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本發(fā)明涉及原子物理器件領(lǐng)域，尤其涉及一種原子腔結(jié)構(gòu)及其制作方法。近年來隨著微納加工技術(shù)發(fā)展，基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)技術(shù)的微型化、低功耗、小體積的原子器件也取長足的進(jìn)步。典型器件原子核磁共振陀螺儀、原子頻標(biāo)(原子鐘)、原子磁強計等原子物理系統(tǒng)在定位、導(dǎo)航、授時等領(lǐng)域的作用尤為突出，并對國...

本案是關(guān)于一種微機(jī)電模塊，尤指一種利用新穎封裝方式來提升微機(jī)電流體裝置效率的微機(jī)電流體裝置模塊。隨著科技的日新月異，傳統(tǒng)的流體輸送裝置已朝向裝置微小化、流量極大化的方向進(jìn)行。在應(yīng)用上也愈來愈多元化，舉凡工業(yè)應(yīng)用、生醫(yī)應(yīng)用、醫(yī)療保健、電子散熱到近來熱門的穿戴式裝置皆可見它的踨影。而近年來微機(jī)...

本發(fā)明涉及固體結(jié)構(gòu)超滑領(lǐng)域，尤其涉及一種通過改進(jìn)加載方式避免超滑滑塊屈曲失穩(wěn)及結(jié)構(gòu)破壞的超滑滑塊的制備方法。技術(shù)背景長期以來,摩擦和磨損問題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計,全世界約三分之一的能源在摩擦過程中被消耗掉,約80％的機(jī)器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是...

本發(fā)明屬于靈敏力探測研究領(lǐng)域，具體涉及低彈性系數(shù)懸臂梁的結(jié)構(gòu)以及制造方法。微納米尺寸懸臂梁的厚度一般小于1微米，長度是幾十到幾百微米，寬是幾十微米。該懸臂梁具有極低的彈性系數(shù)，對力的響應(yīng)極其靈敏，可以應(yīng)用于各種力的探測，如磁扭矩的力，卡斯米爾力，磁共振力等。基于懸臂梁力探測的靈敏度主要是取...

相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2018年12月14日提交的美國臨時申請?zhí)杣s62/598,652的優(yōu)先權(quán)，其通過引用以其整體結(jié)合到本文中。對電子提交的序列表的引用本申請包含序列表，其通過efs-web作為ascii格式的序列表電子提交，序列表的文件名稱為“689303.7wosequencelist...

本實用新型專利具體涉及一種納米級薄膜圖案電化學(xué)刻蝕加工系統(tǒng)，屬于納米制造。納米級制造(nanofabrication)或納米級加工nanomachining)技術(shù)是指構(gòu)造幾納米到幾百納米尺度下功能性結(jié)構(gòu)或設(shè)備的技術(shù)，它是納米科學(xué)技術(shù)的重要組成和其它納米級科學(xué)技術(shù)的基礎(chǔ)。納米級加工技...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料制備技術(shù)，主要是一種半導(dǎo)體/超導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)納米線網(wǎng)絡(luò)的制備方法?；趍ajorana費米子的容錯拓?fù)淞孔佑嬎闶墙陙硖岢霾⒌玫秸J(rèn)可的用以解決量子計算機(jī)糾錯問題的方案，探測并找到majorana費米子是其用于容錯拓?fù)淞孔佑嬎愕年P(guān)鍵。馬里蘭大學(xué)的sarma課題組[phys.r...

本申請是申請日為2016年9月29日、申請?zhí)枮?01610868540.0、發(fā)明名稱為“用于制造mems壓力傳感器的方法和相應(yīng)的mems壓力傳感器”的發(fā)明專利申請的分案申請。本發(fā)明涉及用于制造mems(微機(jī)電系統(tǒng))壓力傳感器的方法和相應(yīng)的mems壓力傳感器。使用微機(jī)械技術(shù)(通常為mems)...

本發(fā)明屬于微納制造，具體涉及一種微納多尺度結(jié)構(gòu)超疏水性能表面的制備方法。由于超疏水結(jié)構(gòu)在表面清潔，微流體系統(tǒng)和生物相容性等方面的潛在應(yīng)用，成為近年來研究的熱點之一。所謂超疏水結(jié)構(gòu)的超疏水性原理主要是使液體在微結(jié)構(gòu)表面處于cassie-baxter狀態(tài)，此時液面與固體表面間存在氣體層...

本發(fā)明涉及一種微機(jī)電，特別涉及一種降低mems芯片應(yīng)力的方法。1.mems芯片底部需要接地，通常情況下是采用銀膠粘貼在載體表面(如基板，管殼)，并烘烤固化；2.芯片底部通過銀膠和載體連接，使芯片底部的接地導(dǎo)通到載體上，從而引出外部；3.經(jīng)過烘烤固化后的，mems芯片受到應(yīng)力導(dǎo)致梳齒...

