本發(fā)明涉及低頻三維天線，具體為一種低頻三維天線及其組裝方法。
背景技術(shù)：
1、低頻三維天線是一種能夠在三維空間中接收或發(fā)射低頻信號(hào)的天線，可有效捕捉不同方向的信號(hào)，提高信號(hào)接收的可靠性和范圍，其廣泛的運(yùn)用于無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、倉(cāng)儲(chǔ)物流系統(tǒng)、汽車或者住宅的門鎖、發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)鑰匙等利用無線的電子鑰匙等領(lǐng)域，它包括底座、磁芯、x方向線圈、y方向線圈和z方向線圈，磁芯為片狀磁芯且四邊有繞線槽，磁芯粘結(jié)在底座上組成磁芯與底座組合體。在該組合體的x軸方向繞制x方向線圈，y軸方向且在x方向線圈外部繞制y方向線圈，z軸方向在x方向和y方向線圈外部側(cè)面繞制z方向線圈，各方向線圈的引出線分別通過底座四角上部的引線槽與下部的接線金屬端子相焊接。由于目前對(duì)于電子設(shè)備的應(yīng)用要求越來越高，要求的體積越來越小，現(xiàn)有市面上的低頻三維天線線圈沒法滿足要求，同時(shí)為了提高低頻三維天線的敏捷度，對(duì)低頻三維天線的封裝要求高，這就導(dǎo)致低頻三維天線封裝效率低下，為此，發(fā)明人設(shè)計(jì)了一種低頻三維天線，并對(duì)其封裝工藝進(jìn)行了改進(jìn)改良。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種低頻三維天線及其組裝方法，其中低頻三維天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，體積小，穩(wěn)定性好，靈敏度高，且組裝工藝簡(jiǎn)單，組裝效率高的優(yōu)點(diǎn)，解決了上述技術(shù)背景所提出的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種低頻三維天線，該低頻三維天線包括底座、磁芯和蓋板，所述底座的上端面下沉形成有一安裝槽，在該安裝槽內(nèi)間隔安裝有兩個(gè)支撐柱，所述磁芯通過膠水固定在安裝槽內(nèi)，且磁芯位于兩個(gè)支撐柱的內(nèi)側(cè)，所述磁芯包括骨架，所述骨架的底部四角均設(shè)置有導(dǎo)電銅片，在骨架上設(shè)置有x軸繞線位和y軸繞線位，所述x軸繞線位和y軸繞線位上分別繞制有x軸線圈和y軸線圈，所述y軸線圈位于x軸線圈的外側(cè)，且y軸線圈和x軸線圈的兩端均與導(dǎo)電銅片連接，所述蓋板蓋設(shè)在磁芯上，在蓋板上設(shè)置有凸出的方柱，該方柱與支撐柱之間形成有z軸線圈位，在該z軸線圈位上繞制有z軸線圈，該z軸線圈將蓋板和底座固定在一起。
3、優(yōu)選的，所述底座兩側(cè)邊的兩端部均設(shè)置有一組端子組，該端子組由外向內(nèi)延伸至安裝槽內(nèi)，并與導(dǎo)電銅片電性連接。
4、優(yōu)選的，所述端子組由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的端子本體構(gòu)成，每個(gè)所述端子本體上均設(shè)置有一“v”字形狀的焊接夾槽。
5、優(yōu)選的，所述支撐柱呈倒“l(fā)”形狀。
6、優(yōu)選的，所述安裝槽內(nèi)設(shè)置有與導(dǎo)電銅片相適配的固定位，該固定位與安裝槽相連通。
7、優(yōu)選的，所述z軸線圈的兩端部與端子本體焊接。
8、優(yōu)選的，所述x軸線圈、y軸線圈和z軸線圈均為銅芯漆包線，且x軸線圈和y軸線圈繞制的匝數(shù)相同。
9、本發(fā)明還提供了一種低頻三維天線的組裝方法，該方法包括以下步驟：
10、步驟一：將磁芯通過膠水固定在底座的安裝槽內(nèi)，之后在磁芯的x軸繞線位和y軸繞線位上繞制x軸線圈和y軸線圈；
11、步驟二：將蓋板蓋設(shè)在磁芯上，之后蓋板上的方柱與底座上的支撐柱之間形成有z軸線圈位；
12、步驟三：在z軸線圈位上繞制z軸線圈，該z軸線圈將蓋板和底座固定在一起。
13、優(yōu)選的，在步驟一中，先繞制x軸線圈，在繞制y軸線圈，且x軸線圈和y軸線圈均呈順時(shí)針方向繞制，且x軸線圈和y軸線圈的端腳均與導(dǎo)電銅片連接。
14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：
