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本發(fā)明涉及由晶圓生產(chǎn)半導體芯片的領域，尤其用于微機電裝置，及涉及單一化晶圓的方法和用以暫時承載晶圓以供在此方法中使用的保護裝置。、包含微機電系統(tǒng)(mems)，例如微鏡片數(shù)組或微鏡片致動器的裝置在現(xiàn)今被用于多種裝置中，例如，在智能手機、投影機、頭戴顯示器、條形碼讀取器、半導體制造中之掩模曝光...

本公開總體上涉及微機電系統(tǒng)(mems)裝置和陣列的大規(guī)模制作，并且更具體地，涉及電容式微機械超聲換能器(cmut)的大型柔性陣列。、就每年產(chǎn)生的圖像而言，超聲成像是世界上使用最廣泛的醫(yī)學成像方式。在超聲成像中，由換能器發(fā)射的超聲波行進穿過材料并且在與具有不同聲阻抗的其他材料的界面處發(fā)生反射...

本發(fā)明涉及微機電裝置領域，特別是微鏡陣列，且關于一種微機電裝置；一種照明光學單元；一種用于投射曝光設備的照明系統(tǒng)；一種對應的投射曝光設備以及一種制造微機電裝置的方法。、包括已知為微鏡陣列或微鏡致動器的以矩陣方式布置的可位移微鏡的裝置如今被用在多種裝置中，例如智能型手機、投影機、抬頭顯示器、...

本公開涉及具有排放孔洞結構的慣性測量裝置，其配置為在激光密封工藝中降低表面粗糙度(surface?asperity，或為“表面凹凸部”)。、在近年中，脈沖激光照射技術已經(jīng)被提議用于密封排放孔洞開口以便在慣性測量單元(imu)中形成密封區(qū)域，以便捕獲裝置內(nèi)的臨界傳感器腔體壓力。排放孔洞通過硅...

本發(fā)明涉及納米粒子復合體。本申請是主張基于年月日申請的日本申請第-號和日本申請第-的優(yōu)先權的申請，所述日本申請的內(nèi)容通過參照而并入本說明書。、通常納米粒子的比表面積大，因此容易根據(jù)納米粒子的組成而引起表面的氧化、凝聚。此外，納米粒子中，特別是量子點(qd)的表面活性高，存在容易與大氣中的水...

本申請涉及半導體，尤其涉及一種mems封裝結構及其形成方法、車載芯片及車輛。、微機電系統(tǒng)(microelectromechanical?system，mems)裝置是對機械組件與電氣組件進行整合以感測物理量和/或依據(jù)周圍環(huán)境進行作用的微觀裝置。近年來，mems裝置已變得越來越普遍。舉例來說...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)，具體涉及一種mems開關結構及其制備方法。、微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，簡稱mems)開關是一種利用微細加工技術制造的微型機械開關，具有體積小、重量輕、易于集成化、控制能量低等優(yōu)點，目前已被廣泛應用于通信、傳感器、醫(yī)療設...

本發(fā)明涉及原子氣室制備，尤其涉及一種原子氣室制備設備、方法以及原子氣室。、芯片型原子鐘和陀螺儀在定位和導航的中具有重要的作用，其核心器件為mems原子氣室；該類型的原子氣室具有體積小、可批量生產(chǎn)的優(yōu)點。目前對于mems原子氣室的制備，廣泛使用的方法是采用化合物進行反應，產(chǎn)生堿金屬，并將產(chǎn)生...

本申請涉及集成電路制造，特別是涉及一種半導體器件的制備方法。、微機電系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?system，簡寫為mems)是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，有利于實現(xiàn)半導體器件的集成化、小型化。、在mems器件中，通常需要在介質(zhì)層中開設具有傾斜壁...

本公開涉及mems（微機電系統(tǒng)）器件，具體地，涉及一種mems器件及其制造方法。、相關技術中，mems器件主要包括主體晶圓（例如為mems芯片）和襯底晶圓（例如為asic芯片），目前，主體晶圓與襯底晶圓的封裝難度較大。技術實現(xiàn)思路、本公開的目的是提供一種mems器件，該mems器件中主體晶...

