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本技術(shù)涉及mems傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種可穿戴式mems傳感器。、mems傳感器是一種微型電子機(jī)械系統(tǒng)傳感器。它利用微納技術(shù)將傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)集成在一起，通過(guò)微型機(jī)械結(jié)構(gòu)的變形或振動(dòng)來(lái)感知外部物理量，并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)、當(dāng)前市面上的多數(shù)潛水裝備缺乏自動(dòng)的潛水深度檢測(cè)與實(shí)時(shí)提示功能，依賴...

本公開(kāi)涉及密封性能改進(jìn)的微機(jī)電器件的制造過(guò)程。、眾所周知，在許多應(yīng)用中使用被包含和密封在同一封裝中的不同微機(jī)電器件。例如，將單軸或多軸陀螺儀和加速度計(jì)集成到同一芯片中并因此集成到同一封裝中是非常常見(jiàn)的。、常見(jiàn)的問(wèn)題與器件可能具有彼此非常不同的最佳操作條件這一事實(shí)有關(guān)，如在陀螺儀和加速度計(jì)的...

本揭露的實(shí)施例大體上是關(guān)于微機(jī)電系統(tǒng)或納米機(jī)電系統(tǒng)裝置，且更具體地關(guān)于微機(jī)電系統(tǒng)致動(dòng)器中所使用的微機(jī)械臂陣列。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electromechanical?systems；mems)愈來(lái)愈普及，如此類經(jīng)小型化，且經(jīng)整合至集成電路制造工藝中的裝置。mems一般地由大小在微米至...

本公開(kāi)涉及用于制造具有在不同壓力下被密封的室的微機(jī)電器件的工藝以及由此制造的微機(jī)電器件。、眾所周知，在同一封裝件中并入并密封的不同微機(jī)電器件在許多應(yīng)用中被使用。例如，將單軸或多軸陀螺儀和加速度計(jì)集成到同一芯片中并且因此集成到同一封裝件中是很常見(jiàn)的。、一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題與以下事實(shí)有關(guān)：正如在陀螺...

本發(fā)明屬于觸覺(jué)傳感器，更具體地說(shuō)，涉及一種基于tsv轉(zhuǎn)接的觸覺(jué)傳感器。、在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展進(jìn)程中微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)傳感器已成為不可或缺的關(guān)鍵部分，同時(shí)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complementarymetal?oxide...

本發(fā)明屬于sers基底制備，具體涉及一種面向多組分殘留檢測(cè)的sers基底制備方法。、作為一種新興的光譜檢測(cè)技術(shù)，表面增強(qiáng)拉曼散射（sers）技術(shù)利用分子的“指紋特性”對(duì)目標(biāo)物質(zhì)進(jìn)行識(shí)別，在檢測(cè)周期、技術(shù)難度和檢測(cè)成本等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。因此，sers技術(shù)已成為環(huán)境檢測(cè)、食品安全、生物醫(yī)學(xué)等...

本發(fā)明涉及納米器件制備，具體涉及一種基于皮克林乳液制備雙面神結(jié)構(gòu)微納米馬達(dá)的方法。、微納米馬達(dá)是一種在微納米尺度，能夠?qū)⑵渌问降哪芰哭D(zhuǎn)化為動(dòng)能，并能自主運(yùn)動(dòng)的納米器件，而雙面神結(jié)構(gòu)的微納米馬達(dá)因?yàn)槠渚哂胁粚?duì)稱的結(jié)構(gòu)，使得它能夠在微納米尺度上實(shí)現(xiàn)高效的能量轉(zhuǎn)換和具有多樣化的運(yùn)動(dòng)機(jī)制，可以在...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種基于納米針尖支撐的單層圓盤(pán)d結(jié)構(gòu)的制備方法。、納米光機(jī)系統(tǒng)（nano-opto-mechanical?systems,?noms）是結(jié)合了光學(xué)和機(jī)械學(xué)特性的多學(xué)科交叉領(lǐng)域，其重要性隨著微納米加工技術(shù)的發(fā)展日益凸顯。特別是在千兆赫茲（ghz）頻率范圍內(nèi)的聲振動(dòng)...

本發(fā)明涉及電氣元件，具體涉及一種高集成度混合集成封裝mems芯片。、混合集成封裝，是指將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上或同一腔體內(nèi)，形成完整的、系統(tǒng)功能的一種技術(shù)。該技術(shù)可以解決半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體工藝不兼容問(wèn)題，是有源、無(wú)源器件和功能器件實(shí)現(xiàn)高密度、小型化與高...

本申請(qǐng)涉及傳感器相關(guān)，具體涉及一種傳感器及電子設(shè)備。、傳感器包括殼體和基板，其中，殼體設(shè)于基板并與之圍合形成一空腔，基板在空腔的部分設(shè)有mems芯片和asic芯片，mems芯片和asic芯片電連接，asic芯片與基板電連接，以實(shí)現(xiàn)三者之間的信號(hào)傳輸。、當(dāng)傳感器在高溫環(huán)境下使用時(shí)，傳感器外部...

