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本申請涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種mems壓電器件及其制備方法。、mems壓電器件作為一種先進(jìn)的傳感器技術(shù)，具有低功耗、快速響應(yīng)、高可靠性等諸多優(yōu)點(diǎn)。mems壓電器件主要由壓電單元和asi?c電路組成；壓電膜層作為壓電器件的主要核心膜層，其即起功能性作用，也起到結(jié)構(gòu)性作用，至關(guān)重要。、在實(shí)際的...

本發(fā)明涉及mems壓力傳感器的領(lǐng)域，特別涉及一種控制mems空腔結(jié)構(gòu)硅厚的方法。、mems壓力傳感器在汽車工業(yè)/醫(yī)療設(shè)備/物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。目前的mems壓力傳感器需要制備一定的空腔結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的控制空腔結(jié)構(gòu)硅厚的方法較為單一，即通過濕法腐蝕，其中腐蝕液的選擇包括koh和tmah。不同...

本發(fā)明涉及柔性器件的神經(jīng)電信號檢測，特別涉及一種磁場可調(diào)控的三維植入式柔性微探針陣列襯底及其制備方法。、能夠與人體集成并提供診斷和治療功能的電子設(shè)備和系統(tǒng)在基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)研究和臨床醫(yī)學(xué)中發(fā)揮著重要作用。近年來，對基礎(chǔ)神經(jīng)科學(xué)和應(yīng)用神經(jīng)生理學(xué)的研究興趣不斷增加，特別是在揭示神經(jīng)系統(tǒng)疾病的機(jī)制以及理...

本發(fā)明涉及六軸慣性感測系統(tǒng)級封裝，具體涉及一種嵌入式六軸慣性感測系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)及其裝配方法。、隨著導(dǎo)航測控系統(tǒng)對慣性感測系統(tǒng)的集成度、體積、精度和可靠性等要求的不斷提高，各種封裝結(jié)構(gòu)形式的慣性感測系統(tǒng)層出不窮。、目前，常見的高精度慣性感測系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)有兩種。一種是把mems傳感芯片和傳感...

本發(fā)明涉及生物傳感器的微加工領(lǐng)域，具體涉及一種離體微電極陣列芯片及其制備方法。、mems全稱micro?electromechanical?system，即微機(jī)電系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技...

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體組件，該半導(dǎo)體組件包括mems元件和/或電子電路，其中，mems元件和/或電子電路設(shè)置在基部基板上或者設(shè)置在基部基板內(nèi)。該半導(dǎo)體組件的特征在于，該半導(dǎo)體組件包括混凝土材料。因此，半導(dǎo)體組件的一個或更多個組成部分可以包含混凝土材料，諸如，基部基板、絕緣層和/或保護(hù)外殼可以包含混凝...

本發(fā)明涉及芯片制造，尤其涉及一種寬溫區(qū)硅壓力傳感器芯片的mems優(yōu)化工藝。、寬溫區(qū)硅壓力傳感器芯片在航空航天、汽車電子、深海探測及工業(yè)自動化等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。這些領(lǐng)域通常面臨極端溫度環(huán)境（如-℃~℃），對傳感器的溫度穩(wěn)定性、精度和可靠性提出了極高要求。然而，傳統(tǒng)壓力傳感器芯片在寬溫區(qū)環(huán)境...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及柔性壓力溫度一體化傳感器及其制備方法。、作為一種新興的碳同素異形體，具有固有的平面網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和高電導(dǎo)率，石墨二炔(gdy)有望成為溫度設(shè)備的理想主體材料。gdy優(yōu)異性能的可能來源是由于gdy結(jié)構(gòu)之間的有效電荷轉(zhuǎn)移，這一點(diǎn)也得到了事實(shí)的證實(shí)，即c位可以作為吸附ho的電...

本技術(shù)涉及mems(micro-electro-mechanical?system，即微機(jī)電系統(tǒng))，尤其涉及一種mems傳感器。、、常見的mems結(jié)構(gòu)使用絕緣體氧化物如氧化硅作為阻擋塊以限制mems運(yùn)動，但絕緣體在碰撞過程中將積累大量電荷并產(chǎn)生靜電力，靜電力將牽引mems傳...

本發(fā)明涉及到mems微機(jī)械加工，具體而言，涉及到一種高溫耐壓mems壓力傳感器及其封裝技術(shù)。、隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，高溫、高壓和惡劣環(huán)境下的壓力測量需求日益增加，特別是在航空航天、汽車、石油天然氣勘探和核能等領(lǐng)域。普通的壓力傳感器無法適應(yīng)這些極端工作條件，因此，具有高溫耐壓性能的?m...

