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本發(fā)明屬于微納鐵電材料制備與表征，具體涉及一種基于三維結(jié)構(gòu)形變調(diào)控鐵電拓?fù)洚牻Y(jié)構(gòu)的方法，尤其適用于柔性電子、集成光子器件及高密度非易失性存儲(chǔ)器的功能化微納疇工程。、鐵電材料因具有自發(fā)極化及電場(chǎng)可控翻轉(zhuǎn)特性，在信息存儲(chǔ)、傳感器及光電子器件中備受關(guān)注。此外，通過精細(xì)調(diào)控鐵電材料的邊界條件、尺寸...

本發(fā)明屬于集成電路，尤其涉及一種基于靜電mems開關(guān)的熱蒸發(fā)式ar/vr嗅覺發(fā)生器。、作為人類進(jìn)化過程中最古老的多模態(tài)感知系統(tǒng)，嗅覺在環(huán)境感知、情感記憶和生存決策中具有不可替代的生物學(xué)價(jià)值。當(dāng)前氣味發(fā)生技術(shù)已初步應(yīng)用于人機(jī)交互(如vr/ar)、教育(氣味輔助記憶訓(xùn)練)、醫(yī)療(嗅覺障礙康復(fù))...

本發(fā)明屬于微光機(jī)電器件，涉及一種基于晶圓直接鍵合的mems法布里珀羅濾光器芯片。、法布里珀羅濾光器因其高分辨率和可調(diào)節(jié)性，應(yīng)用于光譜分析、激光技術(shù)、光纖通信等。近年來，基于微納制造技術(shù)的mems法布里珀羅（fp）濾光器因其微型化、低成本、可定制等優(yōu)點(diǎn)，受到了國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體器件制造。具體涉及一種半導(dǎo)體器件制造方法和半導(dǎo)體器件犧牲層刻蝕系統(tǒng)。、在半導(dǎo)體工藝制程中，隨著工藝關(guān)鍵尺寸的不斷減小，器件結(jié)構(gòu)具有更高的縱橫比，先進(jìn)制程對(duì)污染物的敏感度更高，對(duì)于無損傷工藝和超凈工藝的需求更加迫切。對(duì)于一些半導(dǎo)體器件，存在懸空結(jié)構(gòu)(指結(jié)構(gòu)絕大部分位置均與其他...

本發(fā)明涉及納米制造，具體涉及基于熱機(jī)械變形的金屬手性納米陣列的制備方法及其在手性光學(xué)器件方面的應(yīng)用。、三維金屬微結(jié)構(gòu)因其在光學(xué)共振系統(tǒng)中表現(xiàn)出的顯著光-物質(zhì)相互作用增強(qiáng)特性，近年來在超材料領(lǐng)域獲得廣泛關(guān)注。特別是具有空間手性特征的三維金屬微結(jié)構(gòu)，由于能夠產(chǎn)生獨(dú)特的圓二色性效應(yīng)和強(qiáng)手性光學(xué)響...

本發(fā)明屬于mems氣體傳感器，具體涉及一種基于sno-ago-zno的mems半導(dǎo)體式甲烷傳感器及其制備方法。、目前，甲烷傳感器種類繁多，包括陶瓷管電阻式、熱導(dǎo)式、熱催化式、紅外式、電化學(xué)式、光纖式等。然而，傳統(tǒng)氣體傳感器面臨著靈敏度較低和成本較高的問題，這在一定程度上限制了其在安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種半導(dǎo)體封轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)及硒鼓。、在目前涉及mems器件的芯片產(chǎn)品中，mems系統(tǒng)的可靠性問題有％來自封裝過程。隨著打印耗材行業(yè)芯片對(duì)mems器件的依賴程度越來越高，傳統(tǒng)封裝模式下mems器件相關(guān)的芯片產(chǎn)品頻繁出現(xiàn)可靠性問題已經(jīng)成為了制約打印耗材行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。...

本申請(qǐng)涉及微熱板，特別是涉及一種玻璃基底微熱板及其制備方法。、微熱板(micro?hotplate,mhp)是微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)中常用的加熱部件，廣泛應(yīng)用于微型氣體傳感器、微型熱式流量計(jì)、微型紅外探測(cè)器以及氣壓計(jì)等微器件。微熱板作為上述微器件必不可少的核心部件，特別是對(duì)于催化燃燒式...

本技術(shù)屬于微電子器件，特別涉及一種用于調(diào)諧和/或激勵(lì)的多層結(jié)構(gòu)。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electromechanical?system，簡(jiǎn)稱mems)和納機(jī)電系統(tǒng)(nanoelectromechanical?systems，簡(jiǎn)稱nems)都是近年來發(fā)展迅速的一種微小型化、集成化的微電子...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及到mems器件的形成方法和mems器件。、微型電子機(jī)械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems，mems)具有體積小、重量輕、能耗低、高性能、易集成的突出優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今世界各類智能傳感器不可替代的關(guān)鍵核心組成部分。、以mems麥克風(fēng)為例...

