裝精度及可靠性，且難以實現(xiàn)高精度階梯金手指設(shè)計，制約高密度互連；...

本申請涉及光伏發(fā)電領(lǐng)域，尤其涉及一種電池串及光伏組件。、隨著全球能源危機與環(huán)境污染問題的日日益嚴重，開發(fā)可再生清潔能源成為國際范圍內(nèi)的重大戰(zhàn)略問題之一。太陽能是取之不盡，用之不竭的清潔能源，光伏發(fā)電具有能量轉(zhuǎn)換過程簡單、無污染排放、無噪聲等顯著優(yōu)點，因此，開發(fā)利用太陽能成為世界各國可持續(xù)發(fā)...

本技術(shù)涉及芯片封裝，特別涉及一種光學(xué)芯片封裝結(jié)構(gòu)。、在現(xiàn)有的dtof（direct?time?of?flight，直接飛行時間）產(chǎn)品中，光路的設(shè)計是封裝過程中難點，在塑封方案中，雖然可以通過塑封模具設(shè)計各種光學(xué)鏡頭以達到光學(xué)規(guī)格，但是封裝內(nèi)部如何降低發(fā)射芯片發(fā)出的激光對接收芯片產(chǎn)生的串?dāng)_有...

本申請實施例涉及顯示器件，尤其涉及一種玻璃基顯示單元制備方法和玻璃基顯示單元。、在顯示器件中，玻璃基板具有平整度高、膨脹系數(shù)與同為晶體的led芯片接近等優(yōu)勢。同時玻璃材料價格便宜，玻璃厚度可以做到.-.mm且平整度優(yōu)良提升顯示屏的輕薄要求、散熱性優(yōu)良、膨脹系數(shù)低且于led芯片匹配性高等。尤...

本技術(shù)涉及pcb板，具體為一種高傳輸速率多層pcb板。、目前市面上大多數(shù)電子設(shè)備，其內(nèi)部都設(shè)置有電路板，隨著社會的不斷發(fā)展，電子器件功能越來越多，內(nèi)部器件質(zhì)量越來越好，器件越來越精密，一些家用的電器器件內(nèi)部電路板，并不是溫度越低越好，電路板是由各種元器件和芯片組成，很多家用的電路板本身的b...

本技術(shù)屬于smt貼片治具領(lǐng)域，具體地說，涉及一種雙面同步貼裝的smt貼片治具。、smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，為印刷電路板，smt是表面組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，它是一種將無引腳或短引線...

本申請涉及保溫加熱墊的，具體地，涉及一種可塑形的保溫加熱墊。、保溫加熱墊在日常生活中其使用用途較為廣泛，如在餐桌上作為飯菜的保溫加熱，以及在學(xué)習(xí)工作上作為手臂、手掌等身體部位的保暖作用等，現(xiàn)有的保溫加熱墊能夠?qū)崿F(xiàn)卷起收納以及平鋪攤開使用，其可以同時滿足人們的收納及使用需求，如公告號為cnu...

本技術(shù)涉及一種耐高壓平面柵碳化硅vdmos。、碳化硅vdmos作為碳化硅功率器件的典型代表，在電動汽車、航空航天、電力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。針對不同領(lǐng)域的應(yīng)用，對碳化硅功率vdmos的性能要求各有側(cè)重，但總體而言，以下性能指標(biāo)是各領(lǐng)域普遍追求的：、、更高的耐壓能力：碳化硅vdmos因其...