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一種超高頻納米振蕩器本發(fā)明涉及的是在納米尺度基于碳納米管高頻振蕩特性、電致變形原理和遂穿電流對(duì)碳納米管微小軸向振蕩引起的間隙變化的高度敏感性而設(shè)計(jì)的超高頻納米振蕩器。在過去十多年中，碳納米管制備技術(shù)已經(jīng)高度發(fā)展。由于碳納米管的尺寸特征和優(yōu)異的機(jī)械和電子性能，研究人員設(shè)計(jì)出了眾多基于...

微機(jī)械熱流式傳感器的加工方法本發(fā)明涉及一種熱流式傳感器的加工方法，尤其是涉及一種應(yīng)用于微機(jī)械傳感領(lǐng)域的熱流式傳感器加工方法。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem縮寫成MEMS)技術(shù)是將微電子器件與微機(jī)械結(jié)構(gòu)融為一體的、跨學(xué)科的先進(jìn)制造技術(shù)，其目的...

分布式微機(jī)電系統(tǒng)移相器芯片級(jí)微封裝構(gòu)件本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)移相器芯片級(jí)微封裝構(gòu)件。移相器是相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、移動(dòng)通信設(shè)備中的核心組件中最重要的部分，它的工作頻帶、插入損耗直接影響著這些設(shè)備的抗干擾能力和靈敏度以及系統(tǒng)的重量、體積和成本。目前，國內(nèi)外研究者已開發(fā)出...

微米和亞微米針陣列的制備方法本發(fā)明涉及一種納米和微米微結(jié)構(gòu)材料的制備方法，特別是一種微米和亞微米針陣列的制備方法。微米和亞微米針陣列的制備是一項(xiàng)具有重要應(yīng)用背景的技術(shù)。在光學(xué)領(lǐng)域，微米/亞微米針陣列可作為近場(chǎng)光學(xué)探針，獲取近場(chǎng)光學(xué)信息；在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，微米針陣列主要應(yīng)用于皮下無疼給...

用于MEMS圓片級(jí)封裝的球形玻璃微腔的制備方法本發(fā)明涉及一種微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，尤其涉及一種用于用于MEMS圓片級(jí)封裝的球形玻璃微腔的制備方法。相對(duì)于IC封裝，MEMS器件封裝的特點(diǎn)在于：如何為MEMS可動(dòng)部件提供機(jī)械保護(hù)，并同時(shí)提供環(huán)境維持。目前，封裝成本已占到了M...

通用性薄膜材料圖形化方法本發(fā)明涉及一種微機(jī)械加工的方法，具體涉及一種通用性薄膜材料圖形化方法。微機(jī)械加工是制造微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)的手段，包括薄膜生長(zhǎng)、圖形化工藝、鍵合操作、犧牲層工藝等。圖形化工藝是指通過光刻將掩模版的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠，進(jìn)而轉(zhuǎn)移到薄膜上的工藝，...

射頻微機(jī)械串聯(lián)接觸式開關(guān)的制作方法本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件及集成電路制作，特別涉及射頻微機(jī)械串聯(lián)接觸式開關(guān)的制作方法，旨在改善開關(guān)的機(jī)械可靠性，提高開關(guān)的使用壽命。上世紀(jì)九十年代以來，無線通訊系統(tǒng)的集成度不斷提高，利用硅工藝制作單片射頻集成電路(RFIC)，成為目前的研究熱點(diǎn)。...

一種二維正方膠體晶體的制備方法一、本發(fā)明涉及一種納米/微米微結(jié)構(gòu)材料的制備技術(shù)，特別是二維正方膠體晶體的制備方法。二、利用單分散的亞微米至微米尺度的膠體微球(聚合物或者是二氧化硅微球)自組織而成的二維膠體晶體有著非常廣泛的應(yīng)用。例如，以這種周期性有序結(jié)構(gòu)作為掩模，可以得到具有各種形...

菱形金屬納米粒子陣列結(jié)構(gòu)制作法本發(fā)明為一種制作菱形金屬納米陣列結(jié)構(gòu)的新方法，該結(jié)構(gòu)采用反應(yīng)離子刻蝕RIE工藝配合納米球自組裝技術(shù)制作而成。近幾年，隨著微納加工技術(shù)和納米材料的發(fā)展，納米金屬結(jié)構(gòu)的電磁學(xué)性質(zhì)正受到越來越多的關(guān)注，光與納米金屬結(jié)構(gòu)的相互作用產(chǎn)生了一系列嶄新的物理現(xiàn)象。當(dāng)...

微機(jī)電感測(cè)元件的塑料構(gòu)裝方法及其結(jié)構(gòu)本發(fā)明涉及一種微機(jī)電感測(cè)元件的塑料構(gòu)裝方法及其結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種在塑料構(gòu)裝中的微機(jī)電感測(cè)元件的作用區(qū)域上形成一空間的制造方法及其結(jié)構(gòu)。以目前整個(gè)微機(jī)電產(chǎn)業(yè)而言，微機(jī)電感測(cè)元件雖然與生俱有微形化與體積整合的特點(diǎn)，但因?yàn)檎w的元件成本一直居高不下，所...

