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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 高分子聚合物薄膜的圖形化方法與流程
    本發(fā)明涉及微納加工設(shè)備,具體而言,涉及一種高分子聚合物薄膜的圖形化方法。、高分子聚合物薄膜在光電子器件、生物醫(yī)學(xué)器件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中,高分子聚合物波導(dǎo)器件是一種重要的光電子器件,它具有低損耗、低成本、易于集成等優(yōu)點(diǎn)。高分子聚合物波導(dǎo)器件通常由包覆層高分子聚合物層包覆層的三明治結(jié)構(gòu)...
  • 一種多量子點(diǎn)基底結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及柔性傳感器,尤其是指一種多量子點(diǎn)基底結(jié)構(gòu)。、柔性傳感器由于其形狀多樣且能緊密貼合人體,在健康監(jiān)測領(lǐng)域備受關(guān)注。能夠準(zhǔn)確監(jiān)測運(yùn)動狀態(tài)的傳感器對病人的實(shí)時監(jiān)測至關(guān)重要。靈活的壓力傳感器可以監(jiān)測并識別各種人體動作信號,包括行走、脈搏/心率、聲音、手部動作和膝關(guān)節(jié)運(yùn)動,并將這些生理信息轉(zhuǎn)...
  • 傳感器、集成電路、電子設(shè)備以及傳感器的制作方法與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體器件,尤其是涉及一種傳感器、集成電路、電子設(shè)備以及傳感器的制作方法。、電子設(shè)備中大多設(shè)置有微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)傳感器,mems傳感器可以用于檢測電子設(shè)備的加速度以及角速度等物理參數(shù),進(jìn)而使得電子設(shè)備可以根據(jù)...
  • 環(huán)狀烯烴樹脂制流路器件的制造方法與流程
    本發(fā)明涉及一種環(huán)狀烯烴樹脂制流路器件(flow?path?device)的制造方法。、近年來,微流路芯片、毛細(xì)管(capillary)等具有微細(xì)的管狀流路的流路器件被用于dna檢測、生物物質(zhì)分析、藥物研發(fā)、制藥開發(fā)、有機(jī)合成、水質(zhì)分析等各種領(lǐng)域中。其中,利用微細(xì)加工技術(shù)形成有微米級的微小流...
  • 一種納米針尖開口環(huán)3D結(jié)構(gòu)周期性陣列的制備方法
    本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,涉及一種納米針尖開口環(huán)d結(jié)構(gòu)周期性陣列的制備方法。、近年來,表面等離激元共振效應(yīng)(surface?plasmon?resonance,?spr)因其獨(dú)特的光與物質(zhì)相互作用特性,在提升光催化能量轉(zhuǎn)化效率方面展現(xiàn)出巨大潛力,從而備受關(guān)注。spr現(xiàn)象發(fā)生在金屬(如金、銀、...
  • 一種封裝方法及結(jié)構(gòu)與流程
    本發(fā)明涉及芯片封裝,尤其是涉及一種封裝方法及結(jié)構(gòu)。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機(jī)電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能,因此,為了解決上述問題,此類器件的芯片需要在真空腔體中工作。、現(xiàn)有技術(shù)中,對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言,也會...
  • 一種集成加熱和測溫功能的雙腔室MEMS原子氣室及制作方法
    本發(fā)明屬于微電子機(jī)械系統(tǒng),更具體地,涉及一種集成加熱和測溫功能的雙腔室mems原子氣室及制作方法。、mems原子氣室是原子磁力儀、原子鐘等量子精密測量儀器的關(guān)鍵部件,其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋航空磁測、海洋監(jiān)測、地質(zhì)勘探、地震預(yù)報等。mems原子氣室的性能直接決定了這些儀器的整體表現(xiàn)。在實(shí)際應(yīng)用中,m...
  • 一種封裝結(jié)構(gòu)及工藝的制作方法
    本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu),尤其是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及工藝。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機(jī)電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能,因此此類器件的芯片需要在真空狀態(tài)下工作,因其需要在真空環(huán)境下作業(yè)。、現(xiàn)有技術(shù)中,對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言...
  • 傳感器組件的制作方法
    本發(fā)明涉及一種傳感器組件以及一種用于傳感器組件的制造方法。、由現(xiàn)有技術(shù)已知傳感器組件,其具有微機(jī)械傳感器元件,該微機(jī)械傳感器元件布置在載體上,并通過該載體裝配在例如金屬基座或殼體上。微機(jī)械傳感器元件具有膜,所述膜橫跨空穴,所述空穴帶有后側(cè)的開口。載體具有貫穿開口,并借助于所述貫穿開口與傳感...
  • 用于制造組合微機(jī)電設(shè)備的過程及對應(yīng)組合微機(jī)電設(shè)備的制作方法
    本解決方案涉及一種用于制造具有減少的串?dāng)_的微機(jī)電(使用mems——微機(jī)電系統(tǒng)——技術(shù)制造的)組合設(shè)備(即所謂的“combo”)的過程;本解決方案還涉及一種對應(yīng)的組合微機(jī)電設(shè)備。、組合mems設(shè)備是已知的,即包括至少第一微機(jī)電結(jié)構(gòu)和第二微機(jī)電結(jié)構(gòu),例如限定第一傳感器和第二傳感器的第一感測結(jié)構(gòu)...
  • 一種MEMS結(jié)構(gòu)犧牲層的釋放方法及MEMS結(jié)構(gòu)與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體,特別涉及一種mems結(jié)構(gòu)犧牲層的釋放方法及mems結(jié)構(gòu)。、mems(micro-electro-mechanical?systems,即微機(jī)電系統(tǒng))結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。以mems揚(yáng)聲器為例,因其具有尺寸小、成本低、集成度高、功耗低、音頻質(zhì)量佳等優(yōu)點(diǎn)被廣泛...
