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本申請涉及氣體檢測，特別是涉及一種氣體傳感器及其制備方法。、熱導(dǎo)式氣體傳感器的原理是基于不同的氣體分子有不同的熱導(dǎo)率。為了提高測量準(zhǔn)確性，熱導(dǎo)式氣體傳感器一般包括兩個通道，也即參考通道和測量通道。參考通道暴露在空氣中，測量通道暴露在被測空氣中。兩個通道被加熱到相同的溫度，根據(jù)兩個通道的數(shù)據(jù)...

本發(fā)明涉及mems傳感，具體涉及一種mems熱敏芯片的制備方法。、隨著大空腔薄膜層結(jié)構(gòu)mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))熱敏芯片被廣泛應(yīng)用于氣體流量、測溫、氣體檢測領(lǐng)域，對可靠性高的mems熱敏芯片的需求越來越多。al/si接觸熱敏結(jié)...

本發(fā)明涉及微納米結(jié)構(gòu)制備領(lǐng)域，特別是涉及一種固態(tài)納米孔陣列與固態(tài)納米孔陣列器件的制備方法及應(yīng)用。、固態(tài)納米孔陣列在納米技術(shù)和納米科學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，特別是在納米電子學(xué)、納米生物學(xué)、納米傳感器等領(lǐng)域。例如，它們可以用作單分子生物傳感器的組件，通過控制孔道尺寸和化學(xué)性質(zhì)，可以實(shí)現(xiàn)對生物分子...

本公開涉及壓力傳感器，具體地涉及對不期望刺激具有改善的抑制的mems(“微機(jī)電系統(tǒng)”)類型的壓力傳感器。、已知mems壓力傳感器具有被配置為根據(jù)待測量的外部壓力而變形的膜。通過例如通過壓電電阻器檢測膜的變形，可以獲得外部壓力的測量值。、然而，如已知的，mems壓力傳感器受到不期望的機(jī)械刺激...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種mems芯片和麥克風(fēng)。、mems(micro?electro?mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))芯片的主要應(yīng)用實(shí)例包括壓力傳感器、加速度計及硅麥克風(fēng)等，mems芯片一般是先淀積多晶硅導(dǎo)電層，再蒸發(fā)或者濺射金屬在導(dǎo)電層上，作為焊線連接點(diǎn)，隨后通過...

本發(fā)明涉及mems壓力傳感器加工，尤其涉及一種基于離子束修整技術(shù)的控制mems空腔結(jié)構(gòu)硅厚的方法。、mems壓力傳感器在汽車工業(yè)/醫(yī)療設(shè)備/物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。目前的mems壓力傳感器需要制備一定的空腔結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的控制空腔結(jié)構(gòu)硅厚的方法較為單一，即通過濕法腐蝕，其中腐蝕液的選擇包括ko...

本發(fā)明涉及微機(jī)電器件版圖設(shè)計領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓噴砂版圖結(jié)構(gòu)。、在微機(jī)電系統(tǒng)器件制造過程中，如圖-圖所示，往往需要在晶圓表面制作特定的圖案’，采用精細(xì)噴砂工藝在硅襯底上形成深槽是一種較為成熟的方案，利用高壓氣流將砂料以極高的速度通過噴嘴射出，對硅襯底表面實(shí)現(xiàn)沖擊和打磨。在制造芯片時，一般...

本發(fā)明屬于原子器件，具體涉及一種真空鍵合的無尾管含多反射腔氣室的制備方法。、基于原子光譜的原子器件包括原子鐘，原子磁力儀，核磁共振陀螺儀等。這些原子器件在頻率標(biāo)定，磁場傳感，導(dǎo)航及前沿物理研究等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。原子氣室作為其中的核心部件，針對原子氣室制備方向所做出的改進(jìn)，對于提升這些...

本發(fā)明涉及表面增強(qiáng)拉曼基底制備領(lǐng)域，主要涉及一種表面增強(qiáng)拉曼基底的制備方法及應(yīng)用。、拉曼散射是一種由分子振動或旋轉(zhuǎn)引起的光子非彈性散射現(xiàn)象。然而，由于這一現(xiàn)象本身非常微弱，過去幾十年中，科研人員開發(fā)了多種信號增強(qiáng)技術(shù)。在這些技術(shù)中，表面增強(qiáng)拉曼散射(surface-enhanced?ram...

本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品，更為具體地，涉及一種電子設(shè)備及設(shè)置其內(nèi)的傳感器模組。、隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品的體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(micro-...