本發(fā)明涉及柔性傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性傳感器及其制備方法。柔性傳感器結(jié)構(gòu)形式靈活多樣，可根據(jù)測量條件的要求任意布置，相對于傳統(tǒng)傳感器，解決了小型化、集成化、智能化發(fā)展問題。柔性傳感器可以應(yīng)用于人工智能穿戴、醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備上，連續(xù)監(jiān)測人體脈搏、心電圖、呼吸、溫度等生理信息，進(jìn)而調(diào)整用戶的運...

本實用新型涉及電聲，特別涉及一種mems芯片和mems傳感器。mems芯片已廣泛地應(yīng)用于各種便攜式移動裝置。請參閱圖1至圖4，一般地，mems芯片包含基底1、固定于基底1上的振膜3和背板5?；?刻蝕出大直徑的通孔作為背腔，振膜3包括位于中心區(qū)域的感測部、位于外圍區(qū)域的安裝部及連接...

本實用新型涉及電聲，特別涉及一種mems芯片及mems傳感器。mems（microelectromechanicsystem，微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器已廣泛地應(yīng)用于各種可攜式行動裝置，其組件結(jié)構(gòu)須于底部基材刻蝕出大直徑的通孔作為背腔結(jié)構(gòu)，而背腔與感測薄膜的相對位置，直接影響結(jié)構(gòu)邊界的應(yīng)力...

本實用新型涉及傳感器，更為具體地，涉及一種基于熱膨脹流的mems陀螺儀及設(shè)置有該傳感器的電子裝置。隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高...

本發(fā)明涉及納米材料檢測，特別涉及一種氣溶膠的原位檢測方法。納米材料在催化、環(huán)境科學(xué)、能源、軍事裝備、航空航天、等領(lǐng)域有著重要的作用，尤其是納米金屬材料具有優(yōu)良的物理化學(xué)特性。粉體粒度分布測試在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用非常廣泛，如非金屬礦粉、冶金粉末、藥品等等，粉體的粒度分布在實際生產(chǎn)中影響...

本發(fā)明專利涉及半導(dǎo)體封裝，更具體的說，它涉及一種嵌入式微系統(tǒng)模組中的芯片切割誤差的協(xié)調(diào)方法。隨著硅基微機(jī)電(mems)和射頻硅通孔(rftsv)工藝技術(shù)的發(fā)展，三維異構(gòu)集成微系統(tǒng)技術(shù)成為下一代軍用高集成電子系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展重要方向。三維異構(gòu)集成是將不同尺寸質(zhì)地的芯片埋入硅基襯底上的硅空...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是一種微系統(tǒng)模組中硅空腔下tsv地互聯(lián)孔結(jié)構(gòu)的制作方法。隨著硅基微機(jī)電(mems)和射頻硅通孔(rftsv)工藝技術(shù)的發(fā)展，三維異構(gòu)集成微系統(tǒng)技術(shù)成為下一代軍用高集成電子系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展重要方向。三維異構(gòu)集成是將不同尺寸質(zhì)地的芯片埋入硅基襯底上的硅空腔通過后布線技...

本發(fā)明涉及mems(micro-electro-mechanicsystem微機(jī)電系統(tǒng))加工技術(shù)，特別涉及一種以硅酸鈣材料作為基底的氣體傳感器芯片結(jié)構(gòu)及其制備方法。通常單一的氣體傳感器對不同氣體的選擇性較差，因此可以采用陣列化的氣體傳感器并結(jié)合適當(dāng)?shù)男盘柼幚黼娐穼崿F(xiàn)檢測某些氣體的目的，從而...

：本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)加工工藝領(lǐng)域，具體涉及一種高深寬高對稱性高表面光滑度的硅微半球曲面的制備系統(tǒng)和工藝方法：高深寬高對稱性高表面光滑度的硅微半球曲面在微半球諧振子，微半球陀螺，微半球溝道，微半球透鏡等微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計中，是一種極為基礎(chǔ)和重要的結(jié)構(gòu)。以微型半球諧振器和微半球陀螺為例，...

本發(fā)明屬于微電子器件，特別涉及一種氣體傳感器，可用于對化學(xué)氣體的檢測，保證生產(chǎn)安全。技術(shù)背景當(dāng)前，mems氣體傳感器以其高靈敏度、低功耗、小體積、易集成等眾多優(yōu)勢，在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、空氣質(zhì)量監(jiān)測、化工生產(chǎn)和安全家居等領(lǐng)域發(fā)揮著極其重要的作用。mems氣體傳感器通常由mems微熱板和氣敏膜...