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本實(shí)用新型涉及微納結(jié)構(gòu)加工技術(shù)，具體涉及一種基于力位控制的復(fù)雜曲面微納結(jié)構(gòu)加工的實(shí)驗(yàn)裝置。近年來隨著微納技術(shù)的不斷發(fā)展，具有微納精度的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)在許多領(lǐng)域有著廣泛的需求，如高密度光柵結(jié)構(gòu)、微通道強(qiáng)化散熱、微結(jié)構(gòu)表面改性等諸多領(lǐng)域。對(duì)于上述的微納結(jié)構(gòu)，目前常用的加工方法主要為電子束加工、離子...

交叉引用本申請(qǐng)要求2017年11月3日提交的第62/581,429號(hào)美國臨時(shí)申請(qǐng)的權(quán)益，出于所有目的將該申請(qǐng)的全部內(nèi)容通過引用并入本文。背景數(shù)字測量可以在某些生物學(xué)測定中起重要作用，因?yàn)樗鼈兛梢蕴岣呓o定測定的靈敏度、準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。此外，模擬測量可能需要通過對(duì)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)品的額外分析來校準(zhǔn)，而可以基于...

本發(fā)明涉及mems設(shè)備。近年來，使用將機(jī)械要素部件、傳感器、致動(dòng)器、電子電路集成在一個(gè)硅基板、玻璃基板、有機(jī)材料等上的mems(microelectromechanicalsystems)技術(shù)制造而成的設(shè)備正在普及。例如在專利文獻(xiàn)1中，公開有使用了這樣的mems技術(shù)的共振裝置。在專利文獻(xiàn)1...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是一種通過硅轉(zhuǎn)接板內(nèi)埋芯片的射頻微系統(tǒng)模組中的深硅空腔的刻蝕方法。隨著硅基微機(jī)電(mems)和射頻硅通孔(rftsv)工藝技術(shù)的發(fā)展，三維異構(gòu)集成微系統(tǒng)技術(shù)成為下一代軍用高集成電子系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展重要方向。三維異構(gòu)集成是將不同尺寸質(zhì)地的芯片埋入硅基襯底上的硅空腔通...

本發(fā)明屬于材料領(lǐng)域。具體地，本發(fā)明涉及一種制備高度上連續(xù)可調(diào)的三維納米結(jié)構(gòu)的方法。由于三維納米結(jié)構(gòu)具有獨(dú)特的三維結(jié)構(gòu)，進(jìn)而能夠呈現(xiàn)出很多奇特的光學(xué)和電學(xué)特性，其已在表面等離激元、場發(fā)射、太陽能電池、生物醫(yī)學(xué)檢測、微流控器件、自清潔表面、光電子器件和光學(xué)傳感器件等領(lǐng)域有了許多應(yīng)用。常規(guī)的三維...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體硅材料表面微加工和制造，特別涉及一種微型實(shí)心硅針的制備方法。由于藥物在腸胃中的降解和肝臟的首過效應(yīng)，絕大部分口服藥物在達(dá)到作用部位之前就已經(jīng)大部分或全部失效。此外，患者的用藥適應(yīng)性也是問題，大部分口服給藥在治療期間需要以一定的間隔服藥，給患者帶來諸多不便。除此，另一...

本發(fā)明涉及微機(jī)電設(shè)備，具體為一種微機(jī)電設(shè)備及其制造方法。微機(jī)電系統(tǒng)(縮寫為mems)是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，它的操作范圍在微米范圍內(nèi)。比它更小的，在納米范圍的類似的技術(shù)被稱為納機(jī)電系統(tǒng)，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是一種先進(jìn)的制造技術(shù)平臺(tái)。它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為...

本發(fā)明涉及一種用于用封裝蓋封裝布置在支撐襯底上的微電子器件的方法，所述方法包括使支撐襯底和/或封裝蓋變薄的步驟。本發(fā)明也涉及一種通過此方法獲得的微電子結(jié)構(gòu)。近年來，微電子元件，特別是全固體薄層微電池在機(jī)載智能系統(tǒng)的開發(fā)中已變得至關(guān)重要。例如，這些智能系統(tǒng)被用于所謂的物聯(lián)網(wǎng)、儲(chǔ)能、能量回收、...

本發(fā)明屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)，涉及一種mems觸覺傳感器及其制作方法。觸覺是生物感知外界信息的重要方式，觸覺傳感技術(shù)是實(shí)現(xiàn)智能機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)，近年來隨著智能機(jī)器人在生物醫(yī)藥、食品加工以及微外科學(xué)等眾多領(lǐng)域不斷激增的應(yīng)用需求，觸覺傳感器成為研究熱點(diǎn)之一。各種類型的觸覺傳感器...

本發(fā)明涉及微電極領(lǐng)域的電極制備，具體地，涉及一種多功能集成超微/納米電極及其制備方法。電極工作區(qū)域的半徑或?qū)挾群喎Q為一維尺度，人們將一維尺度處于100nm-25μm的電極稱為超微電極，一維尺度在100nm以下的電極則稱為納米電極。同一維尺度通常處于毫米級(jí)別的常規(guī)電極相比，超微/納米電極具有...

