用于制造光電子器件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種根據(jù)專利權(quán)利要求1的用于制造光電器件的方法。
[0002]該專利申請要求德國專利申請10 2013 212 393.0的優(yōu)先權(quán)，該德國專利申請的公開內(nèi)容就此通過引用并入本文。
【背景技術(shù)】
[0003]已知的是，光電子器件利用殼體來構(gòu)造，所述殼體具有導(dǎo)體框，該導(dǎo)體框借助壓鑄過程或注塑過程被嵌入到塑料材料中。這樣的光電子器件的殼體的由塑料材料構(gòu)成的塑料體的空腔可以利用澆注材料填充。然而，在導(dǎo)體框嵌入到塑料體中時，在導(dǎo)體框和塑料體的塑料材料之間形成縫隙。通過該縫隙，引入到空腔中的澆注材料可以推進(jìn)至殼體本體的背面并且在那里例如污染焊接接觸面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的任務(wù)在于，說明一種用于制造光電子器件的方法。該任務(wù)通過具有權(quán)利要求1的特征的方法來解決。在從屬權(quán)利要求中說明不同的改進(jìn)方案。
[0005]用于制造光電子器件的方法包括以下步驟:提供導(dǎo)體框；借助鑄模過程將導(dǎo)體框嵌入到塑料材料中，以便形成殼體本體；以及成形塑料材料，以便至少部分地封閉塑料材料和導(dǎo)體框之間的縫隙。有利地，按照該方法制造的光電子器件的殼體本體的空腔可以利用澆注材料來填充，而該澆注材料在此不能通過塑料材料和導(dǎo)體框之間的縫隙滲透。由此防止光電子器件的焊接接觸面和其他部分的不期望的污染。由此有利地節(jié)省用于識別可能的不期望的污染和用于去除可能的不期望的污染的方法步驟。由此，該方法可以有利地特別簡單并且成本適宜地執(zhí)行。同時，通過該方法獲得的光電子器件有利地由于防止不期望的污染而具有特別高的可靠性。
[0006]在方法的一種實施方式中，成形在鑄模過程之后在塑料材料完全硬化之前進(jìn)行。有利地，由此不需要重新地加熱塑料材料，以便將該塑料材料置于可變形的狀態(tài)中。由此，該方法可以特別簡單、快速并且成本適宜地執(zhí)行。
[0007]在方法的一種實施方式中，成形在殼體本體的去毛刺之后進(jìn)行。有利地，殼體本體的去毛刺伴隨著塑料材料的加熱，該加熱將塑料材料置于可成形的狀態(tài)中。由此在殼體本體的去毛刺之后可以成形塑料材料，為此不需要其他準(zhǔn)備的步驟。由此，該方法可以有利地特別簡單、快速并且成本適宜地執(zhí)行。
[0008]在方法的一種實施方式中，成形通過施加機(jī)械力到塑料材料上來進(jìn)行。有利地，成形由此可以特別簡單并且可重復(fù)地執(zhí)行。
[0009]在方法的一種實施方式中，借助印模施加力到塑料材料上。有利地，由此力可以特別精準(zhǔn)并且可重復(fù)地施加到塑料材料上。
[0010]在方法的一種實施方式中，導(dǎo)體框到塑料材料中的嵌入在鑄模工具中進(jìn)行。在此，印模構(gòu)成鑄模工具的一部分。有利地，導(dǎo)體框借助鑄模過程的嵌入和塑料材料的成形于是可以在相同的工具中進(jìn)行，由此該方法可以特別簡單、快速并且成本適宜地執(zhí)行。
[0011 ] 在方法的一種實施方式中，鑄模過程是壓鑄過程或注塑造過程。有利地，壓鑄和注塑過程允許導(dǎo)體框到塑料材料中的成本適宜并且準(zhǔn)確的嵌入。