本發(fā)明涉及mems傳感器的，尤其涉及一種基于鐃鈸結(jié)構(gòu)的mems傳感器。、目前，mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)取得了飛速的發(fā)展，mems器件在結(jié)構(gòu)上具有尺寸小、厚度薄等特點(diǎn)，產(chǎn)品可批量生產(chǎn)，全自動(dòng)化組裝具有成本優(yōu)勢(shì)，很多宏觀上的...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種mems器件的制備方法及mems器件。、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）器件以其體積小、便于安裝、耐高溫、穩(wěn)定性好、自動(dòng)化程度高和適合大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)得到了越來越廣泛的應(yīng)用。在眾多...

本申請(qǐng)屬于微納加工領(lǐng)域，具體設(shè)計(jì)一種制造三維納米孔洞的方法及其應(yīng)用。、微孔洞的加工在現(xiàn)代集成電路和微電子器件制造中具有至關(guān)重要的作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，尤其是在高密度集成電路、d集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域，對(duì)微型孔洞加工的要求越來越復(fù)雜。微型孔洞不僅用于電氣連接，還廣泛應(yīng)用于熱管理、機(jī)械結(jié)構(gòu)...

本申請(qǐng)涉及封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種真空封裝器件。、真空封裝可以有效地隔絕空氣，減少熱傳導(dǎo)對(duì)mems（micro?electro?mechanicalsystems，微機(jī)電系統(tǒng)）結(jié)構(gòu)的影響，從而提高器件的清晰度和準(zhǔn)確性；同時(shí)真空封裝可以保護(hù)mems結(jié)構(gòu)免受物理和化學(xué)環(huán)境的影響，提供電信號(hào)、熱...

本技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種具有消光功能的光學(xué)器件封裝結(jié)構(gòu)及mems探測(cè)器。、mems器件由于結(jié)構(gòu)脆弱，需要進(jìn)行封裝保護(hù)，以保護(hù)芯片結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，性能可靠，對(duì)于特殊的器件如mems紅外器件需要通入保護(hù)氣體封裝或真空封裝。、為達(dá)到保護(hù)氣體封裝/真空封裝的同時(shí)提高紅外器件的性能，現(xiàn)有封裝時(shí)會(huì)...

本發(fā)明涉及傳感器的，特別是一種硅-玻璃結(jié)構(gòu)傳感器的制備工藝。、由于硅材料具有很好的力學(xué)性能，隨著半導(dǎo)體工藝的成熟，就有了用硅材料制作傳感器的手段。首先，進(jìn)行研究、制作的是硅壓阻式壓力傳感器。硅壓阻式壓力傳感器具有尺寸小、結(jié)構(gòu)與制作工藝簡(jiǎn)單、傳感靈敏度高等特點(diǎn)，不足之處是傳感器的抗干擾能力差...

本發(fā)明涉及壓力傳感器共晶鍵合，更具體地，涉及一種mems壓力傳感器封裝的金屬共晶鍵合方法。、mems壓力傳感器廣泛應(yīng)用于航空航天和機(jī)器人領(lǐng)域，精密的測(cè)量需求對(duì)封裝技術(shù)有嚴(yán)格的要求，需要傳感器在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異的測(cè)量準(zhǔn)確性。一般傳感器鍵合采用金屬共晶鍵合，即在金屬界面上同步施加溫度與壓力來...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種具有預(yù)埋腔的基板及其制備方法。、具有預(yù)埋腔的的基板，例如具有預(yù)埋腔的soi(cavity?soi，c-soi)基板是一種在傳統(tǒng)soi(silicon-on-insulator，絕緣體上硅)基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新的先進(jìn)技術(shù)，其核心特征是在支撐襯底晶圓中集成了預(yù)刻蝕...

本申請(qǐng)涉及真空封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種真空封裝結(jié)構(gòu)體及其封裝方法。、真空封裝在半導(dǎo)體器件制造中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，為封裝結(jié)構(gòu)體中的mems（microelectro?mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)）結(jié)構(gòu)提供真空環(huán)境。、在封裝過程中，基板與封裝蓋帽之間形成有犧牲層，在封裝蓋帽上...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的刻蝕方法，具體涉及一種在襯底上形成空腔結(jié)構(gòu)的工藝方法。、在半導(dǎo)體器件如圖像傳感器(cis)、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)的制造工藝中，經(jīng)常會(huì)通過刻蝕來形成所需結(jié)構(gòu)，空腔(cavity)是一種常見的結(jié)構(gòu)，圖所示為一種常見的用于mems麥克風(fēng)制作的空腔結(jié)構(gòu)，根據(jù)實(shí)際要求，空腔的...