具有納米孔及其復(fù)合結(jié)構(gòu)的納米線材料的制備方法本發(fā)明涉及納米材料與技術(shù)，具體是指一種利用模板自組裝技術(shù)來制備具有納米孔及其復(fù)合結(jié)構(gòu)的納米線的方法。納米材料與結(jié)構(gòu)(量子點(diǎn)、納米孔，納米線或納米管等)是當(dāng)今納米科學(xué)與技術(shù)研究的前沿課題，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)，催化工業(yè)，分離技術(shù)以及生物技術(shù)等方面進(jìn)...

?微機(jī)械元件和制造微機(jī)械元件的方法本發(fā)明涉及一種組件，尤其涉及微機(jī)械、微電子機(jī)械或微光電機(jī)械元件，和涉及制造這種類型元件的方法。為把微電子機(jī)械元件(MEMS)或微光電機(jī)械元件(MOEMS)上的環(huán)境影響如濕氣或雜質(zhì)(如灰塵)的影響減小到最小，這些元件的活性結(jié)構(gòu)(“活性結(jié)構(gòu)”應(yīng)理解為特別是指可動(dòng)結(jié)構(gòu)、...

功能元件、半導(dǎo)體器件和電子機(jī)器本發(fā)明涉及需要?dú)饷苊芊獾墓δ茉?、具備該功能元件的半?dǎo)體器件和電子機(jī)器。近年來隨著集成化技術(shù)的提高而電子機(jī)器的小型-重量輕化、低電壓動(dòng)作-低消耗電力化、高頻動(dòng)作化在急速進(jìn)展，但另一方面也被要求高功能化。作為解決這種相互對(duì)立課題的技術(shù)之一，MEMS(Mi...

利用加熱熱塑型聚合物制備納米圖案的方法本發(fā)明涉及一種納米的方法，具體是一種利用加熱熱塑型聚合物制備納米圖案的方法，用于納米壓印。在微電子工藝中，通常采用光學(xué)光刻的方法來形成圖案，但其成本高，而且出現(xiàn)了許多重要的技術(shù)難題，如分辨率及材料的選擇，同時(shí)光學(xué)光刻不適合加工非平整表面...

用于補(bǔ)償生產(chǎn)微型機(jī)械元件的偏差的方法及其應(yīng)用本發(fā)明涉及一種用于補(bǔ)償生產(chǎn)微型機(jī)械元件時(shí)由于制造所形成的偏差的方法及其應(yīng)用，這種微型機(jī)械元件在共振頻率下發(fā)生偏轉(zhuǎn)。在此，也可以涉及不同的用途，例如可以是一種反射元件，其用于實(shí)現(xiàn)所需的電磁射線的方向偏轉(zhuǎn)。這種擺動(dòng)的偏轉(zhuǎn)動(dòng)作是可以移動(dòng)的但同時(shí)是圍繞著...

碳納米管批量生產(chǎn)系統(tǒng)和批量生產(chǎn)方法本發(fā)明涉及一種用來合成碳納米管的批量生產(chǎn)系統(tǒng)及使用此系統(tǒng)的批量生產(chǎn)方法。更具體地，本發(fā)明涉及一種利用氣相合成法來合成碳納米管的批量生產(chǎn)系統(tǒng)及使用此系統(tǒng)的批量生產(chǎn)方法。本發(fā)明涉及一種用來合成碳納米管的批量生產(chǎn)系統(tǒng)及使用此系統(tǒng)的批量生產(chǎn)方法。更具體地，...

諧振型壓力傳感器芯片的局部真空封裝方法(一)本發(fā)明涉及一種在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)芯片上對(duì)MEMS的局部部件進(jìn)行真空封裝的方法，特別涉及一種諧振型壓力傳感器芯片的局部真空封裝方法，它應(yīng)用于MEMS封裝領(lǐng)域。(二)目前，在諧振型壓力傳感器的真空封裝技術(shù)中，其真空封裝的主要方法有：...

微驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的變位增幅裝置及其制造方法本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)的裝置及其制造方法，具體是一種基于靜電式梳狀的微驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的變位增幅裝置及其制造方法。微驅(qū)動(dòng)器或稱微型執(zhí)行器是一種重要的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。它的主要功能是實(shí)現(xiàn)力或位移的輸出，是微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的重要組成部分。這既要求構(gòu)...

一種采用能量束焊接的微納結(jié)構(gòu)組裝方法本發(fā)明涉及微納米器件的設(shè)計(jì)和制造，尤其涉及一種采用能量束焊接的微納結(jié)構(gòu)組裝方法?，F(xiàn)有技術(shù)中，微納結(jié)構(gòu)組裝方法有直接生長(zhǎng)法和膠質(zhì)粘貼法兩種。直接生長(zhǎng)法效率較高，但難以精確控制生長(zhǎng)點(diǎn)的位置和微納結(jié)構(gòu)的直徑、長(zhǎng)度和數(shù)量；微納結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)方向隨機(jī)，...

利用磁性液滴的微通道流體驅(qū)動(dòng)方法本發(fā)明屬于磁性流體、微電子機(jī)械系統(tǒng)和生物芯片。特別涉及以磁性流體所具有的磁學(xué)特性為基礎(chǔ)，以磁性流體的液滴來驅(qū)動(dòng)其它互不相溶的流體流動(dòng)，本方法利用電磁場(chǎng)力原理驅(qū)動(dòng)，無機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，易于采用微加工工藝實(shí)現(xiàn)，是一利用磁性液滴的微通道流體驅(qū)動(dòng)方法。微...