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本發(fā)明屬于半導體，尤其涉及一種紅外傳感器及其制備方法。、非制冷紅外焦平面探測器主要以微機電技術(mems)制備的熱傳感器為基礎，大致可分為熱電偶、熱釋電、電阻微測輻射熱計等幾種類型；與熱釋電材料相比，電阻微測輻射熱計不需要調制器，降低了結構的復雜性；與熱電偶探測器相比，電阻微測輻射熱計的靈...

、半導體制造、半導體制造是使用多個步驟來構建半導體器件的一系列高度復雜的過程。然而，最基本的是，它是用于形成所有微結構器件的相同方法。、制造半導體器件(例如圖所示類型，并總體上由附圖標記表示)，首先通常包括在襯底上沉積薄膜。然后，在薄膜上沉積光致抗蝕劑層。使用照相曝光對光致抗蝕劑層進行圖案...

本發(fā)明涉及一種橋式懸浮膜紅外光源芯片及其制備方法、紅外光源及其組裝方法，屬于紅外光源設計。、紅外技術被廣泛應用在光電子器件、空間監(jiān)控與偵查傳感器、戰(zhàn)場目標敵我識別裝置、紅外通信系統(tǒng)、工礦業(yè)生產安全系統(tǒng)、導彈告警系統(tǒng)、紅外醫(yī)療、污染監(jiān)視傳感器、生物材料物相無損檢測、高分辨率成像傳感器、多光譜...

本發(fā)明涉及集成電路制造，具體涉及一種改善mems可動部件吸合的止擋結構及其制備方法。、mems器件中的可動部件，特別是可動間距過小或極板面積過大的結構，常常會遇到吸合黏粘問題，對于部分敏感器件吸合問題是影響器件性能和可靠性的關鍵問題。圖(a)為mems可動部件示意圖，(b)為mems可動部...

本技術屬于半導體檢測，具體關于一種mems分離輔助裝置。、mems是微機電系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems)的縮寫，具有微小的立體結構，主要由傳感器、作動器(執(zhí)行器)和微能源三大部分組成，能夠處理各種輸入、輸出信號。、mems器件通常具有基底和設置于基...

本申請涉及半導體，特別涉及一種半導體器件及其制造方法。、半導體集成電路(ic:integrated?circuit)或者微機電系統(tǒng)(mems：microelectro?mechanical?systems)等半導體器件通常需要復雜的制造工藝，這些制造工藝包括刻蝕、鍵合、沉積等。例如，在制造...

本申請涉及半導體，特別涉及一種半導體器件及其制造方法。、半導體集成電路(ic:integrated?circuit)或者微機電系統(tǒng)(mems：microelectro?mechanical?systems)等半導體器件通常需要復雜的制造工藝，這些制造工藝包括刻蝕、鍵合、沉積等。例如，在制造...

本發(fā)明涉及半導體封裝領域，具體涉及一種mems器件的真空封裝方法及mems器件。、目前，梳齒型mems慣性器件較成熟的晶圓級真空封裝技術為：將已加工完成的晶圓蓋帽，利用鍵合材料通過鍵合機與襯底進行晶圓級真空鍵合，而鍵合機的真空度通常較低，一般為.pa以上，無法實現(xiàn)更高真空度的封裝，從而影響...

本申請涉及非球面陣列，尤其涉及一種硅基小球陣列的制備方法和納米壓印裝置的應用。、隨著現(xiàn)代通信系統(tǒng)向小型化、輕量化和集成化方向持續(xù)發(fā)展，構成模組系統(tǒng)的元件也日益呈現(xiàn)微型化與陣列化趨勢。作為通信模組系統(tǒng)中的關鍵元器件，非球面陣列在傳感、成像、光源等領域發(fā)揮著不可替代的作用。其主流制備方法包括熱...

本公開涉及氣密結構體及其制造方法、以及氣密保持用基底樹脂組合物。、近年來，在保持了氣密性的中空結構內具有mems(micro?electro?mechanicalsystem，微機電系統(tǒng))等微細結構體的例子有增加傾向。中空結構內是與外部隔斷的空間，收納在空間內的微細結構體與外部環(huán)境隔離而被...