本申請(qǐng)涉及散熱裝置，更具體地，涉及一種mems結(jié)構(gòu)、氣泵裝置和電子設(shè)備。、隨著智能手機(jī)、輕薄筆記本、ar/vr設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品性能的日益提高，隨之而來(lái)的是發(fā)熱量的巨大提升，使得設(shè)備面臨很大的散熱壓力。傳統(tǒng)的散熱方式包括主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱兩種：主動(dòng)散熱方式以銅管風(fēng)扇的方式為主，但有著體積大...

本發(fā)明屬于硅微機(jī)械mems傳感，涉及一種小尺寸mems絕壓傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、絕壓傳感器常用來(lái)測(cè)量氣體、液體等流體壓強(qiáng)，當(dāng)被測(cè)介質(zhì)的壓力在一定的范圍內(nèi)波動(dòng)時(shí)，其是通過(guò)彈性元件的形變來(lái)感應(yīng)壓力的微小變化，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的變化，從而引起輸出電壓相應(yīng)變化，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)壓力的測(cè)量。、目...

本發(fā)明屬于微納加工，具體涉及一種化學(xué)輔助形成窄溝槽結(jié)構(gòu)的方法。、生命、信息、材料、制造被稱作是世紀(jì)的四大科學(xué)技術(shù)。現(xiàn)代制造技術(shù)有兩大發(fā)展趨勢(shì)，其一是自動(dòng)化、柔性化、集成化和智能化；其二是探求制造技術(shù)在高精度、小尺寸方向上的極限。分辨率表達(dá)式給出了提高光刻分辨率的途徑，一方面是減小曝光光源的...

本發(fā)明涉及微納加工設(shè)備，具體而言，涉及一種高分子聚合物薄膜的圖形化方法。、高分子聚合物薄膜在光電子器件、生物醫(yī)學(xué)器件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中，高分子聚合物波導(dǎo)器件是一種重要的光電子器件，它具有低損耗、低成本、易于集成等優(yōu)點(diǎn)。高分子聚合物波導(dǎo)器件通常由包覆層高分子聚合物層包覆層的三明治結(jié)構(gòu)...

本技術(shù)涉及柔性傳感器，尤其是指一種多量子點(diǎn)基底結(jié)構(gòu)。、柔性傳感器由于其形狀多樣且能緊密貼合人體，在健康監(jiān)測(cè)領(lǐng)域備受關(guān)注。能夠準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的傳感器對(duì)病人的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)至關(guān)重要。靈活的壓力傳感器可以監(jiān)測(cè)并識(shí)別各種人體動(dòng)作信號(hào)，包括行走、脈搏/心率、聲音、手部動(dòng)作和膝關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)，并將這些生理信息轉(zhuǎn)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體器件，尤其是涉及一種傳感器、集成電路、電子設(shè)備以及傳感器的制作方法。、電子設(shè)備中大多設(shè)置有微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)傳感器，mems傳感器可以用于檢測(cè)電子設(shè)備的加速度以及角速度等物理參數(shù)，進(jìn)而使得電子設(shè)備可以根據(jù)...

本發(fā)明涉及一種環(huán)狀烯烴樹(shù)脂制流路器件(flow?path?device)的制造方法。、近年來(lái)，微流路芯片、毛細(xì)管(capillary)等具有微細(xì)的管狀流路的流路器件被用于dna檢測(cè)、生物物質(zhì)分析、藥物研發(fā)、制藥開(kāi)發(fā)、有機(jī)合成、水質(zhì)分析等各種領(lǐng)域中。其中，利用微細(xì)加工技術(shù)形成有微米級(jí)的微小流...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種納米針尖開(kāi)口環(huán)d結(jié)構(gòu)周期性陣列的制備方法。、近年來(lái)，表面等離激元共振效應(yīng)（surface?plasmon?resonance,?spr）因其獨(dú)特的光與物質(zhì)相互作用特性，在提升光催化能量轉(zhuǎn)化效率方面展現(xiàn)出巨大潛力，從而備受關(guān)注。spr現(xiàn)象發(fā)生在金屬（如金、銀、...

本發(fā)明涉及芯片封裝，尤其是涉及一種封裝方法及結(jié)構(gòu)。、對(duì)于加速度計(jì)、陀螺儀等mems微機(jī)電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能，因此，為了解決上述問(wèn)題，此類器件的芯片需要在真空腔體中工作。、現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于通過(guò)倒裝焊接在基板上的芯片而言，也會(huì)...

本發(fā)明屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)，更具體地，涉及一種集成加熱和測(cè)溫功能的雙腔室mems原子氣室及制作方法。、mems原子氣室是原子磁力儀、原子鐘等量子精密測(cè)量?jī)x器的關(guān)鍵部件，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋航空磁測(cè)、海洋監(jiān)測(cè)、地質(zhì)勘探、地震預(yù)報(bào)等。mems原子氣室的性能直接決定了這些儀器的整體表現(xiàn)。在實(shí)際應(yīng)用中，m...