  • 密封式微機(jī)電膜器件的制作方法
    本公開涉及密封式微機(jī)電(mems)膜器件以及用于制造密封式微機(jī)電膜器件的方法。、眾所周知,微機(jī)電膜傳感器、特別是壓力傳感器的共同問題涉及安裝操作的效果。通常,微機(jī)電膜傳感器和相關(guān)的控制器件被制造為相應(yīng)不同的半導(dǎo)體芯片(傳感器芯片和控制芯片或?qū)S眉呻娐穉sic芯片),半導(dǎo)體芯片被鍵合到基部...
  • 印刷電路板上的電容式微加工超聲換能器陣列
    本申請總體上涉及電容式微加工超聲換能器陣列,并且更具體地,涉及使用預(yù)制并互連的基板(諸如印刷電路板(pcb))的那些換能器陣列的制造方法。、自世紀(jì)年代以來,超聲系統(tǒng)傳統(tǒng)上使用壓電材料作為其換能器。諸如壓電晶體(例如,石英)、陶瓷(例如,鋯鈦酸鉛[pzt])和聚合物(例如,聚偏氟乙烯[pvd...
  • 一種硅深孔內(nèi)金屬填充的方法與流程
    本發(fā)明涉及硅深孔內(nèi)金屬填充,尤其是涉及一種硅深孔內(nèi)金屬填充的方法。、tsv(through-silicon?via),即硅深孔,其在許多mems器件中是必不可少的結(jié)構(gòu)。但是硅深孔由于具有極大的深寬比——典型的硅結(jié)構(gòu)具有-um直徑的開口和-um開口的深度,其深寬比一般在:以上,導(dǎo)致一般傳統(tǒng)的...
  • 具有機(jī)械應(yīng)力補(bǔ)償?shù)腗EMS器件和相關(guān)制造過程的制作方法
    本公開的實(shí)施例涉及一種具有機(jī)械應(yīng)力補(bǔ)償?shù)奈C(jī)電(mems)器件和相關(guān)制造過程。、設(shè)想懸臂存在的微機(jī)電(mems)器件非常普遍。、例如,圖示出了mems器件,它包括具有在其內(nèi)延伸的空腔的相應(yīng)半導(dǎo)體本體。mems器件包括:懸臂,具有與半導(dǎo)體本體一體的端部,并且包括相應(yīng)的半導(dǎo)體部分;氧化物層,通...
  • 一種單片集成MEMS微差壓芯片及制備方法與流程
    ?本發(fā)明屬于mems領(lǐng)域,具體的說就是一種基于fdi工藝的單片集成mems微差壓芯片及制備方法。:(全介質(zhì)隔離fully?dielectric?isolation)mems(微機(jī)電系統(tǒng))是一種基于微納米技術(shù)的集成化器件,將機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器和電子電路融合在微小的芯片中,具有小型化、低功耗、高...
  • 一種帶IC的島、梁膜結(jié)構(gòu)微壓差傳感器制備方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路,具體地說就是一種帶ic的島、梁膜結(jié)構(gòu)微壓差傳感器制備方法。、?mems壓力芯片是微機(jī)電系統(tǒng)(mems)技術(shù)應(yīng)用發(fā)展中的重要成果,它是由微電子、微機(jī)械相結(jié)合而產(chǎn)生的一種新型微壓力測量系統(tǒng)。mems壓力芯片是一種超小型的壓力測量系統(tǒng),該系統(tǒng)的壓敏電阻在微機(jī)械結(jié)構(gòu)的作用...
  • 一種具有釋放結(jié)構(gòu)的薄襯底集成電路及其釋放收集方法
    本發(fā)明涉及一種具有釋放結(jié)構(gòu)的薄襯底集成電路及其釋放收集方法,屬于集成電路領(lǐng)域。、硅基電路,由于其高集成度、低功耗以及與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(cmos)工藝相兼容等優(yōu)勢而備受關(guān)注。隨著工作頻率的提高,射頻集成電路器件越來越難以忽略復(fù)雜電磁環(huán)境帶來的寄生效應(yīng),并且高頻集成電路信號傳輸線的關(guān)鍵尺...
  • 一種基于LCEs的可逆粘附表面及對細(xì)顆粒的操控方法
    本發(fā)明涉及細(xì)顆粒粘附操控,尤其是涉及一種基于lces的可逆粘附表面及對細(xì)顆粒的操控方法。、可逆粘附表面能夠?qū)崿F(xiàn)對粘附力的可逆調(diào)控,在攀爬機(jī)器人、藥物釋放等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景?,F(xiàn)有的具有表面微結(jié)構(gòu)的可逆粘附表面易受細(xì)顆粒污染而導(dǎo)致粘附性能下降,需要脫粘附顆粒才能恢復(fù)粘附力。同時,在藥物遞送...
  • 一種3D軟性神經(jīng)電極點(diǎn)定制化絕緣方法
    本發(fā)明屬于生物醫(yī)電,具體涉及一種d軟性神經(jīng)電極點(diǎn)定制化絕緣方法。、d電極尖端的絕緣層設(shè)計對神經(jīng)信號的采集和刺激有重要意義。對于采集應(yīng)用,絕緣層可以有效屏蔽電極尖端以外的部分,避免尖端以外部位直接接觸大腦組織,從而減少非目標(biāo)腦組織的信號干擾,提高信號選擇性。對于刺激應(yīng)用,絕緣層可以限制刺激電...
技術(shù)分類