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本公開涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別涉及一種微鏡芯片、微鏡器件和光器件。、微鏡芯片，如微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-system，mems)微鏡芯片，是一種用于改變光路的器件，具有尺寸小和響應(yīng)靈敏等優(yōu)勢(shì)，而廣泛應(yīng)用在光通信領(lǐng)域、激光雷達(dá)領(lǐng)域和光學(xué)投影領(lǐng)域等中。、而微鏡...

本申請(qǐng)涉及數(shù)字微流控，尤其是涉及一種數(shù)字微流控芯片的制備方法。、基于電潤濕的數(shù)字微流控芯片，相較于傳統(tǒng)微流控，具有高度靈活和結(jié)構(gòu)簡單的特點(diǎn)。通過對(duì)數(shù)字微流控芯片施加相應(yīng)邏輯的電信號(hào)，能夠在芯片內(nèi)完成體積在納升至微升級(jí)別的液滴的操控。、數(shù)字微流控芯片由下基板和上基板組成，下基板包括電路基板、...

本技術(shù)涉及mems，特別是涉及一種隔離應(yīng)力、抑制錨點(diǎn)損耗的mems錨點(diǎn)結(jié)構(gòu)及其載體。、錨點(diǎn)損耗，也稱為支撐損耗，是微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)中主要的能量耗散機(jī)制之一。它是指諧振體在振動(dòng)過程中會(huì)周期性地使錨點(diǎn)處形變產(chǎn)生循環(huán)的力和力矩...

本發(fā)明涉及超構(gòu)表面，具體地說，涉及一種基于懸鏈線結(jié)構(gòu)的圓二色性超構(gòu)表面器件及設(shè)計(jì)方法。、超構(gòu)表面是一種基于亞波長單元結(jié)構(gòu)組成的人工表面，能夠在亞波長尺度上靈活調(diào)制光的多種自由度，包括振幅、相位、偏振和頻率。傳統(tǒng)材料的二向色性響應(yīng)通常較弱，需較長光程的積累以達(dá)到足夠的對(duì)比度，這限制了該類器件...

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體材料，尤其涉及一種懸空二維材料器件的制備方法。、隨著技術(shù)的不斷迭代，電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的重要組成部分。當(dāng)前電路集成度不斷提高，傳統(tǒng)硅基器件面臨短溝道效應(yīng)等問題而逐步被替代，這促使了人們將目光轉(zhuǎn)向新型的二維半導(dǎo)體材料。其中，懸空結(jié)構(gòu)是指二維材料的全部功能區(qū)域或...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種mems薄膜制作方法及mems薄膜傳感器。、在一些mems（微機(jī)電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system）傳感器（例如?熱電堆傳感器）中需要在傳感器內(nèi)部設(shè)置空腔結(jié)構(gòu)，空腔結(jié)構(gòu)上方存在懸浮膜，以實(shí)現(xiàn)特定的功能。在mems傳感器中，薄...

本發(fā)明涉及紅外輻射源領(lǐng)域，特別涉及一種新型的平衡應(yīng)力的高光功率mems紅外光源及其制作方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)紅外光源是一種基于微納加工技術(shù)制造的小型化紅外輻射器件，廣泛應(yīng)用于氣體傳感、紅外光譜分析、熱成像、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)紅外光源(如黑體輻射源、激光二極管等)相比，mems紅...

本申請(qǐng)屬于納米級(jí)材料制造，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)二維tmd材料的相變的操縱方法及二維tmd材料。、過渡金屬二硫?qū)倩衔?transition?metal?dichalcogenides，tmds)作為二維量子材料，在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)應(yīng)用潛力，其多種多晶體例如三棱柱相(h相)和八面體相(t相)共存于同...

本發(fā)明涉及微納加工，尤其涉及一種晶圓切割路徑的調(diào)整方法、晶圓切割方法及應(yīng)用。、隨著摩爾定律的不斷發(fā)展，光學(xué)和半導(dǎo)體器件都對(duì)集成度、精度和穩(wěn)定性提出了更高的需求，與此同時(shí)，微透鏡已經(jīng)成為光通信和光伏等領(lǐng)域不可或缺的一部分。、隨著微透鏡芯片產(chǎn)品的尺寸小型化趨勢(shì)，傳統(tǒng)刀片切割在晶圓級(jí)產(chǎn)品的過程中...

本發(fā)明涉及一種通過在接觸的基板上引入焊線用于焊接基板（例如玻璃基板）的方法。本發(fā)明還涉及焊接基板和單化芯片，特別是氣密密封外殼。、設(shè)計(jì)為氣密密封外殼的單化芯片可以通過多步驟過程批量生產(chǎn)。例如，可以將兩個(gè)呈較大晶圓形式的基板接觸，其中限定出功能區(qū)以及位于這些功能區(qū)之間的中間區(qū)。通常，堆疊的基...

