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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種探針及其加工方法與流程
    本發(fā)明涉及探針,具體涉及一種探針及其加工方法。、隨著微電子測(cè)試和半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展,高精度探針的加工工藝面臨前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)車削或沖壓工藝加工的探針難以滿足微米級(jí)精度需求,且存在明顯機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致針尖變形率高達(dá)%-%,尺寸誤差普遍超過±μm。后續(xù)需化學(xué)拋光修正粗糙度(ra>...
  • 用于與流體壓力相互作用的微電子機(jī)械裝置的制作方法
    本發(fā)明涉及一種微電子機(jī)械裝置,用于與流體壓力相互作用,其帶有停止器元件,以防止在貼靠在另外的元件上時(shí)損壞排擠器結(jié)構(gòu)。、例如,從us/已知一種mems揚(yáng)聲器,其通常具有平面結(jié)構(gòu),其中,可振動(dòng)的膜通過下述方式激勵(lì),使得流體的排擠和/或壓縮垂直于膜平面。這種膜的激勵(lì)典型地借助于壓電效應(yīng)或靜電效應(yīng)...
  • 一種仿壁虎結(jié)構(gòu)粘合劑的制備方法與流程
    一種仿壁虎結(jié)構(gòu)粘合劑的制備方法本發(fā)明涉及一種仿壁虎腳微陣列的制備方法。在仿生學(xué)備受關(guān)注的當(dāng)今,一些動(dòng)物的特殊性能使人們驚訝,例如壁虎、蚊子、蒼蠅等超強(qiáng)的吸、脫附能力。研究壁虎腳掌的結(jié)構(gòu)及受力機(jī)理,借鑒其腳掌黏附的黏附機(jī)制,制造出仿壁虎微結(jié)構(gòu)材料,并依此研制的仿壁虎機(jī)器人在故障檢測(cè)、...
  • MEMS模塊及基于該模塊的控制系統(tǒng)的制作方法
    MEMS模塊及基于該模塊的控制系統(tǒng)本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,更具體的,本發(fā)明涉及一種基于FPC的MEMS模塊及基于該模塊的MEMS控制系統(tǒng)。MEMS系統(tǒng)是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。MEMS傳感器能夠?qū)⑿畔⒌墨@取、處理和執(zhí)行集...
  • 使用雙釋放層的功能納米顆粒的納米壓印光刻形成的制作方法
    使用雙釋放層的功能納米顆粒的納米壓印光刻形成相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求2010年11月5日提交的,申請(qǐng)?zhí)枮?1/410,632的美國臨時(shí)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán),將該申請(qǐng)通過援引納入于此。背景信息納米制造包括制造具有在100納米或更小量級(jí)上的特征的非常小的結(jié)構(gòu)。盡管在集成電路行業(yè)內(nèi)被熟知,納米制造技術(shù)可應(yīng)用...
  • 一種基于Parylene填充的隔熱結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
    一種基于Parylene填充的隔熱結(jié)構(gòu)及其制備方法本發(fā)明屬于MEMS,具體涉及一種基于Parylene填充的隔熱結(jié)構(gòu)及其制備方法。硅作為MEMS技術(shù)常用的基底材料具有很好的導(dǎo)熱性。然而,對(duì)于氣體傳感器、流量傳感器、熱加速度計(jì)、紅外傳感器等基于溫度的傳感器,聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)(P...
  • 基于MEMS的電化學(xué)地震檢波器電極敏感核心及其制造方法與流程
    基于MEMS的電化學(xué)地震檢波器電極敏感核心及其制造方法本發(fā)明涉及地震檢波和MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng)),尤其涉及一種基于MEMS的電化學(xué)地震檢波器電極敏感核心及其制造方法。地震檢波器屬于振動(dòng)傳感器的一種,測(cè)量過程中被測(cè)振動(dòng)參量(如位移、速度、加速度等)被轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌男?..
  • 大面積表面增強(qiáng)拉曼活性基底的傾斜生長制備方法與流程
    大面積表面增強(qiáng)拉曼活性基底的傾斜生長制備方法本發(fā)明屬于生物傳感、電化學(xué)監(jiān)測(cè)、環(huán)境分析等拉曼光譜分析檢測(cè)技術(shù)和納米材料領(lǐng)域,具體是一種大面積表面增強(qiáng)拉曼活性基底的傾斜生長制備方法。拉曼光譜是一種光譜分子檢測(cè)手段,其可鑒別物質(zhì)及確定它的化學(xué)組成和相對(duì)含量,在傳感檢測(cè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前...
  • 一種起爆序列用冷熱臂結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器的制作方法
    一種起爆序列用冷熱臂結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器本發(fā)明涉及引信,具體涉及一種起爆序列用冷熱臂結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器。引信是利用目標(biāo)和環(huán)境信息,在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制裝置(系統(tǒng)),通常安裝在火箭、導(dǎo)彈彈頭和炮/坦克/迫擊炮彈藥等上,根據(jù)彈藥種類的不同和對(duì)付目標(biāo)的需要選擇...
  • 一種熱應(yīng)力隔離的MEMS微加熱器互聯(lián)基板及其制備方法與流程
    一種熱應(yīng)力隔離的MEMS微加熱器互聯(lián)基板及其制備方法本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域,尤其涉及一種熱應(yīng)力隔離的MEMS微加熱器互聯(lián)基板及其制備方法。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)在著名的摩爾定律的推動(dòng)下,半導(dǎo)體制造工藝水平不斷提高,芯片的集成度增加,封裝體積越來越小。人們發(fā)現(xiàn),大部分敏...
