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本發(fā)明涉及一種用于納米結(jié)構(gòu)、特別是碳納米管的支撐襯底(substrate)。所述支撐襯底用于支撐納米結(jié)構(gòu)以及將納米結(jié)構(gòu)附接到器件襯底。本發(fā)明還涉及一種用于通過這種支撐襯底將納米結(jié)構(gòu)附接到器件襯底的設(shè)備以及一種用于通過這種支撐襯底將納米結(jié)構(gòu)附接到器件襯底的方法。、納米結(jié)構(gòu)越來越多地應(yīng)用于納米...

本發(fā)明涉及可調(diào)光衰減器，具體涉及一種mems芯片封裝組件和mems可調(diào)光衰減器。、隨著g通信技術(shù)和有線電視網(wǎng)絡(luò)的一體化飛速發(fā)展，光纖到戶(fiber?to?thehome，ftth)被廣泛運(yùn)用于世界各地，全光網(wǎng)絡(luò)(al?l-opt?ical?network，aon)的出現(xiàn)解除了光電轉(zhuǎn)換速率...

本申請(qǐng)涉及mems產(chǎn)品加工制造技術(shù)的領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于微器件深硅刻蝕的厚膠光刻工藝。、深硅刻蝕是指在mems產(chǎn)品中進(jìn)行高深寬比的結(jié)構(gòu)加工，一般指刻蝕深度大于μm，而厚膠光刻，即光刻過程中需要涂覆的光刻膠厚度達(dá)到μm至μm之間，使得在深硅刻蝕過程中光刻膠保持優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，是適用于深...

本申請(qǐng)涉及微電子，更具體地，涉及一種壓力傳感器及其制備方法和電子設(shè)備。、現(xiàn)有的mems壓力傳感器主要包括壓阻式壓力傳感器和電容式壓力傳感器，其中電容式壓力傳感器是一種利用電容值的變化來測(cè)量壓力的傳感器，相對(duì)于壓阻式壓力傳感器，電容式壓力傳感器通?？梢詫?shí)現(xiàn)較高的測(cè)量精度。然而，現(xiàn)有電容式壓力...

本發(fā)明屬于導(dǎo)電基板，特別涉及一種玻璃通孔導(dǎo)電互連基板及其制備方法與應(yīng)用。、由于g、智能汽車、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品被設(shè)計(jì)得更便攜、更方便。在傳感器的制造、集成和封裝方面投入了大量研究，旨在提高性能和可靠性并降低成本。而其中的mems傳感器的封裝可占器件生產(chǎn)成本的％，其密封能力和互連...

本公開涉及機(jī)械魯棒性改進(jìn)的具有可移動(dòng)質(zhì)量塊和止動(dòng)結(jié)構(gòu)的微機(jī)電(mems)器件。、慣性微機(jī)電(mems)器件(諸如，例如陀螺儀和加速度計(jì))使它們的操作基于通過撓曲件耦合到支撐體(例如，半導(dǎo)體材料的框架或襯底)的質(zhì)量塊，目的是檢測(cè)物理量變化或用作致動(dòng)器，撓曲件允許質(zhì)量塊沿著一個(gè)或多個(gè)方向振蕩。...

本發(fā)明涉及微納制造，具體涉及一種金屬薄膜腔體結(jié)構(gòu)及其制備方法。、微納結(jié)構(gòu)金屬空腔微陣列由于其高的金屬陣列密度、大的比表面積可以較大提高雷達(dá)吸收特性和較大的散熱性能，因此金屬微納結(jié)構(gòu)及其制造方法與工藝在航空航天、能源與生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)等諸多領(lǐng)域備受關(guān)注，已成為微納結(jié)構(gòu)制備研究的熱點(diǎn)。目前的三維微...

本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)，具體是一種基于可調(diào)fabry-perot諧振腔的moems加速度敏感單元及其制備方法。、fabry-perot諧振腔由兩面平行的透鏡以及透鏡之間的空腔構(gòu)成，基于多光束干涉的原理，入射光在進(jìn)入諧振腔后經(jīng)過多次反射、透射，最終只有特定波長(zhǎng)的入射光可以干涉相長(zhǎng)而透射出諧...

本公開的實(shí)施例屬于壓力傳感器，具體涉及一種高可靠性壓力傳感器制備方法及壓力傳感器。、壓力傳感器是一種用于測(cè)量壓力的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)器件。這類傳感器廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、氣象監(jiān)測(cè)、醫(yī)療設(shè)備以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。它們能夠?qū)⑽锢韷毫ψ兓D(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境或系統(tǒng)內(nèi)壓力...