[0012]在方法的一種實施方式中，提供具有第一導(dǎo)體框區(qū)段和第二導(dǎo)體框區(qū)段的導(dǎo)體框。在此，第一導(dǎo)體框區(qū)段和第二導(dǎo)體框區(qū)段軀體上彼此分離。此外，第一導(dǎo)體框區(qū)段和第二導(dǎo)體框區(qū)段在此空間上間隔地被嵌入到塑料材料中。有利地，根據(jù)該方法獲得的光電子器件的導(dǎo)體框的導(dǎo)體框區(qū)段可以用于電接觸光電子器件的光電子半導(dǎo)體芯片。
[0013]在方法的一種實施方式中，塑料材料的成形在第一導(dǎo)體框區(qū)段和第二導(dǎo)體框區(qū)段之間布置的區(qū)域中進(jìn)行。有利地，成形由此在由塑料材料和導(dǎo)體框區(qū)段構(gòu)成的殼體本體的區(qū)域中進(jìn)行，在該區(qū)域中形成不期望的縫隙的風(fēng)險是特別大的。
[0014]在方法的一種實施方式中，提供具有第一焊接接觸面的第一導(dǎo)體框區(qū)段。第二導(dǎo)體框區(qū)段在此具有第二焊接接觸面地來提供。第一導(dǎo)體框區(qū)段和第二導(dǎo)體框區(qū)段被嵌入到塑料材料中，使得第一焊接接觸面和第二焊接接觸面至少部分地不由塑料材料覆蓋地保留。塑料材料的成形在此通過施加機(jī)械力到塑料材料的布置在第一焊接接觸面和第二焊接接觸面之間的區(qū)域上來進(jìn)行。有利地，在塑料材料成形期間，由此可以封閉兩個導(dǎo)體框區(qū)段之間的區(qū)域中的塑料材料和導(dǎo)體框區(qū)段之間的縫隙。由此有利地防止，在隨后的過程步驟中填充到殼體本體的空腔中的澆注材料能夠沿著導(dǎo)體框區(qū)段和塑料材料之間的可能的縫隙推進(jìn)至按照該方法獲得的光電子器件的導(dǎo)體框區(qū)段的焊接接觸面并且污染所述焊接接觸面。
[0015]在方法的一種實施方式中，提供具有芯片容納面的第一導(dǎo)體框區(qū)段。此外，第一導(dǎo)體框區(qū)段被嵌入到塑料材料中，使得芯片容納面至少部分地不由塑料材料覆蓋地保留。有利地，通過該方法獲得的光電子器件的第一導(dǎo)體框區(qū)段的芯片容納面可以用于電連接光電子器件的光電子半導(dǎo)體芯片。
[0016]在方法的一種實施方式中，該方法具有另外的用于將光電子半導(dǎo)體芯片布置在芯片容納面上的步驟。有利地，芯片容納面可以用于電連接光電子半導(dǎo)體芯片。
[0017]在方法的一種實施方式中，構(gòu)造具有與芯片容納面相鄰的空腔的殼體本體。在此，該方法包括另外的用于將澆注材料布置到空腔中的步驟。有利地，通過該方法獲得的光電子器件的殼體本體的空腔中所布置的光電子半導(dǎo)體芯片由空腔中所布置的澆注材料來保護(hù)以免由外部機(jī)械作用所引起的損壞。此外，引入到空腔中的澆注材料也可以用于轉(zhuǎn)換通過按照該方法獲得的光電子器件的光電子半導(dǎo)體芯片發(fā)射的電磁輻射。有利地，通過塑料材料成形的位于布置澆注材料之前的方法步驟保證，布置在空腔中的澆注材料不能通過塑料材料和導(dǎo)體框之間的縫隙滲透。由此有利地防止在將澆注材料布置在空腔中期間光電子器件的無意的損壞。
[0018]在方法的一種實施方式中，提供具有接合面的第二導(dǎo)體框區(qū)段。在此，第二導(dǎo)體框區(qū)段被嵌入到塑料材料中，使得接合面至少部分地不由塑料材料覆蓋地保留。有利地，第二導(dǎo)體框區(qū)段的接合面可以與按照該方法獲得的光電子器件的光電子半導(dǎo)體芯片的電接觸部連接，由此第二導(dǎo)體框區(qū)段可以用于電接觸光電子半導(dǎo)體芯片。