  • 一種梯度漸變液滴自驅(qū)動(dòng)功能表面制備方法
    本發(fā)明涉及液滴自驅(qū)動(dòng)表面制備領(lǐng)域,特別是一種梯度漸變液滴自驅(qū)動(dòng)功能表面制備方法。、功能表面指的是具有一定形狀和表面形貌以實(shí)現(xiàn)特定功能的表面結(jié)構(gòu),已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、熱學(xué)、電子、能源、機(jī)械和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。、現(xiàn)有的制備功能表面的技術(shù)需要涂層–掩膜–光刻等多道步驟,導(dǎo)致整體工藝周期長、成本高,不...
  • 用于制造半導(dǎo)體構(gòu)件的方法和微鏡組件與流程
    本發(fā)明涉及一種用于制造半導(dǎo)體構(gòu)件的方法和一種借助所述方法制造的微鏡組件。、由文件us/a已知用于制造mems裝置的方法,在該mems裝置中通過形成部分連續(xù)的溝槽結(jié)構(gòu)使單個(gè)的mems芯片與其余的mems晶圓分開,其中,保留單個(gè)的接片作為連接結(jié)構(gòu)。因此,單個(gè)的芯片可以在制造完成之后通過從mem...
  • 金納米簇的制備方法及其應(yīng)用與流程
    金納米簇的制備方法及其應(yīng)用本發(fā)明屬于納米材料,涉及一種金納米簇的制備方法及其應(yīng)用。金納米簇是由幾個(gè)到幾十個(gè)金原子組成的一種新型納米材料,其尺寸和費(fèi)爾米波長相當(dāng)。他們超小的尺寸決定了他們的光學(xué)及化學(xué)性質(zhì)與比其尺寸大的金納米粒子有著顯著的區(qū)別。因?yàn)榻鸺{米簇的特殊電子,催化,光學(xué)...
  • 一種基于硅-玻璃鍵合基底的垂直梳齒自對(duì)準(zhǔn)制備方法與流程
    本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造,具體涉及一種基于硅-玻璃鍵合基底的非等高垂直梳齒自對(duì)準(zhǔn)制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是以微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))為基礎(chǔ)發(fā)展起來的,其融合了光刻、腐蝕、薄膜、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)。特征尺寸在微米量級(jí),集傳感技術(shù)、制動(dòng)技術(shù)和控制技術(shù)于一體。采用...
  • 一種MEMS壓力傳感器及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,具體而言涉及一種mems壓力傳感器及其制造方法、電子裝置。、mems壓力傳感器是在mems工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的前沿研究領(lǐng)域,其適用于高沖擊、高過載、導(dǎo)電、腐蝕、輻射等惡劣環(huán)境,并廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生與環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。其中,相比于壓阻式壓力傳感器,電容式...
  • 一種應(yīng)力可調(diào)的半導(dǎo)體模塊封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)力調(diào)整方法
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝,具體涉及一種應(yīng)力可調(diào)的半導(dǎo)體模塊封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)力調(diào)整方法。、目前,高壓大功率半導(dǎo)體模塊尤其是采用碳化硅(sic)器件的模塊,仍普遍沿用dbc(direct?bonded?copper)或dcb(direct?copper?bonded)陶瓷基板配合鋁線焊接的傳統(tǒng)封裝方...
  • 一種地磁傳感器與MCU的微型化單片集成方法
    本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)與半導(dǎo)體集成,具體涉及一種地磁傳感器與微控制單元(mcu)的微型化單片集成方法。、傳統(tǒng)地磁傳感器與mcu的集成方案長期面臨體積、功耗與工藝兼容性的多重矛盾?,F(xiàn)有技術(shù)多采用分立封裝或高溫工藝實(shí)現(xiàn)傳感器與電路集成,導(dǎo)致傳感器模塊體積較大(通常超過×mm),難以滿...
  • 一種MEMS晶圓的分割方法與流程
    本申請(qǐng)涉及mems器件,尤其涉及一種mems晶圓的分割方法。、mems(micro-electromechanical?systems)也稱微機(jī)電系統(tǒng),是以機(jī)、電技術(shù),尤其是微機(jī)械為基礎(chǔ),運(yùn)用微電子技術(shù)和微加工技術(shù),進(jìn)行微納米和微機(jī)電系統(tǒng)內(nèi)的一系列微型器件的設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試。在mems器件...
  • 一種面陣列微鏡的鏡面光學(xué)膜制備方法與流程
    本發(fā)明屬于微機(jī)械電子。具體是一種面陣列微鏡的鏡面光學(xué)膜制備方法。、金屬鏡面在mems芯片中的廣泛應(yīng)用,本質(zhì)上是光學(xué)性能需求與硅基mems工藝優(yōu)勢(shì)的融合結(jié)果。隨著先進(jìn)鍍膜技術(shù)(如ebe、ald)和驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)創(chuàng)新(如多自由度控制),金屬反射鏡正從“功能補(bǔ)充”向“核心光學(xué)組件”演進(jìn),推動(dòng)mems在...
  • 一種MEMS器件的制備方法及其制備裝置與流程
    本申請(qǐng)涉及mems器件,尤其涉及一種mems器件的制備方法及其制備裝置。、mems(micro-electromechanical?systems)也稱微機(jī)電系統(tǒng),是以機(jī)、電技術(shù),尤其是微機(jī)械為基礎(chǔ),運(yùn)用微電子技術(shù)和微加工技術(shù),進(jìn)行微納米和微機(jī)電系統(tǒng)內(nèi)的一系列微型器件的設(shè)計(jì)、制造及測(cè)試。在...
技術(shù)分類