15、1、本發(fā)明提供了一種低頻三維天線及其組裝方法，其中低頻三維天線包括底座、磁芯和蓋板，在底座的上端面上下沉形成有一安裝槽，在該安裝槽內(nèi)間隔安裝有兩個(gè)支撐柱，磁芯通過膠水固定在安裝槽內(nèi)，且磁芯位于兩個(gè)支撐柱的內(nèi)側(cè)，支撐柱在支撐的同時(shí)還可以對(duì)磁芯遮擋，無需額外增加結(jié)構(gòu)件對(duì)磁芯遮擋屏蔽，進(jìn)而有效的縮小低頻三維天線的體積，實(shí)用性強(qiáng)，本發(fā)明中的磁芯包括骨架，在骨架上設(shè)置有x軸繞線位和y軸繞線位，在x軸繞線位和y軸繞線位上分別繞制有x軸線圈和y軸線圈，蓋板蓋設(shè)在磁芯上，在蓋板上設(shè)置有凸出的方柱，該方柱與支撐柱之間形成有z軸線圈位，在該z軸線圈位上繞制有z軸線圈，該z軸線圈將蓋板和底座固定在一起，整個(gè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單合理，其中支撐柱呈倒“l(fā)”形狀，在蓋板上設(shè)置有凸出的方柱，方柱與支撐柱配合，并通過繞制的z軸線圈將蓋板和底座固定在一起，穩(wěn)定性好，這樣得到的低頻三維天線敏捷度高，組裝工藝簡(jiǎn)單，組裝效率高。
1.一種低頻三維天線，其特征在于：包括底座(1)、磁芯(2)和蓋板(3)，所述底座(1)的上端面下沉形成有一安裝槽(11)，在該安裝槽(11)內(nèi)間隔安裝有兩個(gè)支撐柱(12)，所述磁芯(2)通過膠水固定在安裝槽(11)內(nèi)，且磁芯(2)位于兩個(gè)支撐柱(12)的內(nèi)側(cè)，所述磁芯(2)包括骨架(21)，所述骨架(21)的底部四角均設(shè)置有導(dǎo)電銅片(22)，在骨架(21)上設(shè)置有x軸繞線位(23)和y軸繞線位(24)，所述x軸繞線位(23)和y軸繞線位(24)上分別繞制有x軸線圈(25)和y軸線圈(26)，所述y軸線圈(26)位于x軸線圈(25)的外側(cè)，且y軸線圈(26)和x軸線圈(25)的兩端均與導(dǎo)電銅片(22)連接，所述蓋板(3)蓋設(shè)在磁芯(2)上，在蓋板(3)上設(shè)置有凸出的方柱(31)，該方柱(31)與支撐柱(12)之間形成有z軸線圈位(32)，在該z軸線圈位(32)上繞制有z軸線圈(33)，該z軸線圈(33)將蓋板(3)和底座(1)固定在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低頻三維天線，其特征在于：所述底座(1)兩側(cè)邊的兩端部均設(shè)置有一組端子組(13)，該端子組(13)由外向內(nèi)延伸至安裝槽(11)內(nèi)，并與導(dǎo)電銅片(22)電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低頻三維天線，其特征在于：所述端子組(13)由兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的端子本體(14)構(gòu)成，每個(gè)所述端子本體(14)上均設(shè)置有一“v”字形狀的焊接夾槽(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低頻三維天線，其特征在于：所述支撐柱(12)呈倒“l(fā)”形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低頻三維天線，其特征在于：所述安裝槽(11)內(nèi)設(shè)置有與導(dǎo)電銅片(22)相適配的固定位(16)，該固定位(16)與安裝槽(11)相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低頻三維天線，其特征在于：所述z軸線圈(33)的兩端部與端子本體(14)焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低頻三維天線，其特征在于：所述x軸線圈(25)、y軸線圈(26)和z軸線圈(33)均為銅芯漆包線，且x軸線圈(25)和y軸線圈(26)繞制的匝數(shù)相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意所述的一種低頻三維天線的組裝方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種低頻三維天線的組裝方法，其特征在于：在步驟一中，先繞制x軸線圈(25)，在繞制y軸線圈(26)，且x軸線圈(25)和y軸線圈(26)均呈順時(shí)針方向繞制，且x軸線圈(25)和y軸線圈(26)的端腳均與導(dǎo)電銅片(22)連接。