本發(fā)明涉及微納慣性傳感，具體為一種mems封裝方法。、高精度慣性測量單元（imu）一般由三個(gè)單軸加速度計(jì)和三個(gè)單軸陀螺以及對(duì)應(yīng)的專用集成電路組成，二者可分別對(duì)軸向上加速度和角速度信號(hào)進(jìn)行測量，通過數(shù)據(jù)處理計(jì)算出運(yùn)動(dòng)物體的運(yùn)動(dòng)姿態(tài)，進(jìn)而完成導(dǎo)航、制導(dǎo)和授時(shí)。、高精度慣性傳感器中mems加速度...

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及芯片封裝，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。、基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(micro-electromechanical?systems，mems)技術(shù)制作的傳感器研究持續(xù)發(fā)展，例如但不限于，慣導(dǎo)測量單元(inertial?measurement?unit，imu)、陀螺儀、加速...

本發(fā)明涉及一種通過金屬納米粒子摻雜，在擠出法生產(chǎn)的聚合物納米晶體薄膜中通過等離子體相互作用提高輻射效率的方法，以及通過該方法獲得金屬納米粒子摻雜納米晶體薄膜。、納米粒子——其可包含納米晶體、量子點(diǎn)和量子井材料——被生產(chǎn)并用于廣泛的應(yīng)用。結(jié)合在納米粒子表面的配體為納米粒子提供了多種屬性。納米...

本公開涉及微機(jī)電系統(tǒng)(mems)諧振器領(lǐng)域。、物聯(lián)網(wǎng)(iot)的出現(xiàn)已經(jīng)產(chǎn)生了在可穿戴設(shè)備、智能電話以及用于工業(yè)和消費(fèi)者應(yīng)用的遠(yuǎn)程感測中使用的無數(shù)基于傳感器的設(shè)備。定時(shí)參考在這些設(shè)備中是普遍存在的并且?guī)椭峁┯糜诟檿r(shí)間、使數(shù)字集成電路(ic)中的事件同步、以及處理信號(hào)的信號(hào)。高精度微機(jī)電...

本發(fā)明涉及mems紅外光源，具體地說是涉及一種高光功率的mems紅外光源及制作工藝。、近年來，隨著微機(jī)電系統(tǒng)(mems)技術(shù)的快速發(fā)展，微型化mems紅外光源因其結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、集成度高等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為傳統(tǒng)激光光源的潛在替代方案之一。這類光源通常采用微米級(jí)薄膜加熱結(jié)構(gòu)，通過電阻加熱使其工...

本發(fā)明涉及微納加工，具體涉及一種柔性納米孔道及其制備方法、機(jī)械調(diào)控裝置。、納米孔檢測技術(shù)自世紀(jì)末興起以來，逐漸從生物納米孔向固態(tài)納米孔（如氮化硅、氧化硅）發(fā)展，因其高穩(wěn)定性、可重復(fù)加工性及耐極端環(huán)境能力，成為基因測序、單分子分析等領(lǐng)域的核心工具。以氮化硅為代表的固態(tài)納米孔技術(shù)通過精密加工（...

本發(fā)明涉及微納加工、微納驅(qū)動(dòng)研究領(lǐng)域。特指一種利用高能蒸汽泡推動(dòng)微刀具高速?zèng)_擊被加工樣品，使其在極短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生塑性變形或被切削，實(shí)現(xiàn)在液下的表面微納結(jié)構(gòu)加工的方法。、表面微納結(jié)構(gòu)常見于微機(jī)電系統(tǒng)及生物醫(yī)療系統(tǒng)。目前常用的微納加工方法可大致分為平面加工、體加工和探針加工的三大類幾十種。其中常...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及到mems結(jié)構(gòu)的形成方法和mems結(jié)構(gòu)。、微型電子機(jī)械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems，mems)具有體積小、重量輕、能耗低、高性能、易集成的突出優(yōu)點(diǎn)，是當(dāng)今世界各類智能傳感器不可替代的關(guān)鍵核心組成部分。、然而，制備mems結(jié)...

本公開涉及紅外探測器，尤其涉及一種紅外探測模組的制備方法、紅外探測器。、d微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）紅外探測器為通過晶圓級(jí)封裝（wafer-level?packaging，wlp）工藝制備的具備紅外探測能力的微型器件，具有探測單元...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種mems濕法刻蝕加工方法及mems傳感器。、在一些mems（微機(jī)電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system）傳感器（例如?熱電堆傳感器）中需要在傳感器內(nèi)部設(shè)置空腔結(jié)構(gòu)，空腔結(jié)構(gòu)上方存在懸浮膜，以實(shí)現(xiàn)特定的功能。常見的空腔制備工藝，可...