本發(fā)明涉及基于雙層膠的微納器件制備方法。屬于微納器件制備。、氫化硅氧烷(hsq)是一種常用于電子束光刻的負(fù)性抗蝕劑，具有高刻蝕選擇比和高分辨率，常被選作電子束光刻膠。經(jīng)過電子束曝光后，hsq會轉(zhuǎn)變?yōu)檠趸?。芯片制造的核心工藝流程包括曝光、刻蝕和去膠等關(guān)鍵步驟。在刻蝕完成后，殘留的電子束光刻...

本發(fā)明屬于驅(qū)動裝置，尤其涉及一種微型驅(qū)動裝置及電子設(shè)備。、驅(qū)動裝置為各領(lǐng)域中常見的，用于驅(qū)動機(jī)械運(yùn)行或者驅(qū)動介質(zhì)流動的電子器件，人們普遍可見的驅(qū)動裝置包括馬達(dá)裝置、活塞裝置等。若要將馬達(dá)裝置、活塞裝置等驅(qū)動裝置生產(chǎn)的較小，受限于生產(chǎn)技術(shù)和成本等方面，生產(chǎn)成本將會較高，本身的質(zhì)量也相對難以把...

本發(fā)明實(shí)施例涉及微機(jī)電系統(tǒng)，具體涉及一種用于mems器件的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制備方法。、現(xiàn)有技術(shù)中，為了保證微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，以下簡稱“mems”)核心器件，如mems加速度計、mems陀螺、mems諧振器等在復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作，通...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制備領(lǐng)域，尤其涉及一種mems器件的制備方法。、mems(micro?electro?mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))是能夠感知實(shí)體世界或作為制動器的微型尺寸器件，它的主要作用是用微機(jī)械加工技術(shù)制作基于硅材料的微傳感器、微執(zhí)行器等微機(jī)械基本部分及微機(jī)...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種mems空腔結(jié)構(gòu)的制備方法。、微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems，micro?electro?mechanical?system)是能夠感知實(shí)體世界或作為致動器的微型尺寸器件，mems廣泛的應(yīng)用于制作基于硅材料的微傳感器、微執(zhí)行器等微機(jī)械基本部分及微機(jī)電器件與裝置。...

本發(fā)明涉及超微，尤其涉及一種電驅(qū)碳基納米控流器。、電驅(qū)控流器是指通過電流來控制其工作狀態(tài)或輸出特性的電子元件。這類器件廣泛應(yīng)用于電源管理、信號放大、開關(guān)控制等領(lǐng)域。、電驅(qū)控流器的工作原理主要涉及電流控制和電壓控制兩個方面。其中，電流控制主要通過調(diào)節(jié)電路中的電流來實(shí)現(xiàn)對負(fù)載的控制，具體可以通...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，尤其涉及一種mems器件架構(gòu)及制備方法。、mems(微機(jī)電系統(tǒng))imu(慣性測量單元)在現(xiàn)代科技中具有廣泛的應(yīng)用，如智能手機(jī)、無人機(jī)、自動駕駛、工業(yè)自動化、航空航天等領(lǐng)域。imu通過集成加速度計和陀螺儀，能夠?qū)崟r檢測物體的加速度和旋轉(zhuǎn)角速度信息。然而，現(xiàn)有的memsimu...

本發(fā)明涉及mems傳感器的，尤其涉及一種基于半鐃鈸結(jié)構(gòu)的mems傳感器及其制備方法。、目前，mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)取得了飛速的發(fā)展，mems器件在結(jié)構(gòu)上具有尺寸小、厚度薄等特點(diǎn)，產(chǎn)品可批量生產(chǎn)，全自動化組裝具有成本優(yōu)勢...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件的封裝，具體涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有mems芯片一般采用塑封成型的形式進(jìn)行封裝，塑封外殼對mems芯片起到保護(hù)的作用，塑封的方式可以有效消除界面應(yīng)力，避免芯片發(fā)生破裂或者分層。、但是傳統(tǒng)的塑封成形模具的成形腔體較大，在芯片塑封過程中存在封裝尺寸大、成型后膠體熱收...

本申請實(shí)施例涉及超滑材料，尤其涉及層間公度接觸的超滑塊及其制備方法。、超滑是指兩個物體表面之間的滑動摩擦系數(shù)在.量級或更小的潤滑狀態(tài)，這種狀態(tài)下的摩擦能耗和磨損率顯著降低，有助于減少能源浪費(fèi)和材料損失。、目前，制備超滑塊的原料可包括石墨、二硫化鉬等材料，主要是石墨材料中的高定向熱解石墨(h...