本實(shí)用新型屬于微型機(jī)械電子系統(tǒng)，特別涉及一種用于mems微結(jié)構(gòu)的安裝固定裝置。mems微器件具有成本低、體積小和重量輕等很多優(yōu)點(diǎn)，因此在汽車、航空航天、信息通訊、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動(dòng)控制和國防等諸多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。由于mems微器件的性能主要是由其內(nèi)部微結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)性能所決定...

本發(fā)明涉及一種用于封閉mems元件的柔性膜片中的開口的方法。本發(fā)明還涉及一種具有柔性膜片的mems元件，該柔性膜片具有至少一個(gè)開口。雖然本發(fā)明可以普遍地應(yīng)用于具有柔性膜片的任意mems元件，但本發(fā)明根據(jù)呈具有在上膜片和下膜片之間的限定內(nèi)壓力的mems麥克風(fēng)或mems壓力傳感器的形式的mems傳感器...

本發(fā)明總體上涉及mems靜電致動(dòng)器的領(lǐng)域，該mems靜電致動(dòng)器提供大力并且能夠平移和旋轉(zhuǎn)大質(zhì)量，尤其涉及微型相機(jī)的領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦(af)和/或光學(xué)圖像穩(wěn)定(ois)來抵消手部晃動(dòng)，并通過超分辨率成像實(shí)現(xiàn)變焦。不同類型的mems靜電微致動(dòng)器已用于實(shí)現(xiàn)微型相機(jī)的自動(dòng)對(duì)焦(af)和光學(xué)圖像...

本發(fā)明涉及一種納米結(jié)構(gòu)的構(gòu)筑方法，尤其涉及一種3d微/納米結(jié)構(gòu)的構(gòu)筑方法。在微/納米尺度下，材料的電子、光子及聲子運(yùn)動(dòng)規(guī)律受到其微觀結(jié)構(gòu)的限制，這種微/納米結(jié)構(gòu)的限域效應(yīng)使其具有許多新穎的物理和化學(xué)性質(zhì)，在信息、材料、能源和環(huán)境等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。因此，微/納米結(jié)構(gòu)材料的加工制備技術(shù)...

本發(fā)明涉及mems，特別涉及一種臺(tái)階結(jié)構(gòu)的制作方法及振動(dòng)檢測裝置。采用表面工藝制作的微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechnicsystem，mems)是以硅片為基體，通過多次薄膜淀積和圖形加工制備形成的集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、信號(hào)處理電路、信號(hào)控制電路以及微型執(zhí)行器接口...

本發(fā)明是一種低成本、宏量制備碳納米鏈@金網(wǎng)絡(luò)膜的方法，屬于貴金屬微納結(jié)構(gòu)的制備領(lǐng)域。由于在催化、傳感、燃料電池等方面具有優(yōu)異性能和潛在應(yīng)用，金多孔薄膜引起廣泛的研究興趣。表面增強(qiáng)拉曼散射（sers）方面，這種薄膜也是極好的sers襯底，這是因?yàn)樗鼈儞碛懈呙芏鹊膕ers熱點(diǎn)以及大的比表面可用...

本申請(qǐng)涉及納米圖案印刷，特別是涉及一種離子束誘導(dǎo)的液膜圖案化印刷方法。在微納米尺度驅(qū)動(dòng)液體流動(dòng)并形成圖案化形狀這項(xiàng)技術(shù)在很多生產(chǎn)生活領(lǐng)域都有非常重要的應(yīng)用，例如：打印和油墨印刷、微流控系統(tǒng)、芯片上實(shí)驗(yàn)室裝置，這項(xiàng)技術(shù)使得化學(xué)反應(yīng)和生物分析可以在納米尺度進(jìn)行。已經(jīng)有一些技術(shù)方案用于驅(qū)...

本公開總體上涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法，并且更具體地涉及具有應(yīng)力消除機(jī)制的微機(jī)電系統(tǒng)(mems)元件。微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是微觀設(shè)備，尤其是具有運(yùn)動(dòng)部件的設(shè)備。一旦可以使用通常用于制造電子產(chǎn)品的改進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造技術(shù)來制造mems，mems就變得實(shí)用。因此，mems可以作為集成電路的組...

本實(shí)用新型涉及一種氣體傳感器，特別涉及一種微型半導(dǎo)體氣敏傳感器，屬于電子器件。氣體傳感器廣泛應(yīng)用于檢測可燃性氣體、有毒氣體以及大氣成分，以mems工藝為基礎(chǔ)的微熱板式氣體傳感器以其低功耗、體積小、易集成的特點(diǎn)成為當(dāng)前氣體傳感器領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，現(xiàn)有mems氣體傳感器多采用鉑金為加熱絲...

本實(shí)用新型涉及的是一種電熱式mems驅(qū)動(dòng)臂，屬于微機(jī)械電子系統(tǒng)領(lǐng)域?；跓犭p層材料（bimorph）結(jié)構(gòu)的電熱式mems驅(qū)動(dòng)臂通過對(duì)導(dǎo)電回路層（加熱電阻層）施加電壓產(chǎn)生的焦耳熱對(duì)器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，具有大轉(zhuǎn)角、大位移、低驅(qū)動(dòng)電壓等優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)有電熱mems器件加熱電阻層的制作工藝（如cn1060...