[0019]在方法的一種實施方式中，該方法包括另外的用于將接合線布置在光電子半導(dǎo)體芯片和接合面之間的步驟。有利地，由此建立光電子半導(dǎo)體芯片和接合面之間的導(dǎo)電連接。由此第二導(dǎo)體框區(qū)段可以用于電接觸通過該方法獲得的光電子器件的光電子半導(dǎo)體芯片。
【附圖說明】
[0020]本發(fā)明的上述特性、特征和優(yōu)點以及其如何實現(xiàn)的方式和方法結(jié)合實施例的隨后描述變得更清楚和更明白地來理解，所述實施例結(jié)合附圖來詳細(xì)地解釋。在此，以分別示意性的圖:
圖1示出光電子器件的殼體本體的一部分的截面；
圖2示出在圖1的圖時間上隨后的加工階段中殼體本體的截面；
圖3示出在圖2的圖時間上隨后的加工階段中殼體本體的截面；
圖4示出具有布置在空腔中的光電子半導(dǎo)體芯片的殼體本體的截面；以及圖5示出光電子器件的截面。
【具體實施方式】
[0021]圖1示出殼體本體200在其制造期間在未完成的加工階段中的示意性的截面圖。殼體本體200例如可以構(gòu)成光電子器件的殼體的一部分。例如殼體本體200可以用作發(fā)光二極管器件的殼體的部分。光電子器件的殼體也可以被稱為封裝。
[0022]殼體本體200包括塑料體300和嵌入到塑料體300中的導(dǎo)體框400。塑料體300具有電絕緣的塑料材料310。塑料材料310例如可以是環(huán)氧化物樹脂、熱塑性塑料或熱固性塑料。導(dǎo)體框400具有導(dǎo)電材料。例如導(dǎo)體框400可以具有銅或銅合金。此外，導(dǎo)體框400可以在其外表面上具有可焊接的涂層。
[0023]殼體本體200具有上側(cè)201和與上側(cè)201相對的下側(cè)202。在殼體本體200的上側(cè)201上構(gòu)造有空腔210?？涨?10構(gòu)成殼體本體200的上側(cè)201上的開口到殼體本體200的上側(cè)201的凹陷。在垂直于圖1的截面圖的橫向方向上，空腔210例如可以具有矩形的或圓盤形的橫截面。在垂直方向上，空腔210可以圓柱地構(gòu)造或如圖1中所示圓錐形地擴(kuò)張。因此空腔210于是具有圓柱形的或截錐體形或平截棱錐體形的體積。但是，空腔210的形狀也可以具有更復(fù)雜的幾何形狀。
[0024]殼體本體200的塑料體300具有上側(cè)301，該上側(cè)構(gòu)成殼體本體200的上側(cè)201的一部分。此外，塑料體300具有下側(cè)302，該下側(cè)構(gòu)成殼體本體200的下側(cè)202的一部分。塑料體300構(gòu)成殼體本體200的從側(cè)面限制殼體本體200的空腔210的壁。
[0025]導(dǎo)體框400包括第一導(dǎo)體框區(qū)段410和第二導(dǎo)體框區(qū)段420。導(dǎo)體框400的第一導(dǎo)體框區(qū)段410和第二導(dǎo)體框區(qū)段420軀體上彼此分離并且彼此電絕緣。導(dǎo)體框400的第一導(dǎo)體框區(qū)段410和第二導(dǎo)體框區(qū)段420彼此間隔地嵌入到塑料體300的塑料材料310中。
[0026]導(dǎo)體框400的第一導(dǎo)體框區(qū)段410具有芯片容納面411和與芯片容納面411相對的第一焊接接觸面412。導(dǎo)體框400的第二導(dǎo)體框區(qū)段420具有接合面421和與接合面421相對的第二焊接接