本發(fā)明屬于芯片，涉及微珠芯片的制備，具體涉及一種微珠芯片的絲桿入孔式制備方法。、芯片檢測(cè)作為一種成本低、通量大、準(zhǔn)確度高的檢測(cè)方法已成為大規(guī)模分析的有力檢測(cè)工具，為遺傳學(xué)研究分析、個(gè)體化醫(yī)療及農(nóng)業(yè)育種等領(lǐng)域研究提供強(qiáng)有力的技術(shù)保障。基因芯片制備中材料的固定方式主要包括原位合成法、點(diǎn)樣法以及...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件，具體涉及一種氣敏元件制備方法、氣敏元件、傳感器芯片、電子設(shè)備和車輛。、汽車在行駛過程中會(huì)排放大量有毒有害的尾氣，如co、no、so等。這些氣體達(dá)到一定濃度并被車內(nèi)人員吸入后，就會(huì)對(duì)人體健康造成極大危害。因此亟需開發(fā)一種氣體傳感器來監(jiān)測(cè)這些有毒氣體的濃度，從而自動(dòng)控制汽...

本公開的實(shí)施例屬于壓力傳感器，具體涉及一種高可靠性壓力傳感器制備方法及壓力傳感器。、壓力傳感器是一種用于測(cè)量壓力的微機(jī)電系統(tǒng)器件。這類傳感器廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、氣象監(jiān)測(cè)、醫(yī)療設(shè)備以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。它們能夠?qū)⑽锢韷毫ψ兓D(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境或系統(tǒng)內(nèi)壓力的精確監(jiān)控。...

本發(fā)明涉及mems探針，特別涉及一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法。、隨著ai技術(shù)和高性能計(jì)算的快速發(fā)展，大功率、高傳輸速率的芯片在數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這些芯片的性能測(cè)試對(duì)探針的要求極高，探針需要滿足高精度、大電流和高速數(shù)據(jù)傳輸這三個(gè)主要要求。傳統(tǒng)的探...

本申請(qǐng)屬于mems，尤其涉及一種表面貼裝imu及其制備方法。、現(xiàn)階段，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，慣性測(cè)量單元(inertial?measurement?unit，imu)作為其核心器件之一，可以在汽車行駛的過程中，采集到車輛的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，imu由陀螺儀和加速度計(jì)組成，陀螺儀采集車輛的旋轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)，加...

本發(fā)明屬于織構(gòu)化表面減阻領(lǐng)域，涉及具有分級(jí)微織構(gòu)的穩(wěn)定減阻表面及其制備方法。、摩擦，這一普遍存在于人造、自然及生物系統(tǒng)中滑動(dòng)、滾動(dòng)和旋轉(zhuǎn)接觸界面的現(xiàn)象，不僅構(gòu)成了現(xiàn)代工程學(xué)的核心課題之一，更是能量耗散的主要來源，對(duì)于工業(yè)過程中的能效和成本效率具有深遠(yuǎn)影響。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球總能源消耗中，約有％是...

本發(fā)明屬于傳感器，尤其涉及一種mems聲學(xué)器件封裝結(jié)構(gòu)及mems傳感器。、mems（micro-electro-mechanical?system）技術(shù)是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化、低能耗的重要推動(dòng)力，mems技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展，mems主要采用微電子...

本發(fā)明涉及自動(dòng)控制和微納，具體為金屬驅(qū)動(dòng)自卷曲交指結(jié)構(gòu)靜電微執(zhí)行器。、靜電執(zhí)行器結(jié)構(gòu)容易實(shí)現(xiàn)，應(yīng)用的也比較多。由于其多功能性、簡(jiǎn)單性以及與ic制造技術(shù)的高兼容性，目前已成為應(yīng)用最廣泛的驅(qū)動(dòng)器。典型微器件應(yīng)用的熱點(diǎn)有數(shù)字光處理器中的數(shù)字微鏡，光通訊中的靜電驅(qū)動(dòng)mems微開關(guān)，微慣性傳感器-微...

本發(fā)明涉及傳感器，具體為一種壓力傳感器用硅膜片表面加工工藝。、mems?壓力傳感器經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)在汽車電子、消費(fèi)電子、衛(wèi)生醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)以及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛地應(yīng)用。根據(jù)壓力傳感器的工作原理，mems?壓力傳感器可分為壓阻式，壓電式、電容式、諧振式、聲表面波式、光纖式幾種...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法。、基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanical?system)工藝制備形成的mems麥克風(fēng)，因與傳統(tǒng)麥克風(fēng)相比具有體積小、成本低且性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。、mems麥克風(fēng)朝著輕薄化的方向不斷發(fā)展，...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、在mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))器件的制備過程中，存在將一個(gè)半導(dǎo)體襯底通過金屬鍵合方式鍵合在另一個(gè)半導(dǎo)體襯底上的工藝，在鍵合之后對(duì)其中一個(gè)半導(dǎo)體襯底的背面進(jìn)行...