本發(fā)明屬于光電領(lǐng)域和微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域。具體地，本發(fā)明涉及一種用于改善微通道板的微通道粗糙度的方法。、微通道板(mcp)是一塊通道內(nèi)壁具有良好二次電子發(fā)射性能的微細(xì)空心通道玻璃纖維板，其由上百萬根緊密排列的空心通道管組成的薄板，廣泛用于微光像增強(qiáng)器、光子探測器、光電倍增管和空間粒子探測等領(lǐng)域。...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別是一種慣性測量單元及其制備方法。、在單個組件模塊上使用兩個或多個不同腔壓的慣性傳感器，通常稱為慣性測量單元(imu)。慣性測量單元可以測量單個組件模塊中的加速度和角速度。、傳統(tǒng)的慣性測量單元是由不同壓力的獨(dú)立慣性傳感器芯片在不同的晶圓上單獨(dú)制造，然后作為一個單一的...

本發(fā)明屬于微電子機(jī)械，尤其涉及一種超厚結(jié)構(gòu)和超小結(jié)構(gòu)間隙的mems器件及加工方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro-mechanical?systems，mems)可以實(shí)現(xiàn)大批量、低成本制造的優(yōu)勢，同時(shí)器件尺寸小、功耗低在生物、氣體、和慣性傳感等領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用。、mems器...

本申請涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種mems晶圓及其測試方法。、半導(dǎo)體器件制造一般包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證(product?design)、前端制造?(front?end)、后端封測(back?end)以及板級裝配(boardassembly)?四個過程。前端制造是將通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的電路批量制作在晶圓上，為了...

本發(fā)明涉及電子信息，尤其涉及一種介質(zhì)激光加速器微納加速結(jié)構(gòu)及制備方法。、粒子加速器是人類探索微觀世界的重要工具之一，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)學(xué)和科學(xué)研究等行業(yè)。介質(zhì)激光加速器是目前世界公認(rèn)有前景的加速器小型化技術(shù)方向之一，利用微納尺度電介質(zhì)結(jié)構(gòu)調(diào)控激光驅(qū)動光場，可以實(shí)現(xiàn)小尺寸，同時(shí)介質(zhì)材料...

本發(fā)明屬于微納加工制備領(lǐng)域，具體涉及活體生物材料制備技術(shù)，尤其涉及一種基于冰刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)活體生物材料表面微納米結(jié)構(gòu)的加工工藝。、利用微納加工技術(shù)可以在各種平面襯底上進(jìn)行精細(xì)結(jié)構(gòu)的加工，在集成電路制造、傳感技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)和納米材料制備等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。、目前主流的微納加工技術(shù)包括：光子光...

本發(fā)明涉及芯片散熱，具體為一種基于形狀記憶合金的芯片自適應(yīng)散熱裝置及制備方法。、隨著微機(jī)電系統(tǒng)的發(fā)展，各類設(shè)備的集成度不斷提高，單位體積內(nèi)的發(fā)熱量進(jìn)一步增大，并且散熱空間進(jìn)一步縮小，給設(shè)備熱管理帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，需采用高效散熱方法保障設(shè)備安全穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)統(tǒng)計(jì)在年至年這二十年間，隨著電子元件...

本發(fā)明屬于晶圓級真空封裝，具體涉及一種晶圓級真空封裝工藝中吸氣劑膜層制備及激活方法。、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓級真空封裝技術(shù)已成為真空封裝mems器件制造過程中的重要環(huán)節(jié)。在晶圓級真空封裝中，封裝真空度直接影響mems器件工作性能。通過吸氣劑材料的制備與激活能夠顯著提高封裝真空度。、...

本發(fā)明涉及器件封裝，尤其涉及一種基于晶圓鍵合的微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝方法及結(jié)構(gòu)。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))器件如mems慣性器件、振蕩器、濾波器等，在工作過程中，空氣阻尼對其性能影響明顯。真空封裝是保證器件高q值、低插損、低能耗的必...

本發(fā)明涉及一種傳感器組件，其具有至少一個換能器元件，用于監(jiān)測至少一個被測變量并用于產(chǎn)生成與所述至少一個被測變量相關(guān)的電輸出信號。本發(fā)明還涉及一種組裝這樣的傳感器組件的對應(yīng)的方法，以及一種傳感器系統(tǒng)。、特別是對于汽車應(yīng)用環(huán)境，需要監(jiān)測多個被測變量，例如諸如壓力或溫度的物理被測變量，以及諸如氣...