本發(fā)明涉及半導體納米材料的制備及傳感領域的應用，具體涉及一種高導電晶硅納米線陣列的制備方法及其溫度傳感應用。、實時溫度檢測在工業(yè)生產(chǎn)、環(huán)境檢測、醫(yī)療健康、科學研究等眾多領域具有重要意義。雖然各種無機和有機熱敏導電材料（如碳材料、銀納米線膜、離子導電水凝膠等）作為實時溫度監(jiān)測傳感器的核心部件...

本發(fā)明屬于微納傳感，具體的說，本發(fā)明涉及一種基于f-p腔的sers基底制備方法和應用。、年，物理學家拉曼(c.v.raman)發(fā)現(xiàn)每個物質(zhì)的光譜都是獨一無二的，與人類的指紋類似，能夠區(qū)分樣本中的特定分子，但由于靈敏度過低，因為其強度僅有入射光強度-～-，這種強度無法用來研究分子的結構和性質(zhì)...

、微機電系統(tǒng)（mems）裝置是具有電路的微型機械結構，并且使用各種集成電路（ic）制造方法來制造。一種類型的mems裝置是mems微鏡裝置?？梢栽谖㈢R裝置中的兩個電極之間施加電壓以控制狀態(tài)。調(diào)節(jié)微鏡裝置的狀態(tài)可以控制光的強度和方向。微鏡裝置在視頻投影、顯微鏡和光學領域具有多種應用。技術實現(xiàn)...

本申請涉及半導體，尤其涉及一種半導體結構的制備方法。、mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng))芯片是一種集成了微機械結構和微電子電路的半導體器件，可以通過設置雙面電極提高其自身對微小信號的檢測能力。、現(xiàn)有的mems芯片在進行真空封裝的過程中無...

本申請涉及半導體，尤其涉及一種導電結構制備方法、導電結構及微機電系統(tǒng)。、微機電系統(tǒng)mems(micro-electro-mechanical?system，mems)是一種將電性能和機械性能結合的微器件，具有體積小、功耗低、性能好、與ic制作工藝兼容性好等優(yōu)點。金屬由于其良好的導電性與化學...

本發(fā)明屬于材料處理，尤其涉及一種制備周期性微結構的方法與裝置。、周期性微結構在輻射調(diào)制、電磁波吸收體、光電探測、高分辨率成像、傳感等方面具有重要應用前景，周期性微結構制備技術形成功能器件的關鍵先決條件。以金屬為基底的周期性微結構是周期結構材料領域中極為重要的一種。、激光加工是利用光的能量經(jīng)...

本申請涉及電子元器件封裝領域，尤其涉及一種電子器件的封裝結構和封裝方法。、目前，在電子元器件封裝中經(jīng)常使用塑封(molding)方式，以起到保護和絕緣等作用，但有些電子器件需要設置于塑封體上方或者至少一部分需要露出塑封體之外。比如需要發(fā)射或者接收光線的光學器件、壓力傳感芯片、溫敏傳感器芯片...

本發(fā)明涉及芯片制備，尤其涉及一種點陣式生物芯片的制備方法。、點陣式生物芯片，是一種通過微型化點陣形式對大量生物樣品進行高通量分析的微設備。每個點代表一個“檢測位點”或“陣列點”，這些點能夠特異性地結合目標分子如dna、rna或蛋白質(zhì)。點陣式生物芯片廣泛應用于基因分析、疾病檢測、蛋白質(zhì)相互作...

本發(fā)明涉及，尤其涉及一種用于制備原子氣室的設備、制備方法及原子氣室。、芯片型原子鐘和陀螺儀在定位和導航的中具有重要的作用，其核心器件為mems原子氣室；該類型的原子氣室具有體積小、可批量生產(chǎn)的優(yōu)點。目前對于mems原子氣室的制備，廣泛使用的方法是采用化合物進行反應，產(chǎn)生堿金屬，并將產(chǎn)生的堿...

本發(fā)明涉及一種無引線封裝壓敏芯體及其制備工藝。、現(xiàn)有的mems壓力傳感器的封裝結構是將芯片通過膠粘接在基座上，然后采用引線鍵合的形式將芯片與引針連接形成電互聯(lián)，隨后，通過激光焊接將波紋膜片焊接在基座上，然后對芯體進行充油和銷釘焊接，這種封裝結構中利用波紋膜片受到壓力時，會將壓力通過硅油傳遞...