本申請涉及半導體，特別是涉及一種mems慣性器件的制備方法及mems慣性器件。、慣性技術是導航定位、制導控制、穩(wěn)瞄穩(wěn)像、姿態(tài)測量的核心技術，慣性陀螺儀和加速度計的技術狀態(tài)是表示慣性技術的基礎。以陀螺儀為例，mems（micro-electro-mechanical?systems，微機電系...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種具有d結構的mems紅外光源及其制備方法。、在ndir（非色散紅外，non-dispersive?infrared）氣體檢測中，需要使用紅外光源，紅外光源作為檢測的核心組件，其可靠性、穩(wěn)定性至關重要；紅外光源的可靠性越高，其構成的氣體檢測傳感器的使用壽...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)，特別是涉及一種混合驅動的mems器件及其制備方法。、mems(micro?electromechanical?system，即微機電系統(tǒng))是一種將微機械結構與電子電路集成在微米尺度上的技術，通過半導體工藝(如光刻、蝕刻)制造，具有微型化、低功耗和高靈敏度等特點，廣泛應...

本技術涉及半導體封裝，特別是一種嵌入式tmv封裝結構的mems芯片。、tmv技術是推動三維疊層封裝技術發(fā)展的動力與核心。即經過塑封工藝后，利用激光鉆孔的方式在塑封體中制備垂直通孔，通孔的底部連接金屬。隨后，通過濺射和電鍍工藝在通孔中填入導電材料，輔助以打線鍵合及回流焊工藝實現(xiàn)邏輯與內存組件...

本發(fā)明涉及微機電，更具體地，涉及一種微機電封裝結構的制備方法、微機電傳感器以及電子設備。、相關技術中，微機電封裝結構可以采用rdl工藝進行制備。該工藝需要在基板的兩側設置介電材料層。由于基板與介電材料層的結合力較弱，介電材料層容易發(fā)生翹曲現(xiàn)象，尤其在介電材料層的邊角處。翹曲現(xiàn)象會造成介電材...

本發(fā)明涉及微機電，更具體地，涉及一種微機電傳感器的制備方法、微機電傳感器以及電子設備。、相關技術中，微機電傳感器的基板，可以采用rdl工藝進行制備。在制備過程中需要基上開設聲孔?；宓闹苽渫ǔ２捎门恐苽?，再進行切割的方式。然而，現(xiàn)有的聲孔通常采用形成基板后，逐個機械鉆孔的方式。這種方式不...

本發(fā)明涉及懸臂梁制造，具體涉及一種懸臂梁、其制造方法及包含該懸臂梁的mems器件。、、在mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng))器件的設計中，懸臂梁是一種主流的設計結構。懸臂梁在其諧振頻率工作時，具有大位移等特點。因此，設計并...

本發(fā)明涉及一種微結構制備，尤其涉及一種微結構制備設備及微結構制備方法。、在現(xiàn)代科技領域，從微電子器件制造、先進熱管理技術、生物醫(yī)學工程到微機電系統(tǒng)(mems)等多種應用場合，對微結構的需求與日俱增。微結構的精確制備對于提升產品性能、實現(xiàn)特定功能起著關鍵作用。例如，在微電子領域，微小且精密的...

本發(fā)明涉及控制器件，特別涉及一種mems控制器及mems器件。、、mems(micro-electro-mechanical?system，稱為微電子機械系統(tǒng)或微系統(tǒng))，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級。mems是一個獨立的智能系統(tǒng)，基...

本發(fā)明屬于納米光子晶體微加工，具體涉及一種懸空光子晶體薄膜及其制備方法。、莫爾超晶格通過二維材料或人工晶格的微小扭轉角/晶格失配形成，為基礎物理與應用研究提供了全新平臺：在電子學領域，魔角石墨烯因平帶誘導的超導和關聯(lián)絕緣態(tài)顛覆了傳統(tǒng)凝聚態(tài)理論；在光子學領域，扭曲雙層光子晶體通過類似機制展現(xiàn)...